随着AI算力需求提升，数据中心内部的数据传输压力正向光互连环节传导。

光模块的核心作用，是在数据中心服务器与交换机之间，实现电信号与光信号的相互转换。由于电信号在长距离传输中存在损耗和带宽瓶颈，高速互连场景需依赖光纤通信。随着速率提升，光模块结构趋于复杂，对上游光器件、光芯片及电芯片的配套要求也相应提高。

目前，800G光模块是市场应用的主流速率。1.6T光模块方面，据产业链公开信息，多家头部厂商已推进至量产准备或商业化阶段。但技术代际的切换需上下游协同，1.6T的大规模应用仍需等待配套交换机芯片、电芯片的成熟及良率提升。预计800G与1.6T将在一段时间内并存发展。

中际旭创公开信息显示，其1.6T光模块处于量产和商业化推进阶段，硅光方案在1.6T产品中得到应用。硅光技术旨在将光学器件集成于硅基晶圆，通过提高集成度降低成本，但其规模化应用仍面临良率控制和封装工艺的挑战。

新易盛公开信息显示，800G产品是其当前主要出货品类，1.6T产品处于推进阶段。公司亦在布局硅光技术路径，通过硅基集成提升产品竞争力。技术从验证到量产需经历较长周期，进度受下游客户验证节奏影响。

天孚通信业务涉及光器件领域，产品包括无源与有源光器件。在高速率光互连架构中，无源器件作为基础元件，需求量随通道数和速率提升而增加。有源器件方面，产业链曾面临部分关键物料的供应波动，反映出上游供应链的稳定性是产能建设的制约因素之一。

源杰科技聚焦于光芯片环节。公开信息显示，其数据中心业务涉及CW激光器芯片，该产品是硅光方案的关键组件。面向CPO和NPO的高功率激光器产品亦在客户验证阶段。当前国内高速率光芯片的国产化率相对较低，该环节技术门槛高，涉及外延生长、芯片制程及可靠性验证等多重工艺壁垒。

此外，剑桥科技、长芯博创等公司也在光通信产业链的不同环节有所布局，涵盖模块、器件及封装等领域。

封装技术是当前产业演进的焦点。NPO（近封装光学）将光电转换单元从面板移至主板，缩短了电信号传输距离，降低了损耗。CPO（共封装光学）则进一步将光引擎与交换芯片封装在一起，理论上性能更优，但对先进封装工艺要求极高。

技术路线呈现多元化并存态势。可插拔光模块在集群间互连（Scale-out）场景中仍具优势；NPO可视为过渡方案；CPO则更多面向集群内高密互连（Scale-up）需求。行业关注点正从单纯追求速率，转向提升系统级互连效率及降低时延。

外部环境方面，美国FCC于2026年9月发布最终规则（FCC 26-50），该规则未将光模块作为独立品类纳入限制，中际旭创、新易盛、天孚通信等厂商也暂未出现在FCC Covered List受限清单中，且规则明确排除纯机械及无源类部件。但不同监管清单法律后果不同，部分光通信企业已被列入美国国防部1260H等其他清单。终版未采纳草案中关于NPO/CPO的更宽口径限制，短期消除部分不确定性，但海外政策动态及合规成本变化仍需持续关注。

产业链公开讨论中，上游环节如光芯片、DSP、高端连接器及测试设备的技术验证进度，是影响1.6T及CPO/NPO落地节奏的变量之一。技术从验证到规模应用需周期，节奏受下游配套成熟度影响。

当前光通信行业技术迭代迅速，从800G、1.6T向更高速率演进，封装形式也从可插拔向NPO、CPO等形态发展。理清技术路线与产业节奏，对于理解这一领域至关重要。光互连在AI集群中的角色已不仅是配套，而是影响算力效率的关键变量，其发展节奏受下游资本开支及技术成熟度共同影响。

风险提示：技术迭代存在不确定性；海外政策变动可能影响供应链；上游物料供应及产能建设存在波动风险；行业竞争可能加剧。本文仅为产业技术信息梳理，不构成任何投资分析、预测或建议。文中信息均来自公开披露资料，请读者独立判断。