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华为3D堆叠,催化概念股!华海清科!
【华为更新韬定律论文回应3D堆叠散热难题 机构:芯片从平面集成走向立体集成 后道测试是更直接的增量方向】9月4日,华为半导体负责人何庭波更新τ(韬)定律论文,此前5月25日华为发布韬定律V1版本、7月4日更新V2版本,不到四个月时间内,华为三次就韬定律发表学术论文。最新论文回应了