半导体投资研报~
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半导体行业投资研报（2026年9月）
一、行业概况：超级景气周期全面开启
全球半导体产业正处于由AI驱动的超级景气周期。2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。进入2026年，增长显著加速——5月全球半导体销售额达1319亿美元，同比增长118.8%。
多家权威机构大幅上修2026年预测：
机构 2026年预测规模 同比增速
WSTS（春季预测） 1.5万亿美元 ~90%
摩根大通 1.5万亿—1.6万亿美元 90%
瑞银证券 ~1.6万亿美元 118%
SEMI 预测，全球半导体设备销售额将从2025年的1347亿美元增至2026年的1659亿美元（+23.2%），2027年进一步达2012亿美元，2025—2028年复合增速约19.5%。SEMI中国总裁冯莉表示，原预测2030年实现万亿美元规模的目标，有望提前至2026年实现。
二、核心驱动力
（一）AI算力需求爆发
AI是本轮周期的核心驱动力。2026年政府工作报告首次提出 “打造智能经济新形态” ，明确深化拓展“人工智能+”。全球主要云服务商资本开支大幅增长——测算四大云厂商加Oracle 2026年资本开支约7900亿美元。2026年全球AI基础设施支出预计达4500亿美元，推理算力占比首次超过70%。
（二）存储芯片超级周期
存储是当前最强增长引擎。2026年HBM市场规模预计达546亿美元，占 DRAM 市场近四成。瑞银预计DRAM供应紧张至少持续至2028年第二季度，2026年Q3/Q4 DRAM价格环比涨幅分别为19%和10%。存储领域已成为半导体第一增长极，全球存储产值突破5500亿美元，首次超越晶圆代工。
（三）政策与国产替代共振
国家大基金三期注册资本3440亿元，为历次规模最大，约70%资金集中于设备材料国产替代。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业。大基金三期已战略投资中微公司等龙头企业。中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。
三、重点投资方向
（一）半导体设备——确定性最强方向
国泰海通指出，未来2—3年中国半导体设备仍处于景气周期，动力源于先进制程、先进存储和先进封装的结构性扩产及国产份额提升。确定性方向建议关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节；弹性方向关注量检测、先进封装设备和高端测试设备。中信证券也继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链。
相关标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、中科飞测、华海清科等。
（二）存储芯片——业绩弹性最大
存储公司贡献了本轮业绩高增的绝大部分利润。2026年上半年4家存储龙头（长鑫科技、兆易创新、江波龙、佰维存储）合计营收约2015亿元，归母净利润约1022亿元，占比高达91.4%。长鑫科技上半年营收1503亿元，同比增长873.6%，净利润扭亏为盈。TrendForce预估Q3一般型DRAM合约价季增13%—18%。
相关标的：长鑫科技、兆易创新、江波龙、佰维存储、澜起科技等。
（三）先进封装——战略跃升关键环节
随着摩尔定律放缓，Chiplet、2.5D/3D封装、TSV、混合键合等先进封装成为提升算力密度的重要路径。台积电CoWoS产能预计2027年底扩至每月20万片晶圆。国内封测龙头加快扩产，高端封装国产化进程提速。
相关标的：通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技等。
（四）算力芯片与晶圆制造
国内先进制程良率较2025年有明显进步。申万宏源指出，中国AI芯片市场爆发，TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额扩张至接近20%。
相关标的：算力芯片关注寒武纪、海光信息、沐曦股份等；晶圆制造关注中芯国际、华虹宏力等。
四、机构观点汇总
机构 核心观点 时间
东莞证券 AI仍是下半年核心主线，围绕高景气与国产替代布局 2026.7
国泰海通 设备景气周期持续2—3年，关注刻蚀等确定性方向 2026.8
中信证券 看好设备、国产算力、存储、PCB、电源等五大赛道 2026.9
瑞银证券 设备与存储为首选板块，景气延续至2028年 2026.8
摩根士丹利 维持大中华区半导体“具有吸引力”评级 2026.6
摩根大通 维持半导体“增持”，AI链条最直接受益 2026.7
申万宏源 聚焦算力、自主可控与存储周期 2026.3
五、业绩验证：半年报全面开花
2026年上半年，132家半导体上市公司合计营收3182.63亿元，同比增长26.34%；归母净利润607.67亿元。10家芯片龙头合计营收2679亿元，归母净利润1118亿元。
百亿营收公司从2025年上半年的8家增至11家，新增德明利、佰维存储、兆易创新、华天科技。盈利超10亿元公司从6家大幅增至19家。
六、风险提示
1. 估值风险：申万半导体板块2026年上半年累计上涨103.04%，板块估值处于近十年高位；
2. 周期波动风险：半导体行业固有的周期性和供需波动；
3. 国产替代不及预期：技术突破和客户验证进度可能低于预期；
4. 国际贸易及出口管制风险：外部限制可能加剧；
5. 下游资本开支不及预期：云厂商 CAPE X若低于预期将影响产业链景气度；
6. 价格竞争加剧：产能释放后可能引发价格战。
免责声明：本报告仅为公开信息整理与机构观点汇总，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
一、行业概况：超级景气周期全面开启
全球半导体产业正处于由AI驱动的超级景气周期。2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。进入2026年，增长显著加速——5月全球半导体销售额达1319亿美元，同比增长118.8%。
多家权威机构大幅上修2026年预测：
机构 2026年预测规模 同比增速
WSTS（春季预测） 1.5万亿美元 ~90%
摩根大通 1.5万亿—1.6万亿美元 90%
瑞银证券 ~1.6万亿美元 118%
SEMI 预测，全球半导体设备销售额将从2025年的1347亿美元增至2026年的1659亿美元（+23.2%），2027年进一步达2012亿美元，2025—2028年复合增速约19.5%。SEMI中国总裁冯莉表示，原预测2030年实现万亿美元规模的目标，有望提前至2026年实现。
二、核心驱动力
（一）AI算力需求爆发
AI是本轮周期的核心驱动力。2026年政府工作报告首次提出 “打造智能经济新形态” ，明确深化拓展“人工智能+”。全球主要云服务商资本开支大幅增长——测算四大云厂商加Oracle 2026年资本开支约7900亿美元。2026年全球AI基础设施支出预计达4500亿美元，推理算力占比首次超过70%。
（二）存储芯片超级周期
存储是当前最强增长引擎。2026年HBM市场规模预计达546亿美元，占 DRAM 市场近四成。瑞银预计DRAM供应紧张至少持续至2028年第二季度，2026年Q3/Q4 DRAM价格环比涨幅分别为19%和10%。存储领域已成为半导体第一增长极，全球存储产值突破5500亿美元，首次超越晶圆代工。
（三）政策与国产替代共振
国家大基金三期注册资本3440亿元，为历次规模最大，约70%资金集中于设备材料国产替代。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业。大基金三期已战略投资中微公司等龙头企业。中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。
三、重点投资方向
（一）半导体设备——确定性最强方向
国泰海通指出，未来2—3年中国半导体设备仍处于景气周期，动力源于先进制程、先进存储和先进封装的结构性扩产及国产份额提升。确定性方向建议关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节；弹性方向关注量检测、先进封装设备和高端测试设备。中信证券也继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链。
相关标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、中科飞测、华海清科等。
（二）存储芯片——业绩弹性最大
存储公司贡献了本轮业绩高增的绝大部分利润。2026年上半年4家存储龙头（长鑫科技、兆易创新、江波龙、佰维存储）合计营收约2015亿元，归母净利润约1022亿元，占比高达91.4%。长鑫科技上半年营收1503亿元，同比增长873.6%，净利润扭亏为盈。TrendForce预估Q3一般型DRAM合约价季增13%—18%。
相关标的：长鑫科技、兆易创新、江波龙、佰维存储、澜起科技等。
（三）先进封装——战略跃升关键环节
随着摩尔定律放缓，Chiplet、2.5D/3D封装、TSV、混合键合等先进封装成为提升算力密度的重要路径。台积电CoWoS产能预计2027年底扩至每月20万片晶圆。国内封测龙头加快扩产，高端封装国产化进程提速。
相关标的：通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技等。
（四）算力芯片与晶圆制造
国内先进制程良率较2025年有明显进步。申万宏源指出，中国AI芯片市场爆发，TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额扩张至接近20%。
相关标的：算力芯片关注寒武纪、海光信息、沐曦股份等；晶圆制造关注中芯国际、华虹宏力等。
四、机构观点汇总
机构 核心观点 时间
东莞证券 AI仍是下半年核心主线，围绕高景气与国产替代布局 2026.7
国泰海通 设备景气周期持续2—3年，关注刻蚀等确定性方向 2026.8
中信证券 看好设备、国产算力、存储、PCB、电源等五大赛道 2026.9
瑞银证券 设备与存储为首选板块，景气延续至2028年 2026.8
摩根士丹利 维持大中华区半导体“具有吸引力”评级 2026.6
摩根大通 维持半导体“增持”，AI链条最直接受益 2026.7
申万宏源 聚焦算力、自主可控与存储周期 2026.3
五、业绩验证：半年报全面开花
2026年上半年，132家半导体上市公司合计营收3182.63亿元，同比增长26.34%；归母净利润607.67亿元。10家芯片龙头合计营收2679亿元，归母净利润1118亿元。
百亿营收公司从2025年上半年的8家增至11家，新增德明利、佰维存储、兆易创新、华天科技。盈利超10亿元公司从6家大幅增至19家。
六、风险提示
1. 估值风险：申万半导体板块2026年上半年累计上涨103.04%，板块估值处于近十年高位；
2. 周期波动风险：半导体行业固有的周期性和供需波动；
3. 国产替代不及预期：技术突破和客户验证进度可能低于预期；
4. 国际贸易及出口管制风险：外部限制可能加剧；
5. 下游资本开支不及预期：云厂商 CAPE X若低于预期将影响产业链景气度；
6. 价格竞争加剧：产能释放后可能引发价格战。
免责声明：本报告仅为公开信息整理与机构观点汇总，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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