一张高速PCB板做出来，怎么知道它能不能跑1.6T？

靠测。不是通电看看亮不亮那种测，是把信号打进去，看它在高频下反射多少、损耗多少、串扰多少。这套活归矢量网络分析仪管，行业里简称VNA。

这两年聊AI算力，嘴里全是光模块、铜连接、PCB层数、SerDes速率。聊到测试环节，场面往往冷下来。仪器这东西不热闹，也没什么故事可讲，但它卡在出厂前最后一道。

先说VNA到底测什么。

信号在通道里跑，会遇到反射、衰减、串扰。频率越高，这些毛病越藏不住。VNA干的事就是扫频段，把通道的S参数测出来。S参数可以当成通道的体检报告：哪一段损耗大，哪个连接器反射严重，扫一眼就知道。

速率抬上去之后，这套体检就绕不过去了。

据公开资料整理，AI算力集群的互连主线正从800G往1.6T规模化落地切，3.2T的器件预研也已经启动。单通道SerDes速率抬到224Gbps这个量级。速率越高，通道对损耗和反射越敏感，测试频段就得跟着往上推。

1.6T的研发测试，对应84GHz级别VNA（据公开资料整理）。3.2T预研把频段要求又往上抬了一档。频段越高，仪器越难做，这是硬门槛，不是靠堆人能解决的。

再说全检这道工序。

有研报做过一个纯假设性测算。注意，这是假设，不是现状：若高阶PCB、高速连接器、线缆全部新增高频S参数全检工序，该细分赛道空间按测算在百亿级别。目前这些环节并未被要求全部全检，这个数建立在假设前提之上，不是行业现状。

国产这一段，得说实话。

高端毫米波VNA这个段位，海外厂商占了很久。国内需求过去集中在军工、通信、科研，现在产业重心切到1.6T硬件量产，同时头部企业在做3.2T器件预研。据公开资料整理，高端毫米波VNA的国产化率处在偏低状态。

全球市场规模这块，第三方报告的统计口径存在差异，数字对不上是常事。通信、电子制造是核心下游，AI高速互连是新增出来的一块。

落到公司上，三家站在不同场景，做的是同一台仪器的不同段。

电科思仪，公开资料里被描述为国内矢网方向的技术标杆，具备毫米波频段产品能力，对应高阶研发场景。

鼎阳科技，公开披露里聚焦多端口自动化测试系统方案，涉及高速线缆、高阶PCB的量产测试场景，对应产线批量质控。

普源精电，公开信息提到新推出矢网产品，依托示波器已有的全球渠道，面向通用实验室市场。

以上场景归为本文基于公开信息的个人理解，不代表公司官方定位。场景不同，要求的通道数、节拍、频段都不一样。

我琢磨下来

这轮VNA被反复提起，不是仪器本身变了，是被测的东西变了。速率抬到224Gbps，通道的容错空间被压缩，测试从抽检往全检走，频段从常规往毫米波走。三件事同时来，仪器端就被顶到台前。

我更在意全检这道工序到底会不会铺开。研发验证买几台就够，产线全检要的是几十上百台，还得扛得住生产节拍。两个量级。这个转变目前还没成为普遍事实。

有些地方我留着疑问

3.2T仍停在预研阶段，频段要求最终定在哪一档没有公开定论。全检工序是否铺开，取决于各家良率和成本怎么算，现在没人能拍板。高端毫米波仪器的推进涉及器件、校准算法、软件一整套，不是单点能突破的。第三方报告里的增长数字属于预测口径，实际节奏跟着建设进度走。

以上仅为个人观察角度，不构成对行业前景的判断。

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