今天市场都是预期内的，
不懂的可以看上篇文章，
新华破板是预期之内的，
德名L和亨通封板，
这也是昨晚主要说的，
和预期内的科技要打出修复效果。

上周五还在补跌的PCB，
今天逆势打出修复效果，
协和、沃特、肯特等走强，
尤其提到的亨通和德名L，
是市场人气标，
周末的业绩是超预期的，

但另一边，
上周五还在强势晋级梯队的，
文轩被按跌停，新华、读者等大幅负反馈，
一边是老抱团的瓦解，
一边又是科技超跌修复。
只是美中不足的就是市场的量还是不足。
这说明市场资金还是在市场内做轮动，
也是在寻找不同方向的机会，

盘后又出了非银机构大额赎回流动性工具。
这个以往提过二次，
2025年和2026年6月提到过，
这次是落实，
前二次都是让金融板块大涨，
如券商、互联网金融，
当然机构赎回现在最多的也是硬科技这块，
也是对硬科技方面是一个利好。

同时今天银行继续大涨，
另一边的长鑫带着科创，中际带着创板新低，
今天一天几乎都是银行的死亡缠绕，
但对整体市场情绪没有影响，
以往银行拉升，个股几乎都是被砸盘，
但这次很多个股和银行形成共振上涨，
甚至不少科技股也是。
银行明天如果上涨再下跌就是形成双头，
科技这块也是形成双底。

当然这只是近期行情推演，要看盘中反馈，
而且提出赎回方面的工具，
也是说明赎回的压力过大，
这是托举，而不是反攻，
和以为反攻用真金白银买不一样，
该赎回的后面还是会赎回。

今天最有持续性的还是周五爆发的，
低空经济和军工，
竞价保隆、京城、万丰直接强势封板，
文灿、东安也成功晋级，
资金没有进行全面兑现，
反而和之前AI应用那次首日批量涨停，
第二天不少个股晋级，
和我们昨晚文章说的一样，
如果保隆和东安明天晋级一个，
也是像慈文那样一直被盯上去，
也预示着低空方面的机会还是很多。

但我个人认为这些还是被军工带动的，
今天军工也是表现强势，
金盾依然大涨，甘华、一东等封板，
天鹰、红箭、一机等继续大涨，
后面有很多消息面催化，

日美19号开始联合军演，
16届航天博览会将召开，
同时明年是建J100周年，可能伴随阅兵等。

券商、大金融等明天大可能高开低走，
要注意节奏，
关注市场能不能放量，
权重科技能不能进行修复？
投资有风险需谨慎，
个人观点，仅供参考！