ASML 启动BIC North新基地建设，2027年EUV、DUV产能规划各增30%。[淘股吧]

1）9月8日，ASML宣布启动荷兰BIC North新生产基地建设，项目占地约35公顷，第一阶段预计2029年完成，将包括生产、物流及办公设施，至少容纳3000名员工；整体规划空间最多可容纳约2万人。

2）产能方面，ASML在2026年7月业绩交流中披露，2026年低NA EUV产能约65台，2027年计划增加30%；浸没式DUV产能约130台，2027年计划增加30%。公司同时研究2028年DUV和EUV进一步增加30%的可行性。

3）需求方面，AI驱动的先进逻辑与 DRAM 需求持续强劲，ASML几乎全部EUV产能已被预订至2027年底，客户包括台积电、三星、SK海力士、美光及英特尔。

High-NA EUV持续推进，大尺寸芯片制造有望打开新应用空间。

2026年6月22日，东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家日本企业同日通知中国客户，ArF和EUV光刻胶停止接收新订单，KrF新增订单大幅压缩，交货周期拉长至6-8个月。
2026年8月9日，JSR宣布涨价15%，10月1日起执行，这是年内第三轮集中调价，东京应化、信越化学同步跟进。‌




晶圆光刻胶方面，公司潜江二期KrF/ArF高端光刻胶量产产线正式投产，年产能300吨，叠加一期产能后总产能升至330吨。产线实现树脂等核心原料自主生产，配方与工艺自主可控。目前，鼎龙股份表示已研发40余款高端晶圆光刻胶，近30款在客户端同步验证，其中8款ArF及KrF产品已获多家主流晶圆厂批量供货，多款新品预计年内完成订单转化。同步布局BARC、SOC等配套材料，搭建完整自主供应链体系。

CMP配套材料方面，鼎龙股份抛光垫已实现规模化产业化，多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV工艺的专用抛光液通过头部晶圆厂全流程验证并获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，研磨粒子实现自主配套，CMP材料一体化供应能力持续完善。此外，面向玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样有序推进，潜江三期抛光垫产线已开工建设，提前布局新兴应用赛道需求。

先进封装材料方面，公司封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户稳定规模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。

显示材料方面，鼎龙股份PSPI、TFE封装墨水等产品实现G8.6高世代产线批量供货；YPI产线完成升级试运行，配合面板厂商开展新项目工艺认证。