9.23机构调研信息汇总（2）
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PCB、覆铜板与载板📌Prismark 专家电话会核心要点
🔹我们邀请了来自 Prismark 的高级顾问 Terry Wang，探讨近期若干议题，包括共封装光学（CPO）对 PCB / 覆铜板的影响，以及聚四氟乙烯（PTFE）的潜在应用前景。
核心要点如下：
🔹共封装光学（CPO）对高速覆铜板的影响大概率可控。CPO 并不会简单等同于 PCB / 覆铜板规格降级，因为系统仍需要高性能材料来支持供电以及板上剩余的数据传输与通信（即相关需求在光链路本身之外依然存在）。因此 M7（或更高等级）覆铜板预计仍会被采用。
🔹CPO 预计将率先在 2026 年于交换机领域规模化落地，其余领域商业化周期更长，短期内对高速覆铜板需求的替代空间有限。
🔹此外，随着器件形态的规模化发展（交换机芯片可搭载光引擎），板 / 载板尺寸、翘曲度与平整度约束或将成为影响系统性能的关键因素，即便 CPO 渗透率进一步提升，市场仍会催生对低 CTE（也就是更高端）材料的需求。
🔹聚四氟乙烯（PTFE）的落地尚未敲定，可加工性仍是核心制约因素。在市场关注度较高的 PTFE 议题上，结论是 PTFE 尚未扫清实现 PCB 稳定量产所需的实际障碍（例如压合 / 工艺窗口以及可靠性相关问题），并且材料 “通过认证” 并不一定代表可以实现规模化制造。
🔹对于超高层数应用场景（例如背板，层数已超过 100 层），材料选择仍未确定，相关讨论仍在持续，这表明 PTFE 应当被视作一条仍在发展的技术路线，而不是已经落地、即将直接替代现有材料路线的方案。
🔹目前行业正在探索无玻璃布覆铜板方案，该材料的应用将催生全新的 PCB 制造工艺，率先完成产线革新的公司将获得先发优势。
🔹上游材料：供需关系依旧偏紧；树脂或将成为覆铜板的下一个差异化赛道。源头内容加微WUXL3408对于玻纤而言，向高端产品（即低 DK、低 CTE 玻纤）的产能转换，实际上会提升加工强度，可能压缩短期有效产出，使得市场紧张程度高于名义产能扩张所体现的水平。
🔹不过低端玻纤产品的供需缺口未来有望收窄，原因是该领域技术门槛相对更低，整体供给具备扩张空间。
🔹铜箔方面，高端 HVLP 铜箔供给仍被认为存在结构性约束，新增产能往往受制于良率与品质爬坡，而非铭牌产能公告。
🔹与此同时，在覆铜板未来升级的驱动要素上，讨论重心或将转向树脂。树脂配方属于专利技术，树脂与填料之间的相互作用至关重要，这为性能持续优化保留了空间（存在超越 BCB 材料进一步升级的可能性，烃类树脂路线仍有发展空间）。
🔹PCB / 载板的竞争格局持续利好行业存量头部厂商。整体来看，PCB / 载板行业后续竞争中，不断抬升的技术要求（翘曲控制、厚板、PCB 制造工艺革新）提高了行业准入门槛，拉长了客户认证周期，从结构层面利好具备成熟落地经验的老牌公司。🔹尽管部分新进入者会采取激进的产能扩张策略，但 AI 级产品的交付要求以及客户的风险偏好，往往会将订单集中分配给行业头部厂商。
🔹因此，行业格局大概率会持续向具备规模、品质验证的制造厂商集中，强化 “强者恒强” 的格局。
【梁文锋署名 DeepSeek发新论文 剑指大规模Agent训练】大模型训练拼的是算力，Agent训练拼的是环境。环境怎么造？DeepSeek创始人梁文锋署名的最新论文公开，首次系统发布了DeepSeek的Agent训练沙盒平台DSec（DeepSeek Elastic Compute）的技术细节，作者名单超过130人，梁文锋在列。
论文显示，DSec平台的规模非常庞大，其中一个生产单元由约160个CPU节点、3万核、250TB内存构成，托管PB级镜像。能力方面，DSec平台单日服务约300万个沙盒，峰值并发超过38万个，创建速度超过每秒5000个，单个训练任务最多可以一次性拉起3.2万个沙盒。
21:52:54美国9月份商业活动创五年多来新高；通胀压力加剧标普全球周三表示，受新订单激增以及服务业和制造业全面增长的推动，美国9月份综合采购经理人指数（PMI）初值从8月份的56.0升至58.4，创下2021年7月以来的最高水平。标普表示，该PMI与约5%的年化GDP增速相符。积压订单和供应延迟大幅增加，表明产能不足，推高了价格。标普全球市场情报首席商业经济学家克里斯·威廉姆森表示，这两个行业显然都表现强劲，但若不考虑疫情的影响，此次扩张正值近20年来最严重的供应链瓶颈之一。标普补充说，供应限制主要与美国和以色列针对伊朗的军事行动有关，该行动目前已持续七个月。
21:52:31美国2年期国债收益率继续攀升，盘中上涨6.63个基点至4.843%。
21:51:10数据公布后，美国国债收益率进一步上升；10 年期美国国债收益率上涨 5.81 个基点至 5.025%。
21:36:56伊朗最高国家安全委员会秘书表示，伊朗并不急于进行谈判；其条件已经拟定并提交给了卡塔尔和巴基斯坦。
上峰材料交流要点20260923
IC基板业务：目前老线稼动率较低，现有中低端产品毛利率25%，行业长期稳定毛利率中枢预计20-30%。现有产线技改、新线扩产、依托投资资源的客户拓展都在进行，有信心迈向第一梯队。
投资业务：目前持有投资公允价值100亿元+，未来重点投资半导体硬制造及IC基板上下游（赋能导向），期望每年年化投资收益3亿元。
水泥业务：未来1-2年行业展望不算乐观，希望借此促进行业出清，并实现并购。目标产能从2000万吨提升至3-4000万吨。
20260923盘后消息汇总
其他1.牛磺酸：10月将面临龙头检修，10月预期涨至40元/公斤以上，后期价格不排除继续创新高2.TDI/MDI：巴斯夫上海TDI/MDI或受事故影响、供给收缩有望催化价格上行3.量子计算：IonQ盘前大涨12%，因实时量子纠错解码取得进展AI1.算力①Anthropic拟绕开云服务商直接租赁1吉瓦算力②我国将适度超前、系统推进新一代通信网建设 推动算力设施扩容提质2.开关矩阵：在不更换VNA主机的前提下，将一个2/4端口VNA扩展为N端口系统，整体测试效率可提升5至20倍3.“大空头”最新披露：已大举增加美光、Nebius等空头头寸
【国投证券化工 新材料】TDI/MDI更新：巴斯夫上海装置事故扰动，或致TDI停产MDI物流受阻260923
#巴斯夫上海TDI/MDI或受事故影响、供给收缩有望催化价格上行巴斯夫上海漕泾基地因生产装置事故停工，TDI装置或受影响停产，目前具体影响仍在评估中。该基地TDI产能16万吨/年，占国内TDI总产能约8%，停产带来的短期供给收缩有望带动TDI价格上行；MDI装置未受事故影响，但其物流运输短期停运，区域供应或阶段性偏紧。万华化学具备TDI/MDI产能127万吨（权益）/450万吨（含福建技改，总产能口径），为全球最大TDI、MDI供应商，有望充分受益于供给收紧带来的价格弹性。据我们测算，若本轮TDI价格上涨1000-2000元/吨，对应万华化学年化利润增厚9-18亿元。
#TDI/MDI供需紧平衡延续、盈利中枢长期上移供给端，海外部分聚氨酯装置受地缘政治、原料供应等因素制约，产能受限、退出加速，全球供给总体偏紧。需求端，新能源、冷链等领域需求形成支撑，出口为重要拉动，供需格局持续改善。据我们测算，2026-2028年全球TDI供需缺口分别为16/26/16万吨、MDI供需缺口分别为22/22/61万吨，紧平衡格局有望支撑盈利中枢上移。截至9月22日，2026年1-9月TDI、MDI价差均值分别为1.10、1.22万元/吨，较2025年全年分别提升26%、4%；9月月度价差均值分别为1.03、1.15万元/吨，较年内高点分别仍有4184、4478元/吨的回升空间。
关注：#万华化学、#沧州大化 等。
PCB专家聊PTFE总结：
PTFE 材料方案的三代演进
第一代： PTFE + 玻纤布（有布方案）
第二代： 纯 PTFE 无布方案
第三代（当前）： 无布回压技术，将 PTFE 与覆铜板结合，且仍在持续优化中（如从 M8 升级到 M9）
不同层数应用区分：22~46 层用有布方案，B2~84 层用纯无布方案。部分PTFE目前看会和Q布搭配使用。各种技术方案在板子里同时存在。从产品成本构成看，与传统的结构看，PTFE中材料成本变化比较大的有硅微粉等。温馨提示: 上述内容皆为产业或者供应链研究，均不构成投资建议。
🔥🔥🔥聚灿光电：光芯片黑马启航，大A低位CPO爆发在即，超强预期差！
❣️当市场还在喊它“卖LED灯的”，聚灿光电（ 300708 ）已经把芯片送进了AI数据中心的血管里。这不是蹭概念，而是十六年化合物半导体功底的一次总爆发——从照明到显示，从车载到光互连，一家被低估的平台型光芯片公司，正在三条万亿赛道的交叉口亮灯起飞。
🍂一、CPO光芯片送样：卡位AI算力的“光心脏”！AI集群带宽吃紧、功耗爆炸，传统光模块撑不住，CPO（共封装光学）是2026年最硬的技术拐点。聚灿用Micro LED平台做CPO阵列芯片，首批样品已送海外重要客户，原型机芯片成功流片，还和中科院苏州纳米所共建光互连实验室。它有产线、有客户、有专利，是A股少有的“从外延到量产”都能自己兜住的光互连潜在黑马。AI算力的洪潮里，聚灿不再是配角，而是站在交换机和GPU之间的那束光。
二、中报创历史新高：成长不是PPT，是报表——2026年上半年主营业务收入7.85亿元，同比+19.28%；二季度单季4.25亿元，创上市以来新高。更关键的是“结构增利”：砷化镓红黄光收入同比+1764.96%；Mini LED收入同比+115.35%，直显销售额破1.35亿（+380%）；银镜倒装同比+101.69%，反射率97%+、功耗降10%—15%，进全球车规链。
👉洲明科技直接签下2026年不低于5000万元保底采购额。MIP量产、AR微显示海外出货、智能像素车灯单灯4万像素——“一芯四驱”不是口号，是同一套底层能力吃下显示、车载、AR、CPO四个赛道。
🌷三、全色系+车规：最被忽视的护城河车规芯片一旦进链，替换成本极高。聚灿红光车灯芯片过AEC-Q102、拿国际订单；银镜技改600万片/年，投后年产值超5亿；蓝绿光价格连涨三季，低阶砍掉、高阶上量。短期Mini/银镜/红黄光放利润，中期车灯/MIP/AR放量，长期CPO光互连重估估值——三层梯次，进可攻退有底。
🎈四、目标价与买入逻辑：市场预期差正在收敛机构综合目标价看到10.50元，较前期价位留出明确上涨空间。当前市场定价的还是“LED周期股”，没给“化合物半导体平台+AI光互连期权”的估值。全色系LED造血 + Mini/Micro LED利润释放 + 车规突破 + CPO期权，四条线任一条兑现都值重估，四条一起动就是估值切换。
🍁算力在卷带宽，车在卷像素，显示在卷微米级——聚灿光电站在三条万亿赛道的芯片侧。你看到的是一颗LED芯片，市场马上要看到的，是AI光互连+车载像素+Micro显示的平台型龙头。
🎁各位老师，机构目标价给出的目标价18.60元确，这是近期多家机构的共识，比如中信、浙商、兴业等，都给了买入或增持评级。✨故，我们团队分析认为聚灿光电【300708】回调就是上车机会，公司CPO已上线，客户订单加码，量产节奏加快、业绩预期高增，估值正在修正；超强预期差，仓位自己扛得住才叫机会！
18:35【行云科技：全资子公司签订5年8.72亿元智算合同】行云科技公告，全资子公司长沙湘树云科技有限公司与VE客户签署《智算资源租赁服务合同》，服务期限为5年，含税总金额为8.72亿元。目前公司对应服务器采购工作已完成，正在接收验收中，预计在2026年9月30日前完成对VE客户的交付。
【国投证券化工 新材料】牛磺酸10月将面临龙头检修0923
# 牛磺酸10月将面临龙头检修9月23日，据百川盈孚，某牛磺酸龙头企业年产能5万吨装置，10月年度检修计划15-30天甚至更长。牛磺酸因原料成本大幅上涨和市场供需紧张以及订单暴涨因素，10月预期涨至40元/公斤以上，后期价格不排除继续创新高。
# 牛磺酸下游需求正盛，供给格局已高度集中,,需求侧看，2025年牛磺酸下游食品饮料和宠物食品占总需求75%左右。宠物经济消费高端化与个性化升温，叠加秘鲁宣布渔业与水产养殖进入国家紧急状态，牛磺酸是水产饲料中替代鱼粉的理想营养方案，短期替代逻辑或持续强化，牛磺酸下游需求有望持续旺盛。供给侧看，牛磺酸呈典型寡头格局，主要生产企业集中度超90%，包括永安药业（7.8万吨）、圣元环保（4万吨在建）、新和成（3万吨）、远大生科（2.5万吨）等。展望后续，伴随我国环保政策不断收紧，未来我国牛磺酸寡头格局或不断强化，头部公司定价权有望持续突出。
# 检修预期下供需趋紧，牛磺酸价格已连续上涨近期牛磺酸主流厂家或按计划停产检修，部分品牌交货供应受限，或形成阶段性供需趋紧。据百川盈孚，8月以来牛磺酸连续调价，从22.5元/千克多次上调，现国内报价32.5元/千克，海外5美元/千克，价格上行趋势或已确立，重视牛磺酸后续检修期间价格弹性。
关注：#永安药业 、#圣元环保、#新和成等。
【染料更新】还原物报价跳涨至18万，分散染料继续涨价可期。活性已突破历史最高价5w，分散突破历史新高也不会远继续重点推荐浙江龙盛、闰土股份。
磷化铟 Inp衬底，二季度涨 50%-60%、三季度再涨约 10%、四季度 AXT 还想提 10%；衬底只占芯片成本约 3%、客户不敏感，卡住的是 7N 级高纯红磷，国内实际出货约 20 吨、仅够需求 20%。
所以最近美股 $ AXTI 和云南锗业都没有什么行情也合理了，国内红磷的两大源头来自威顿晶磷和先导科技，光智科技于2026年8月收购先导科技。
这就是为什么最近光智的行情比云南锗业更好，本质已经不是一个题材了
#BE供应链出货量 预测更新：1）三环集团26H1出货约0.45GW，26H2预计1.4GW，增长200%+。2）京泉华26H1出货约0.79GW，26H2预计1.35GW，增长70%+。3）壹连科技26H1出货约0.5GW，26H2预计1.5GW，增长200%。4）春晖仪表26H2出货近0.4GW，26H2预计1.1GW，增长200%+三环、壹连、春晖出货与BE自身出货节奏基本匹配。京泉华对应BE的BOP系统，出货节奏略有差异。整体看，#从BE供应链能验证SOFC景气度加速上行。
17:20:58【我国将适度超前、系统推进新一代通信网建设 推动算力设施扩容提质】“十五五”时期，我国将把握新一代通信网络建设的战略机遇，适度超前、系统推进新一代通信网建设。工业和信息化部副部长余晓晖表示，要坚持应用牵引、适度超前、系统推进新一代通信网建设，推进宽带网络向双万兆演进，推进低轨卫星互联网系统建设，统筹优化国际海陆网络布局，推动算力设施扩容提质，强化算网协同和算力互联，更好支撑一体化算力网建设。 （央视新闻）
【弘则 FICC 张峻瑞】碳酸锂近期高波点评 2026/09/23
1. 盘面重新转为增仓下跌，短空资金主动性明显增强。今日主力大幅回落，持仓同步增加，早盘快速跌破13万元，资金结构重新表现为主动空头入场，而锂矿权益呈现同步回落，但跌幅依然弱于期货盘面，说明本轮下跌更多还是自身预期与资金交易主导。
2. 储能需求担忧再次成为情绪放大器，但暂未得到现实数据确认。今日市场再传头部储能企业暂缓电芯提货，目前仍没有企业公告或可靠公开信息验证，更适合作为需求悲观预期的催化。现实端并未同步转弱：9月储能电芯排产仍维持高位，近期海外长期供货协议继续落地；但部分机构也观察到8月下旬新增接单有所放缓，当前更合理的判断是远期需求市场预期依然弱势，但现实需求尚未出现系统性下滑。
3. 当前盘面着重交易储能需求下修和远期供应宽松，但现货、仓单及排产呈现反向即期状态，同时期货跌幅明显快于基本面变化。短期先关注12.5—13万元区域的承接强度，若储能传闻后续不能被实际砍单、排产下修验证，继续下杀后存在情绪修复机会；但真正转多仍需看到现货继续收紧、仓单持续收缩以及增仓上涨重新出现。现阶段以控制仓位、等待驱动确认优先，不追涨杀跌。
14:55:08【天昕电子正式成为华为鲲鹏KPN伙伴 加速融入国产算力生态】人民财讯9月23日电，近日，平治信息( 300571 )控股子公司天昕电子正式通过华为鲲鹏“部件伙伴”认证。从今年6月加入鲲鹏部件伙伴计划（KPN），到如今获得认证，天昕电子正加速融入国产算力生态。据悉，今年天昕电子已围绕鲲鹏920全系列模组开发R24920K、R26920K、R45920K、T76920K等9款主力机型。
14:24:10【华为与众诚科技推出全新存储专业服务】人民财讯9月23日电，近日，在华为全联接大会2026期间，华为联合众诚科技共同发布全新存储专业服务。此次发布聚焦企业数字化基础设施运维需求，推动存储服务模式从传统运维向智能化服务升级。据悉，随着AI时代全面到来，企业IT基础设施规模持续扩张，海量设备运维响应滞后、故障被动处理、存量管理困难等挑战凸显，传统运维模式已难以满足企业对业务连续性与服务体验的双重需求。在此背景下，众诚科技与华为iMasterCloud DME IQ云端智能管理平台推出全新存储专业服务。众诚科技表示，此次与华为DME IQ联创的存储专业服务，是从基础运维迈向服务创收的关键一步。
玻璃基板近况更新：（0923）
催化不断最新韩媒报道，NV要求韩国台湾基板制造商两年内完成玻璃基板开发，韩国JNTC 21日计划投资2.5亿美元扩产玻璃基板，昨天京东方全球创新伙伴大会披露其玻璃基板进展（#27年底稳定量产），台湾友达先后与台积电和英特尔合作玻璃基板。综上，我们判断28年为玻璃基板商用元年。
设备先行近期调研，头部玻璃基板厂商已经小批量招标玻璃基板设备，初始产能#1W片，#10月最终确定各设备商订单。
受益标的如下：
#帝尔激光：#确定性最强，TGV设备1W片至少8台设备，复杂方案甚至11台，
#ASP激光+刻蚀+AOI+孔内缺陷X-Ray约2000万元。 明年3台设备已下订，后续至少还有5台。
#联得装备：#弹性最大，以1W片产能计算，真空贴合设备已收到2台共800W订单；后续，压合设备6-10台，单线价值4-7KW；RDL电测至少10台，价值9KW；退火设备300W；单价键合设备已提供样机。单线联得设备价值量1.5亿以上，目前市值#不到60亿。
#芯碁微装：直写光刻设备，单价1.3KW，1W片配10台，价值量在#1.3亿左右。
#微导纳米：CVD设备，单价5KW，单线6台合计#3亿，价格商务阶段。竞争对手为应材。电镀设备供应商目前较多，应材2台（nexx）+盛美2台，东威设备仍在验证。
省流：新兴行业，设备先行。确定性和份额好的#帝尔激光，弹性最大的黑马#联得装备。
德福专家口径：(0923)
高端hvlp铜箔良率65-70%，3倍上修明年hvlp4产能规划，目标是ai铜箔#全球前三。
存储用铜箔已在国内头部存储原厂#批量使用，abf载体铜箔配合国内几家头部厂商研发，#小批量出货。
RCC专用铜箔#全球仅三井和德福 等个别公司生产。
此外，四季度ai用铜箔非常缺，#尤其是hvlp3/4。四季度加工费继续上涨10%以上。
【招商机械】矢量网络分析仪机会梳理20260923
市场空间: 每家pcb厂至少需要100-200台，是德的单价300w一台，电科的120w一台，是德目前份额70-80%，整体市场空间达百亿
相关标的: 电科思仪（龙头）、鼎阳科技、优利德、普源精电、创远信科
📌SK 海力士：线上投资者会议要点；基本面前景持续稳健；重申买入评级
🤖我们于 9 月 22 日组织 SK 海力士与投资者开展线上小组会议。
🤖本次会议核心要点：
1）看好短期价格上行以及明年 HBM 涨价；
2）洁净室空间有限，难以大规模新增晶圆产能，公司重心转向技术迭代迁移；
3）重申长期供货协议（LTA）的正面价值；
4）汇率波动或将对短期盈利形成扰动；
5）计划推出新一轮股东回报方案。我们重申对该股的买入评级。
📌核心要点
🤖看好短期定价增长及明年 HBM 价格上行：海力士预计，受供给持续紧张、高端 HBM 产品占比提升，叠加二季度价格低于预期带来的基数效应，2026 年内剩余时段价格仍将环比上行，但涨价节奏大概率放缓。针对 HBM 业务，随着年末 HBM4 在营收中占比持续抬升，公司预计下半年 HBM 均价与利润率将高于上半年。2027 年，传统 DRAM 与 HBM 市场供给双紧、高端产品结构占比提升，将共同推动 HBM 均价继续上涨。
🤖洁净室空间受限、新增有效晶圆产能难度大，重心转向技术迁移：公司现有晶圆厂产能已接近满负荷，M15X 仅有的新增有效产能将主要供给 HBM 生产。公司重申龙仁工厂计划 2027 年 2 月投产，但产品出货大概率延迟至 2027 年底。NAND 业务层面源头内容加微DYXZ0524，SK 海力士将调配 M17 晶圆厂产能，复用 Solidigm 厂房剩余空间。技术迭代方面，国内 DRAM 产线计划从 1a nm 节点向 1c nm 节点迁移；同时将国内大量 176L NAND 产能转产至 321L NAND，预计今年年底实现比特产能交叉。
🤖重申长期供货协议（LTA）的积极价值：公司没有设定 LTA 覆盖率硬性目标；但服务器内存（含 HBM）占 DRAM 收入约 60%，公司认为长期来看 LTA 覆盖率有望达到至少 50%。海力士持续看好 LTA 模式，该模式可以提升需求可见度、与客户共担风险、让产能匹配需求，同时改善资本开支效率。
🤖汇率波动或对短期盈利产生影响：海力士收入几乎 100% 以美元计价，但营业费用中外币计价占比不足 50%，因此短期盈利会受到汇率波动冲击。
🤖计划推进新一轮股东回报方案：管理层表示，下一轮股东回报的详细方案将在 2026 年三季报业绩披露前后敲定，会在股票回购与现金股息之间做审慎平衡。
📌目标价、风险与估值方法
🤖估值方法：基于 2026/2027 年平均市盈率测算，目标价 3500000 韩元，目标市盈率 9.0 倍。🤖主要风险：1）存储供需大幅恶化、技术迭代进度不及预期；2）手机 / PC / 服务器需求走弱，拖累传统存储需求；3）三星 HBM 业务取得超预期进展，挤压海力士 HBM 收入与利润；4）AI 相关资本开支下行，压制 HBM 整体需求，影响公司 HBM 营收及盈利。
#铬行业更新0923：行业龙二银河供给由于环保问题出现关停情况（约一半，6万吨左右重铬酸钠）。振华今日已停止报价。持续跟踪
MLCC：村田将针对小客户涨价 - 0923
据产业消息，村田内部已确认将针对D1小客户进行涨价，全料号普涨20-30%，将直接采用内部调价的形式。
#意味着村田作为最保守的厂商也进入涨价周期，产业景气度进一步确认。
另外，除小客户外，针对大客户以及车规/服务器领域或有调价预期。
产业核心逻辑：AI算力爆发 → AI组网（集群化） → AI互联芯片（SerDes、PHY、DSP、PCIE等）公司数通芯片带宽大幅提升——10GPHY 26年流片，同时布局28G + 112G SerDes；
基本业务：数通PHY亿颗级出货。2.5G及以下网通市场实现亿颗级出货，量价齐升，毛利率持续抬升；今年收入大幅增长，迎来数通市场+车载以太网高速放量的大丰收！
股权激励：7月已进行了股权激励授予，26~27年营收复合增速不低于30%！
盈利预测：预计26/27年实现营收10亿/15亿，伴随IDC高增/算力集群化AI互联芯片（SerDes+PHY+PCIE）持续大爆发，目标市值300亿（20xPS），一年上行空间可看150%！！！
【引线框架行业更新】
✨今日包括引线框架在内的封装板块全线大涨。就半导体材料景气度而言，12英寸硅片和引线框架处于增长第一梯队，营收增速基本超过50%。引线框架行业高景气的动因主要系下游ai数据中心相关功率芯片需求大幅提升，以及供需格局改善（外资头部公司及中小企业出清）。
✨26H1，康强电子引线框架营收为10.3亿元，yoy+79%；新恒汇蚀刻引线框架营收为2.6亿元，yoy+92%；领先股份引线框架营收为16.0亿元，增速未披露。
✨对比而言：目前康强电子和领先股份的绝大部分营收都是引线框架相关材料（康强还有封装键合丝等），两家公司此前冲压引线均占相对较高比例，但目前都在向毛利率更高的蚀刻引线框架扩产。产品结构的变化 铜价顺价涨价预计带来公司毛利润的增长。新恒汇的引线框架均为蚀刻，此外还有部分智能卡业务，预计2026年蚀刻引线框架占比会超过智能卡。在同样高景气的情况下，康强电子估值最合理，领先股份由于并购带来的经营增速最快，新恒汇经营结构也有优化的预期。
SiC今天大涨，主要是台湾传大陆sic产能严重不足，外溢到台湾来抢货，台股嘉晶已经二连板。今天在瀚天天成董事长调研，公司作为全球外延龙头，目前也是严重供不应求，产业景气度毋庸置疑，继续看好sic产业大趋势！
13:29:43【马斯克：大概两到三年内 中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口】
特斯拉CEO埃隆・马斯克9月23日接受采访时表示，中国的AI大模型，整体而言非常出色。单位算力产出的性能，几乎是全球顶尖水平。“我认为中国解决算力问题的速度，会比大多数人预想得更快。粗略估计，大概两到三年内，中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口。” （央视财经）
以上事件利好国产替代。
博通（Broadcom）在数据中心领域的硬件产品主要集中在高速互联、网络交换、存储控制、定制AI芯片及配套硬件等核心环节。
＃以太网交换芯片：盛科通信；
＃高速光通信芯片（光DSP）：优讯股份、博泰车联（海鸥住工）；
＃存储控制器与接口芯片（澜起科技）
利好：新华三、锐捷网络、盛科通讯等
关于NV 的 OCS 用在哪里，明确一下：#多机柜ScaleUp互联的二层组网。
以 NVL576 多机柜方案为例，8 个机柜一层 Scale up 为柜内铜缆 DAC，通过铜缆将电信号由 GPU 传递至 NV switch，再由 NV switch 周围配套的光引擎 OE（CPO/NPO）将光纤连接至二层 OCS 端口上。
#主要作用：多机柜动态互联/弹性拓扑。
8 机柜 NVL576 对于 OCS 的需求主要在 36 台 1U 的64x64 端口 OCS，正好放在一个机柜中。最终形成一个 9 机柜的集群。#英伟达OCS放量前夕，#持续看好德科立#
【天风电新】陶瓷基板｜为什么我们在散热赛道中选择陶瓷基板-0923
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核心结论：
第一， 陶瓷基板底层优势在于#导热、绝缘、刻蚀电路三位一体，能够直接作为芯片底座，液冷完全不可替代。
第二， TIM材料当前存在石墨烯等多种方案，尚未实现方案收敛。
第三， 金刚石方案仍旧比较遥远，当前刻蚀电路等方面仍存在很多问题，而陶瓷基板已经开始走向景气投资。
本次汇报主要集中于解决市场疑惑的各种散热方案之间的差异，具体如下：
为何在散热赛道中选择陶瓷基板？
陶瓷基板VS液冷：同一条热阻链上前后串联的两个环节
拿传统功率模块举例，结构是芯片-＞陶瓷基板-＞铜底板-＞ TIM材料-＞铝/铜散热片。
#陶瓷基板核心作用为热传导，将芯片的热导到散热片上，液冷方案把最后散热片换成液冷线路，核心作用在于散热。陶瓷基板VS TIM材料：陶瓷基板是结构件，TIM材料是填充料
两者作用不同，陶瓷基板决定芯片能不能绝缘同时把热量传到出来；TIM材料是铜底板和液冷冷板两个金属之间的填充料，降低接触热阻，防止空气隔热。即使石墨烯材料跑通，能够把导热做到极致，也不能够替代陶瓷基板绝缘+电路+焊接的功能。金属、玻璃和陶瓷的差异？
陶瓷基板VS金属材料：陶瓷基板绝缘
不可以使用金属的原因是陶瓷起到导热作用，同时绝缘，可以把高压和低压隔开，还可以刻蚀绝缘电路图形。#陶瓷基板上层的刻蚀电路可以理解为芯片的内部走线，因此在光模块和HBM下方的陶瓷基板会有区别。下层主要系热扩散板+焊接面，不承担细致走线的区别。
陶瓷基板VS玻璃基板：散热+信号密度要求低下陶瓷可替代玻璃
玻璃基板优于陶瓷基板的地方在于表面平整度、介电常数小、能够打通孔，核心体现在信号密度上，而陶瓷基板核心在于散热强度更好，因此可以理解为在有散热需求且信号密度要求没那么高的地方可以替代。投建议
1、推荐绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】、【科创新源】、【富乐德】。
2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】，其次【泰金-胜宏科技】。
3、光模块先发优势明显【中瓷电子】以及新进一体化【旭光电子】。
【国信地产】观点更新0923：如何看待近期地产行情
上涨来自政策传闻
1.贴息传闻的再次发酵；
2.WK贷款不计入不良；
3.停止供地等旧闻的翻炒；
4.9月底是地产政策的高发窗口。
高频交易或许也起到了一定作用作用，交易成本较高的H内房股表现明显弱于A股地产股；
贴息的关键不在于贴多少、而在于贴多久
市场流传各种贴1%到2%的传闻，参考过去几年相关城市的做法，这个数字比较靠谱。范围大概是二线城市新房。
但这些并不关键，核心问题是贴多久。
覆盖整个贷款期限（或至少5年以上）才有必要代入“利率VS租金收益率”的比较，而只贴1到2年，只是相当于房价微小打折（98折或99折）；
房企展期贷款不计入不良来自2022年的“金融十六条”
此政策2022年提出，并在2024年“924”延长至2026年底。不是只针对WK，而是所有房企。
考虑到当下市场环境和政策环境，2026年底显然仍然需要继续延长，后续预计会再次发文。
但这不构成增量利好；
其他旧闻都是老演员了
没啥意思；
投建议：参考历次政策博弈
类似行情在过去几年多次出现过，“三只箭”“保交楼”“白名单”“城中村改造”“止跌回稳”都是例子。
兴森科技近期业务进展顺利，BT载板 ABF载板 光模块业务条线均进展顺利，稼动率有明显改善，公司有望在Q3迎来业绩拐点。BT载板订单可见度高，26Q4有望持续提价;ABF载板订单持续优化，稼动率持续提升。公司ABF载板获得客户追加订单，公司当前工厂稼动率提升明显。
AI新分支——矢量网络分析仪 （VNA）
10cm：东方中科
20cm：鼎阳科技，优利德，普源精电
30cm：创远信科
AI 服务器高速 PCB 对阻抗、插损、串扰指标严苛，矢量网络分析仪
VNA 成为保障板卡交付良率的关键检测设备。
002819 东方中科：作为国内 VNA 重要服务商，代理是德、R S 等主流仪器，同时布局国产矢网销售、租赁、系统集成业务。
伴随 AI PCB 扩产，产线与研发端 VNA 采购需求上行，公司可提供仪器供应、校准及整套高速信号完整性测试方案，充分承接 AI 算力产业链带来的测试设备增量红利
VNA北交所标的【创远信科】更新0922
1️⃣是国内为数不多#已量产110G矢量网络分析仪（24年开发产品现已挂网销售），#已向光通信客户出货过110G高端产品！且其公司副总裁陈总系原电科四十一所研究团队（电科思仪同源），公司系民企更容易进入向海外终端客户供应链！
2️⃣根据行业调研情况，目前高频高速矢量网络分析仪#已出现供货紧张情况，主要供应商为是德科技，27年供应缺口或达2000台～3000台，27年目前市场需求或超100亿元，若公司替代20%份额对应20亿收入～5亿利润～100亿市值目标！
【华福计算机】光模块龙头表态，未来光模块散热重要性升级，石墨烯等新技术有望加速导入。
#重视AI散热产业趋势，
#重视TIM高通胀逻辑！
#重视石墨烯、液态金属、金刚石等新技术方向！
#重视德邦科技、鸿富诚（即将IPO）、中石科技、苏州天脉等！
【山东威达】这个位置，我客观说，如果把wn后面要上市的预期算进去，那个公司持股5%，预计6e利润30xpe上市，公司随便增加10e净值，现在威达这位置股价其实是破净的
无风险股价位置 ➕ 最纯的唯一a股液冷精雕机标的
液冷核心主线
【1】扩产链核心看新晋代工厂，目前rubin的compute tray一级模组厂产能才月产3w，对应年产2w个柜，后续三四倍，确定性买新晋代工厂，最看好【华翔股份】，明年10e总和利润现在就9x pe，赔率和确定性全市场最好没有之一，持续强推#最新华翔纪要
【2】gpu微通道冷板现在精度要的高，一致性要的高。原先很多产线都是用的铲齿机，但是铲齿机会冷板变弯，如果后续工序还需要校直那产能效率上不来，所以现在和后面很多新产线都是买精雕机，还是双头精雕机（毕竟现在gpu冷板加工时间和精度要求）。
机床二阶导核心看精雕机，核心标的是【山东威达】（明年pe仅8x的最核心精雕机公司，现价都快破净了，新增强推❗️）
【3】弹性大格局好的新晋核心零部件，比如cdu的泵，最看好的不是大元也不是飞龙，而是【美湖股份】#今天刚出炉的订单催化 10月富士康做整柜验证，11月订单放量，公司是目前最稀缺的nv链订单放量液冷泵公司[呲牙]
【天风医药】禾元生物更新：潜在医保谈判与适应症扩展催化，关注27年奥福民放量潜力
1）医保进展：奥福民已参与2026年医保谈判，此前单价已从890元/瓶下调至615元/瓶，我们预计谈判价格在可接受范围内。奥福民此前受限于非医保身份，整体规模较小，若顺利进入医保，叠加前期科室对接基础，2027年有望开始放量。
2）适应症拓展：奥福民当前获批适应症仅为肝硬化低白蛋白血症，2026年8月公司已完成上市后4期临床患者出组，当前处于数据整理阶段，目标适应症为低白蛋白血症及血容量不足，覆盖手术、肾病综合征、休克、肿瘤等主流使用场景，可覆盖90%以上白蛋白临床需求，2026年底有望提交适应症拓展申请，进一步打开市场空间。
🔹我们邀请了来自 Prismark 的高级顾问 Terry Wang，探讨近期若干议题，包括共封装光学（CPO）对 PCB / 覆铜板的影响，以及聚四氟乙烯（PTFE）的潜在应用前景。
核心要点如下：
🔹共封装光学（CPO）对高速覆铜板的影响大概率可控。CPO 并不会简单等同于 PCB / 覆铜板规格降级，因为系统仍需要高性能材料来支持供电以及板上剩余的数据传输与通信（即相关需求在光链路本身之外依然存在）。因此 M7（或更高等级）覆铜板预计仍会被采用。
🔹CPO 预计将率先在 2026 年于交换机领域规模化落地，其余领域商业化周期更长，短期内对高速覆铜板需求的替代空间有限。
🔹此外，随着器件形态的规模化发展（交换机芯片可搭载光引擎），板 / 载板尺寸、翘曲度与平整度约束或将成为影响系统性能的关键因素，即便 CPO 渗透率进一步提升，市场仍会催生对低 CTE（也就是更高端）材料的需求。
🔹聚四氟乙烯（PTFE）的落地尚未敲定，可加工性仍是核心制约因素。在市场关注度较高的 PTFE 议题上，结论是 PTFE 尚未扫清实现 PCB 稳定量产所需的实际障碍（例如压合 / 工艺窗口以及可靠性相关问题），并且材料 “通过认证” 并不一定代表可以实现规模化制造。
🔹对于超高层数应用场景（例如背板，层数已超过 100 层），材料选择仍未确定，相关讨论仍在持续，这表明 PTFE 应当被视作一条仍在发展的技术路线，而不是已经落地、即将直接替代现有材料路线的方案。
🔹目前行业正在探索无玻璃布覆铜板方案，该材料的应用将催生全新的 PCB 制造工艺，率先完成产线革新的公司将获得先发优势。
🔹上游材料：供需关系依旧偏紧；树脂或将成为覆铜板的下一个差异化赛道。源头内容加微WUXL3408对于玻纤而言，向高端产品（即低 DK、低 CTE 玻纤）的产能转换，实际上会提升加工强度，可能压缩短期有效产出，使得市场紧张程度高于名义产能扩张所体现的水平。
🔹不过低端玻纤产品的供需缺口未来有望收窄，原因是该领域技术门槛相对更低，整体供给具备扩张空间。
🔹铜箔方面，高端 HVLP 铜箔供给仍被认为存在结构性约束，新增产能往往受制于良率与品质爬坡，而非铭牌产能公告。
🔹与此同时，在覆铜板未来升级的驱动要素上，讨论重心或将转向树脂。树脂配方属于专利技术，树脂与填料之间的相互作用至关重要，这为性能持续优化保留了空间（存在超越 BCB 材料进一步升级的可能性，烃类树脂路线仍有发展空间）。
🔹PCB / 载板的竞争格局持续利好行业存量头部厂商。整体来看，PCB / 载板行业后续竞争中，不断抬升的技术要求（翘曲控制、厚板、PCB 制造工艺革新）提高了行业准入门槛，拉长了客户认证周期，从结构层面利好具备成熟落地经验的老牌公司。🔹尽管部分新进入者会采取激进的产能扩张策略，但 AI 级产品的交付要求以及客户的风险偏好，往往会将订单集中分配给行业头部厂商。
🔹因此，行业格局大概率会持续向具备规模、品质验证的制造厂商集中，强化 “强者恒强” 的格局。
【梁文锋署名 DeepSeek发新论文 剑指大规模Agent训练】大模型训练拼的是算力，Agent训练拼的是环境。环境怎么造？DeepSeek创始人梁文锋署名的最新论文公开，首次系统发布了DeepSeek的Agent训练沙盒平台DSec（DeepSeek Elastic Compute）的技术细节，作者名单超过130人，梁文锋在列。
论文显示，DSec平台的规模非常庞大，其中一个生产单元由约160个CPU节点、3万核、250TB内存构成，托管PB级镜像。能力方面，DSec平台单日服务约300万个沙盒，峰值并发超过38万个，创建速度超过每秒5000个，单个训练任务最多可以一次性拉起3.2万个沙盒。
21:52:54美国9月份商业活动创五年多来新高；通胀压力加剧标普全球周三表示，受新订单激增以及服务业和制造业全面增长的推动，美国9月份综合采购经理人指数（PMI）初值从8月份的56.0升至58.4，创下2021年7月以来的最高水平。标普表示，该PMI与约5%的年化GDP增速相符。积压订单和供应延迟大幅增加，表明产能不足，推高了价格。标普全球市场情报首席商业经济学家克里斯·威廉姆森表示，这两个行业显然都表现强劲，但若不考虑疫情的影响，此次扩张正值近20年来最严重的供应链瓶颈之一。标普补充说，供应限制主要与美国和以色列针对伊朗的军事行动有关，该行动目前已持续七个月。
21:52:31美国2年期国债收益率继续攀升，盘中上涨6.63个基点至4.843%。
21:51:10数据公布后，美国国债收益率进一步上升；10 年期美国国债收益率上涨 5.81 个基点至 5.025%。
21:36:56伊朗最高国家安全委员会秘书表示，伊朗并不急于进行谈判；其条件已经拟定并提交给了卡塔尔和巴基斯坦。
上峰材料交流要点20260923
IC基板业务：目前老线稼动率较低，现有中低端产品毛利率25%，行业长期稳定毛利率中枢预计20-30%。现有产线技改、新线扩产、依托投资资源的客户拓展都在进行，有信心迈向第一梯队。
投资业务：目前持有投资公允价值100亿元+，未来重点投资半导体硬制造及IC基板上下游（赋能导向），期望每年年化投资收益3亿元。
水泥业务：未来1-2年行业展望不算乐观，希望借此促进行业出清，并实现并购。目标产能从2000万吨提升至3-4000万吨。
20260923盘后消息汇总
其他1.牛磺酸：10月将面临龙头检修，10月预期涨至40元/公斤以上，后期价格不排除继续创新高2.TDI/MDI：巴斯夫上海TDI/MDI或受事故影响、供给收缩有望催化价格上行3.量子计算：IonQ盘前大涨12%，因实时量子纠错解码取得进展AI1.算力①Anthropic拟绕开云服务商直接租赁1吉瓦算力②我国将适度超前、系统推进新一代通信网建设 推动算力设施扩容提质2.开关矩阵：在不更换VNA主机的前提下，将一个2/4端口VNA扩展为N端口系统，整体测试效率可提升5至20倍3.“大空头”最新披露：已大举增加美光、Nebius等空头头寸
【国投证券化工 新材料】TDI/MDI更新：巴斯夫上海装置事故扰动，或致TDI停产MDI物流受阻260923
#巴斯夫上海TDI/MDI或受事故影响、供给收缩有望催化价格上行巴斯夫上海漕泾基地因生产装置事故停工，TDI装置或受影响停产，目前具体影响仍在评估中。该基地TDI产能16万吨/年，占国内TDI总产能约8%，停产带来的短期供给收缩有望带动TDI价格上行；MDI装置未受事故影响，但其物流运输短期停运，区域供应或阶段性偏紧。万华化学具备TDI/MDI产能127万吨（权益）/450万吨（含福建技改，总产能口径），为全球最大TDI、MDI供应商，有望充分受益于供给收紧带来的价格弹性。据我们测算，若本轮TDI价格上涨1000-2000元/吨，对应万华化学年化利润增厚9-18亿元。
#TDI/MDI供需紧平衡延续、盈利中枢长期上移供给端，海外部分聚氨酯装置受地缘政治、原料供应等因素制约，产能受限、退出加速，全球供给总体偏紧。需求端，新能源、冷链等领域需求形成支撑，出口为重要拉动，供需格局持续改善。据我们测算，2026-2028年全球TDI供需缺口分别为16/26/16万吨、MDI供需缺口分别为22/22/61万吨，紧平衡格局有望支撑盈利中枢上移。截至9月22日，2026年1-9月TDI、MDI价差均值分别为1.10、1.22万元/吨，较2025年全年分别提升26%、4%；9月月度价差均值分别为1.03、1.15万元/吨，较年内高点分别仍有4184、4478元/吨的回升空间。
关注：#万华化学、#沧州大化 等。
PCB专家聊PTFE总结：
PTFE 材料方案的三代演进
第一代： PTFE + 玻纤布（有布方案）
第二代： 纯 PTFE 无布方案
第三代（当前）： 无布回压技术，将 PTFE 与覆铜板结合，且仍在持续优化中（如从 M8 升级到 M9）
不同层数应用区分：22~46 层用有布方案，B2~84 层用纯无布方案。部分PTFE目前看会和Q布搭配使用。各种技术方案在板子里同时存在。从产品成本构成看，与传统的结构看，PTFE中材料成本变化比较大的有硅微粉等。温馨提示: 上述内容皆为产业或者供应链研究，均不构成投资建议。
🔥🔥🔥聚灿光电：光芯片黑马启航，大A低位CPO爆发在即，超强预期差！
❣️当市场还在喊它“卖LED灯的”，聚灿光电（ 300708 ）已经把芯片送进了AI数据中心的血管里。这不是蹭概念，而是十六年化合物半导体功底的一次总爆发——从照明到显示，从车载到光互连，一家被低估的平台型光芯片公司，正在三条万亿赛道的交叉口亮灯起飞。
🍂一、CPO光芯片送样：卡位AI算力的“光心脏”！AI集群带宽吃紧、功耗爆炸，传统光模块撑不住，CPO（共封装光学）是2026年最硬的技术拐点。聚灿用Micro LED平台做CPO阵列芯片，首批样品已送海外重要客户，原型机芯片成功流片，还和中科院苏州纳米所共建光互连实验室。它有产线、有客户、有专利，是A股少有的“从外延到量产”都能自己兜住的光互连潜在黑马。AI算力的洪潮里，聚灿不再是配角，而是站在交换机和GPU之间的那束光。
二、中报创历史新高：成长不是PPT，是报表——2026年上半年主营业务收入7.85亿元，同比+19.28%；二季度单季4.25亿元，创上市以来新高。更关键的是“结构增利”：砷化镓红黄光收入同比+1764.96%；Mini LED收入同比+115.35%，直显销售额破1.35亿（+380%）；银镜倒装同比+101.69%，反射率97%+、功耗降10%—15%，进全球车规链。
👉洲明科技直接签下2026年不低于5000万元保底采购额。MIP量产、AR微显示海外出货、智能像素车灯单灯4万像素——“一芯四驱”不是口号，是同一套底层能力吃下显示、车载、AR、CPO四个赛道。
🌷三、全色系+车规：最被忽视的护城河车规芯片一旦进链，替换成本极高。聚灿红光车灯芯片过AEC-Q102、拿国际订单；银镜技改600万片/年，投后年产值超5亿；蓝绿光价格连涨三季，低阶砍掉、高阶上量。短期Mini/银镜/红黄光放利润，中期车灯/MIP/AR放量，长期CPO光互连重估估值——三层梯次，进可攻退有底。
🎈四、目标价与买入逻辑：市场预期差正在收敛机构综合目标价看到10.50元，较前期价位留出明确上涨空间。当前市场定价的还是“LED周期股”，没给“化合物半导体平台+AI光互连期权”的估值。全色系LED造血 + Mini/Micro LED利润释放 + 车规突破 + CPO期权，四条线任一条兑现都值重估，四条一起动就是估值切换。
🍁算力在卷带宽，车在卷像素，显示在卷微米级——聚灿光电站在三条万亿赛道的芯片侧。你看到的是一颗LED芯片，市场马上要看到的，是AI光互连+车载像素+Micro显示的平台型龙头。
🎁各位老师，机构目标价给出的目标价18.60元确，这是近期多家机构的共识，比如中信、浙商、兴业等，都给了买入或增持评级。✨故，我们团队分析认为聚灿光电【300708】回调就是上车机会，公司CPO已上线，客户订单加码，量产节奏加快、业绩预期高增，估值正在修正；超强预期差，仓位自己扛得住才叫机会！
18:35【行云科技：全资子公司签订5年8.72亿元智算合同】行云科技公告，全资子公司长沙湘树云科技有限公司与VE客户签署《智算资源租赁服务合同》，服务期限为5年，含税总金额为8.72亿元。目前公司对应服务器采购工作已完成，正在接收验收中，预计在2026年9月30日前完成对VE客户的交付。
【国投证券化工 新材料】牛磺酸10月将面临龙头检修0923
# 牛磺酸10月将面临龙头检修9月23日，据百川盈孚，某牛磺酸龙头企业年产能5万吨装置，10月年度检修计划15-30天甚至更长。牛磺酸因原料成本大幅上涨和市场供需紧张以及订单暴涨因素，10月预期涨至40元/公斤以上，后期价格不排除继续创新高。
# 牛磺酸下游需求正盛，供给格局已高度集中,,需求侧看，2025年牛磺酸下游食品饮料和宠物食品占总需求75%左右。宠物经济消费高端化与个性化升温，叠加秘鲁宣布渔业与水产养殖进入国家紧急状态，牛磺酸是水产饲料中替代鱼粉的理想营养方案，短期替代逻辑或持续强化，牛磺酸下游需求有望持续旺盛。供给侧看，牛磺酸呈典型寡头格局，主要生产企业集中度超90%，包括永安药业（7.8万吨）、圣元环保（4万吨在建）、新和成（3万吨）、远大生科（2.5万吨）等。展望后续，伴随我国环保政策不断收紧，未来我国牛磺酸寡头格局或不断强化，头部公司定价权有望持续突出。
# 检修预期下供需趋紧，牛磺酸价格已连续上涨近期牛磺酸主流厂家或按计划停产检修，部分品牌交货供应受限，或形成阶段性供需趋紧。据百川盈孚，8月以来牛磺酸连续调价，从22.5元/千克多次上调，现国内报价32.5元/千克，海外5美元/千克，价格上行趋势或已确立，重视牛磺酸后续检修期间价格弹性。
关注：#永安药业 、#圣元环保、#新和成等。
【染料更新】还原物报价跳涨至18万，分散染料继续涨价可期。活性已突破历史最高价5w，分散突破历史新高也不会远继续重点推荐浙江龙盛、闰土股份。
磷化铟 Inp衬底，二季度涨 50%-60%、三季度再涨约 10%、四季度 AXT 还想提 10%；衬底只占芯片成本约 3%、客户不敏感，卡住的是 7N 级高纯红磷，国内实际出货约 20 吨、仅够需求 20%。
所以最近美股 $ AXTI 和云南锗业都没有什么行情也合理了，国内红磷的两大源头来自威顿晶磷和先导科技，光智科技于2026年8月收购先导科技。
这就是为什么最近光智的行情比云南锗业更好，本质已经不是一个题材了
#BE供应链出货量 预测更新：1）三环集团26H1出货约0.45GW，26H2预计1.4GW，增长200%+。2）京泉华26H1出货约0.79GW，26H2预计1.35GW，增长70%+。3）壹连科技26H1出货约0.5GW，26H2预计1.5GW，增长200%。4）春晖仪表26H2出货近0.4GW，26H2预计1.1GW，增长200%+三环、壹连、春晖出货与BE自身出货节奏基本匹配。京泉华对应BE的BOP系统，出货节奏略有差异。整体看，#从BE供应链能验证SOFC景气度加速上行。
17:20:58【我国将适度超前、系统推进新一代通信网建设 推动算力设施扩容提质】“十五五”时期，我国将把握新一代通信网络建设的战略机遇，适度超前、系统推进新一代通信网建设。工业和信息化部副部长余晓晖表示，要坚持应用牵引、适度超前、系统推进新一代通信网建设，推进宽带网络向双万兆演进，推进低轨卫星互联网系统建设，统筹优化国际海陆网络布局，推动算力设施扩容提质，强化算网协同和算力互联，更好支撑一体化算力网建设。 （央视新闻）
【弘则 FICC 张峻瑞】碳酸锂近期高波点评 2026/09/23
1. 盘面重新转为增仓下跌，短空资金主动性明显增强。今日主力大幅回落，持仓同步增加，早盘快速跌破13万元，资金结构重新表现为主动空头入场，而锂矿权益呈现同步回落，但跌幅依然弱于期货盘面，说明本轮下跌更多还是自身预期与资金交易主导。
2. 储能需求担忧再次成为情绪放大器，但暂未得到现实数据确认。今日市场再传头部储能企业暂缓电芯提货，目前仍没有企业公告或可靠公开信息验证，更适合作为需求悲观预期的催化。现实端并未同步转弱：9月储能电芯排产仍维持高位，近期海外长期供货协议继续落地；但部分机构也观察到8月下旬新增接单有所放缓，当前更合理的判断是远期需求市场预期依然弱势，但现实需求尚未出现系统性下滑。
3. 当前盘面着重交易储能需求下修和远期供应宽松，但现货、仓单及排产呈现反向即期状态，同时期货跌幅明显快于基本面变化。短期先关注12.5—13万元区域的承接强度，若储能传闻后续不能被实际砍单、排产下修验证，继续下杀后存在情绪修复机会；但真正转多仍需看到现货继续收紧、仓单持续收缩以及增仓上涨重新出现。现阶段以控制仓位、等待驱动确认优先，不追涨杀跌。
14:55:08【天昕电子正式成为华为鲲鹏KPN伙伴 加速融入国产算力生态】人民财讯9月23日电，近日，平治信息( 300571 )控股子公司天昕电子正式通过华为鲲鹏“部件伙伴”认证。从今年6月加入鲲鹏部件伙伴计划（KPN），到如今获得认证，天昕电子正加速融入国产算力生态。据悉，今年天昕电子已围绕鲲鹏920全系列模组开发R24920K、R26920K、R45920K、T76920K等9款主力机型。
14:24:10【华为与众诚科技推出全新存储专业服务】人民财讯9月23日电，近日，在华为全联接大会2026期间，华为联合众诚科技共同发布全新存储专业服务。此次发布聚焦企业数字化基础设施运维需求，推动存储服务模式从传统运维向智能化服务升级。据悉，随着AI时代全面到来，企业IT基础设施规模持续扩张，海量设备运维响应滞后、故障被动处理、存量管理困难等挑战凸显，传统运维模式已难以满足企业对业务连续性与服务体验的双重需求。在此背景下，众诚科技与华为iMasterCloud DME IQ云端智能管理平台推出全新存储专业服务。众诚科技表示，此次与华为DME IQ联创的存储专业服务，是从基础运维迈向服务创收的关键一步。
玻璃基板近况更新：（0923）
催化不断最新韩媒报道，NV要求韩国台湾基板制造商两年内完成玻璃基板开发，韩国JNTC 21日计划投资2.5亿美元扩产玻璃基板，昨天京东方全球创新伙伴大会披露其玻璃基板进展（#27年底稳定量产），台湾友达先后与台积电和英特尔合作玻璃基板。综上，我们判断28年为玻璃基板商用元年。
设备先行近期调研，头部玻璃基板厂商已经小批量招标玻璃基板设备，初始产能#1W片，#10月最终确定各设备商订单。
受益标的如下：
#帝尔激光：#确定性最强，TGV设备1W片至少8台设备，复杂方案甚至11台，
#ASP激光+刻蚀+AOI+孔内缺陷X-Ray约2000万元。 明年3台设备已下订，后续至少还有5台。
#联得装备：#弹性最大，以1W片产能计算，真空贴合设备已收到2台共800W订单；后续，压合设备6-10台，单线价值4-7KW；RDL电测至少10台，价值9KW；退火设备300W；单价键合设备已提供样机。单线联得设备价值量1.5亿以上，目前市值#不到60亿。
#芯碁微装：直写光刻设备，单价1.3KW，1W片配10台，价值量在#1.3亿左右。
#微导纳米：CVD设备，单价5KW，单线6台合计#3亿，价格商务阶段。竞争对手为应材。电镀设备供应商目前较多，应材2台（nexx）+盛美2台，东威设备仍在验证。
省流：新兴行业，设备先行。确定性和份额好的#帝尔激光，弹性最大的黑马#联得装备。
德福专家口径：(0923)
高端hvlp铜箔良率65-70%，3倍上修明年hvlp4产能规划，目标是ai铜箔#全球前三。
存储用铜箔已在国内头部存储原厂#批量使用，abf载体铜箔配合国内几家头部厂商研发，#小批量出货。
RCC专用铜箔#全球仅三井和德福 等个别公司生产。
此外，四季度ai用铜箔非常缺，#尤其是hvlp3/4。四季度加工费继续上涨10%以上。
【招商机械】矢量网络分析仪机会梳理20260923
市场空间: 每家pcb厂至少需要100-200台，是德的单价300w一台，电科的120w一台，是德目前份额70-80%，整体市场空间达百亿
相关标的: 电科思仪（龙头）、鼎阳科技、优利德、普源精电、创远信科
📌SK 海力士：线上投资者会议要点；基本面前景持续稳健；重申买入评级
🤖我们于 9 月 22 日组织 SK 海力士与投资者开展线上小组会议。
🤖本次会议核心要点：
1）看好短期价格上行以及明年 HBM 涨价；
2）洁净室空间有限，难以大规模新增晶圆产能，公司重心转向技术迭代迁移；
3）重申长期供货协议（LTA）的正面价值；
4）汇率波动或将对短期盈利形成扰动；
5）计划推出新一轮股东回报方案。我们重申对该股的买入评级。
📌核心要点
🤖看好短期定价增长及明年 HBM 价格上行：海力士预计，受供给持续紧张、高端 HBM 产品占比提升，叠加二季度价格低于预期带来的基数效应，2026 年内剩余时段价格仍将环比上行，但涨价节奏大概率放缓。针对 HBM 业务，随着年末 HBM4 在营收中占比持续抬升，公司预计下半年 HBM 均价与利润率将高于上半年。2027 年，传统 DRAM 与 HBM 市场供给双紧、高端产品结构占比提升，将共同推动 HBM 均价继续上涨。
🤖洁净室空间受限、新增有效晶圆产能难度大，重心转向技术迁移：公司现有晶圆厂产能已接近满负荷，M15X 仅有的新增有效产能将主要供给 HBM 生产。公司重申龙仁工厂计划 2027 年 2 月投产，但产品出货大概率延迟至 2027 年底。NAND 业务层面源头内容加微DYXZ0524，SK 海力士将调配 M17 晶圆厂产能，复用 Solidigm 厂房剩余空间。技术迭代方面，国内 DRAM 产线计划从 1a nm 节点向 1c nm 节点迁移；同时将国内大量 176L NAND 产能转产至 321L NAND，预计今年年底实现比特产能交叉。
🤖重申长期供货协议（LTA）的积极价值：公司没有设定 LTA 覆盖率硬性目标；但服务器内存（含 HBM）占 DRAM 收入约 60%，公司认为长期来看 LTA 覆盖率有望达到至少 50%。海力士持续看好 LTA 模式，该模式可以提升需求可见度、与客户共担风险、让产能匹配需求，同时改善资本开支效率。
🤖汇率波动或对短期盈利产生影响：海力士收入几乎 100% 以美元计价，但营业费用中外币计价占比不足 50%，因此短期盈利会受到汇率波动冲击。
🤖计划推进新一轮股东回报方案：管理层表示，下一轮股东回报的详细方案将在 2026 年三季报业绩披露前后敲定，会在股票回购与现金股息之间做审慎平衡。
📌目标价、风险与估值方法
🤖估值方法：基于 2026/2027 年平均市盈率测算，目标价 3500000 韩元，目标市盈率 9.0 倍。🤖主要风险：1）存储供需大幅恶化、技术迭代进度不及预期；2）手机 / PC / 服务器需求走弱，拖累传统存储需求；3）三星 HBM 业务取得超预期进展，挤压海力士 HBM 收入与利润；4）AI 相关资本开支下行，压制 HBM 整体需求，影响公司 HBM 营收及盈利。
#铬行业更新0923：行业龙二银河供给由于环保问题出现关停情况（约一半，6万吨左右重铬酸钠）。振华今日已停止报价。持续跟踪
MLCC：村田将针对小客户涨价 - 0923
据产业消息，村田内部已确认将针对D1小客户进行涨价，全料号普涨20-30%，将直接采用内部调价的形式。
#意味着村田作为最保守的厂商也进入涨价周期，产业景气度进一步确认。
另外，除小客户外，针对大客户以及车规/服务器领域或有调价预期。
产业核心逻辑：AI算力爆发 → AI组网（集群化） → AI互联芯片（SerDes、PHY、DSP、PCIE等）公司数通芯片带宽大幅提升——10GPHY 26年流片，同时布局28G + 112G SerDes；
基本业务：数通PHY亿颗级出货。2.5G及以下网通市场实现亿颗级出货，量价齐升，毛利率持续抬升；今年收入大幅增长，迎来数通市场+车载以太网高速放量的大丰收！
股权激励：7月已进行了股权激励授予，26~27年营收复合增速不低于30%！
盈利预测：预计26/27年实现营收10亿/15亿，伴随IDC高增/算力集群化AI互联芯片（SerDes+PHY+PCIE）持续大爆发，目标市值300亿（20xPS），一年上行空间可看150%！！！
【引线框架行业更新】
✨今日包括引线框架在内的封装板块全线大涨。就半导体材料景气度而言，12英寸硅片和引线框架处于增长第一梯队，营收增速基本超过50%。引线框架行业高景气的动因主要系下游ai数据中心相关功率芯片需求大幅提升，以及供需格局改善（外资头部公司及中小企业出清）。
✨26H1，康强电子引线框架营收为10.3亿元，yoy+79%；新恒汇蚀刻引线框架营收为2.6亿元，yoy+92%；领先股份引线框架营收为16.0亿元，增速未披露。
✨对比而言：目前康强电子和领先股份的绝大部分营收都是引线框架相关材料（康强还有封装键合丝等），两家公司此前冲压引线均占相对较高比例，但目前都在向毛利率更高的蚀刻引线框架扩产。产品结构的变化 铜价顺价涨价预计带来公司毛利润的增长。新恒汇的引线框架均为蚀刻，此外还有部分智能卡业务，预计2026年蚀刻引线框架占比会超过智能卡。在同样高景气的情况下，康强电子估值最合理，领先股份由于并购带来的经营增速最快，新恒汇经营结构也有优化的预期。
SiC今天大涨，主要是台湾传大陆sic产能严重不足，外溢到台湾来抢货，台股嘉晶已经二连板。今天在瀚天天成董事长调研，公司作为全球外延龙头，目前也是严重供不应求，产业景气度毋庸置疑，继续看好sic产业大趋势！
13:29:43【马斯克：大概两到三年内 中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口】
特斯拉CEO埃隆・马斯克9月23日接受采访时表示，中国的AI大模型，整体而言非常出色。单位算力产出的性能，几乎是全球顶尖水平。“我认为中国解决算力问题的速度，会比大多数人预想得更快。粗略估计，大概两到三年内，中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口。” （央视财经）
以上事件利好国产替代。
博通（Broadcom）在数据中心领域的硬件产品主要集中在高速互联、网络交换、存储控制、定制AI芯片及配套硬件等核心环节。
＃以太网交换芯片：盛科通信；
＃高速光通信芯片（光DSP）：优讯股份、博泰车联（海鸥住工）；
＃存储控制器与接口芯片（澜起科技）
利好：新华三、锐捷网络、盛科通讯等
关于NV 的 OCS 用在哪里，明确一下：#多机柜ScaleUp互联的二层组网。
以 NVL576 多机柜方案为例，8 个机柜一层 Scale up 为柜内铜缆 DAC，通过铜缆将电信号由 GPU 传递至 NV switch，再由 NV switch 周围配套的光引擎 OE（CPO/NPO）将光纤连接至二层 OCS 端口上。
#主要作用：多机柜动态互联/弹性拓扑。
8 机柜 NVL576 对于 OCS 的需求主要在 36 台 1U 的64x64 端口 OCS，正好放在一个机柜中。最终形成一个 9 机柜的集群。#英伟达OCS放量前夕，#持续看好德科立#
【天风电新】陶瓷基板｜为什么我们在散热赛道中选择陶瓷基板-0923
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核心结论：
第一， 陶瓷基板底层优势在于#导热、绝缘、刻蚀电路三位一体，能够直接作为芯片底座，液冷完全不可替代。
第二， TIM材料当前存在石墨烯等多种方案，尚未实现方案收敛。
第三， 金刚石方案仍旧比较遥远，当前刻蚀电路等方面仍存在很多问题，而陶瓷基板已经开始走向景气投资。
本次汇报主要集中于解决市场疑惑的各种散热方案之间的差异，具体如下：
为何在散热赛道中选择陶瓷基板？
陶瓷基板VS液冷：同一条热阻链上前后串联的两个环节
拿传统功率模块举例，结构是芯片-＞陶瓷基板-＞铜底板-＞ TIM材料-＞铝/铜散热片。
#陶瓷基板核心作用为热传导，将芯片的热导到散热片上，液冷方案把最后散热片换成液冷线路，核心作用在于散热。陶瓷基板VS TIM材料：陶瓷基板是结构件，TIM材料是填充料
两者作用不同，陶瓷基板决定芯片能不能绝缘同时把热量传到出来；TIM材料是铜底板和液冷冷板两个金属之间的填充料，降低接触热阻，防止空气隔热。即使石墨烯材料跑通，能够把导热做到极致，也不能够替代陶瓷基板绝缘+电路+焊接的功能。金属、玻璃和陶瓷的差异？
陶瓷基板VS金属材料：陶瓷基板绝缘
不可以使用金属的原因是陶瓷起到导热作用，同时绝缘，可以把高压和低压隔开，还可以刻蚀绝缘电路图形。#陶瓷基板上层的刻蚀电路可以理解为芯片的内部走线，因此在光模块和HBM下方的陶瓷基板会有区别。下层主要系热扩散板+焊接面，不承担细致走线的区别。
陶瓷基板VS玻璃基板：散热+信号密度要求低下陶瓷可替代玻璃
玻璃基板优于陶瓷基板的地方在于表面平整度、介电常数小、能够打通孔，核心体现在信号密度上，而陶瓷基板核心在于散热强度更好，因此可以理解为在有散热需求且信号密度要求没那么高的地方可以替代。投建议
1、推荐绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】、【科创新源】、【富乐德】。
2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】，其次【泰金-胜宏科技】。
3、光模块先发优势明显【中瓷电子】以及新进一体化【旭光电子】。
【国信地产】观点更新0923：如何看待近期地产行情
上涨来自政策传闻
1.贴息传闻的再次发酵；
2.WK贷款不计入不良；
3.停止供地等旧闻的翻炒；
4.9月底是地产政策的高发窗口。
高频交易或许也起到了一定作用作用，交易成本较高的H内房股表现明显弱于A股地产股；
贴息的关键不在于贴多少、而在于贴多久
市场流传各种贴1%到2%的传闻，参考过去几年相关城市的做法，这个数字比较靠谱。范围大概是二线城市新房。
但这些并不关键，核心问题是贴多久。
覆盖整个贷款期限（或至少5年以上）才有必要代入“利率VS租金收益率”的比较，而只贴1到2年，只是相当于房价微小打折（98折或99折）；
房企展期贷款不计入不良来自2022年的“金融十六条”
此政策2022年提出，并在2024年“924”延长至2026年底。不是只针对WK，而是所有房企。
考虑到当下市场环境和政策环境，2026年底显然仍然需要继续延长，后续预计会再次发文。
但这不构成增量利好；
其他旧闻都是老演员了
没啥意思；
投建议：参考历次政策博弈
类似行情在过去几年多次出现过，“三只箭”“保交楼”“白名单”“城中村改造”“止跌回稳”都是例子。
兴森科技近期业务进展顺利，BT载板 ABF载板 光模块业务条线均进展顺利，稼动率有明显改善，公司有望在Q3迎来业绩拐点。BT载板订单可见度高，26Q4有望持续提价;ABF载板订单持续优化，稼动率持续提升。公司ABF载板获得客户追加订单，公司当前工厂稼动率提升明显。
AI新分支——矢量网络分析仪 （VNA）
10cm：东方中科
20cm：鼎阳科技，优利德，普源精电
30cm：创远信科
AI 服务器高速 PCB 对阻抗、插损、串扰指标严苛，矢量网络分析仪
VNA 成为保障板卡交付良率的关键检测设备。
002819 东方中科：作为国内 VNA 重要服务商，代理是德、R S 等主流仪器，同时布局国产矢网销售、租赁、系统集成业务。
伴随 AI PCB 扩产，产线与研发端 VNA 采购需求上行，公司可提供仪器供应、校准及整套高速信号完整性测试方案，充分承接 AI 算力产业链带来的测试设备增量红利
VNA北交所标的【创远信科】更新0922
1️⃣是国内为数不多#已量产110G矢量网络分析仪（24年开发产品现已挂网销售），#已向光通信客户出货过110G高端产品！且其公司副总裁陈总系原电科四十一所研究团队（电科思仪同源），公司系民企更容易进入向海外终端客户供应链！
2️⃣根据行业调研情况，目前高频高速矢量网络分析仪#已出现供货紧张情况，主要供应商为是德科技，27年供应缺口或达2000台～3000台，27年目前市场需求或超100亿元，若公司替代20%份额对应20亿收入～5亿利润～100亿市值目标！
【华福计算机】光模块龙头表态，未来光模块散热重要性升级，石墨烯等新技术有望加速导入。
#重视AI散热产业趋势，
#重视TIM高通胀逻辑！
#重视石墨烯、液态金属、金刚石等新技术方向！
#重视德邦科技、鸿富诚（即将IPO）、中石科技、苏州天脉等！
【山东威达】这个位置，我客观说，如果把wn后面要上市的预期算进去，那个公司持股5%，预计6e利润30xpe上市，公司随便增加10e净值，现在威达这位置股价其实是破净的
无风险股价位置 ➕ 最纯的唯一a股液冷精雕机标的
液冷核心主线
【1】扩产链核心看新晋代工厂，目前rubin的compute tray一级模组厂产能才月产3w，对应年产2w个柜，后续三四倍，确定性买新晋代工厂，最看好【华翔股份】，明年10e总和利润现在就9x pe，赔率和确定性全市场最好没有之一，持续强推#最新华翔纪要
【2】gpu微通道冷板现在精度要的高，一致性要的高。原先很多产线都是用的铲齿机，但是铲齿机会冷板变弯，如果后续工序还需要校直那产能效率上不来，所以现在和后面很多新产线都是买精雕机，还是双头精雕机（毕竟现在gpu冷板加工时间和精度要求）。
机床二阶导核心看精雕机，核心标的是【山东威达】（明年pe仅8x的最核心精雕机公司，现价都快破净了，新增强推❗️）
【3】弹性大格局好的新晋核心零部件，比如cdu的泵，最看好的不是大元也不是飞龙，而是【美湖股份】#今天刚出炉的订单催化 10月富士康做整柜验证，11月订单放量，公司是目前最稀缺的nv链订单放量液冷泵公司[呲牙]
【天风医药】禾元生物更新：潜在医保谈判与适应症扩展催化，关注27年奥福民放量潜力
1）医保进展：奥福民已参与2026年医保谈判，此前单价已从890元/瓶下调至615元/瓶，我们预计谈判价格在可接受范围内。奥福民此前受限于非医保身份，整体规模较小，若顺利进入医保，叠加前期科室对接基础，2027年有望开始放量。
2）适应症拓展：奥福民当前获批适应症仅为肝硬化低白蛋白血症，2026年8月公司已完成上市后4期临床患者出组，当前处于数据整理阶段，目标适应症为低白蛋白血症及血容量不足，覆盖手术、肾病综合征、休克、肿瘤等主流使用场景，可覆盖90%以上白蛋白临床需求，2026年底有望提交适应症拓展申请，进一步打开市场空间。
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