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长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测龙头，2026年上半年营收195.27亿元、同比微增4.96%，归母净利润8.45亿元、同比大增79.41%，扣非净利增速达84.73%；二季度单季净利润环比增长91%，利润增速远高于收入，核心来自高附加值先进封装占比持续提升，叠加产能利用率爬坡与降本增效兑现，盈利质量扎实。
业绩可持续性层面，AI算力带动先进封装需求爆发，公司运算电子业务上半年同比增长40.4%，2.5D/3D异构集成技术布局领先，上海临港78亿高端封测项目落地，匹配下一代AI芯片封装需求；汽车电子同比增25%、测试业务同步扩容，国内客户收入同比增36%，国产替代趋势下中期成长确定性较强。
但传统封测业务景气度偏弱，整体营收增速平缓，行业周期波动仍存，先进封装产能释放节奏存在不确定性。公司长期成长逻辑清晰，适合逢调整分批跟踪布局，重点关注先进封装产能落地与AI订单放量节奏，避免盲目追高。