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#半导体设备板块拉升
午后半导体设备概念走高,深科达封20cm涨停,联动科技涨超10%,劲拓股份、长川科技、强一股份、光力科技、亚翔集成跟涨。消息面上,三星电子芯片部门负责人称,预计今年资本支出将显著增加。国泰海通证券认为,AI发展引发全球存储“大通胀”,利好国内封测、设备等产业链,助力国产替代进程加速。
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昌红科技:具备半导体晶圆+高端医疗耗材+高端精密产品三大赛道细分龙头地位的精密科
$昌红科技(sz300151)$ 1.国内半导体晶圆载具龙头 [图片]子公司鼎龙蔚柏是当前国内唯一量产12英寸FOUP,且拿下头部晶圆厂超60%份额的绝对龙头,打破国外信越高端晶圆载具垄断地位。±2μm精度、万级洁净,规划年产能9万片,2026年规模化放量。 [图片] 还有FOS
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