一、景林二季度调仓完整事实（13F官方披露）
1. 卖出端（兑现AI中游利润）
全额清仓英伟达、Meta、亚马逊、Lumentum光模块；大幅减持谷歌、英特尔、网易。
核心原因：2026上半年GPU、AI平台股累计涨幅巨大，估值泡沫化；云厂商自研芯片持续分流英伟达订单，中游芯片长期定价压力显现，落袋锁定收益。
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2. 买入端（转向上游设备卖铲人）
小仓位试探布局4个赛道龙头：

- 阿斯麦 ASML （光刻机全球龙头）
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- 应用材料（刻蚀、沉积通用半导体设备）
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- 应用光电 AAOI （海外高端数据中心光模块）
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- 世纪互联（IDC算力基建）二、核心逻辑：AI产业链利润从芯片中游向上游设备迁移

1. 供需壁垒差异（最关键）

- 中游GPU：厂商扩产门槛低，三星、海力士、国内算力企业持续入局，竞争加剧；云厂自研芯片分流通用GPU需求，长期毛利率承压。
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- 上游半导体设备：光刻机、刻蚀机研发、客户认证周期3-5年，全球寡头垄断；全球晶圆厂、AI先进封装资本开支持续加码，设备是建厂刚需，供给长期跟不上资本开支增速，供需持续失衡，拥有永久定价权，行业俗称“算力军备竞赛里只赚不亏的卖铲人”。
 

2. 资本开支分配规则
晶圆厂建厂资金70%-80%全部流向设备；无论哪家企业造AI芯片，都必须采购光刻、刻蚀、薄膜设备，业绩确定性远高于终端GPU。
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3. 估值安全边际切换
英伟达等AI芯片标的估值处于历史高位；半导体设备前期涨幅温和，订单、业绩持续落地，估值性价比更高，抗板块回调能力更强。

三、和你的选股思路重合点

1. 你长期跟踪硬科技、国产算力、半导体设备，和景林“放弃炒作终端算力，押注上游设备刚需”主线完全契合；
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2. 7月你完整复盘过英伟达全球供应链，清晰认知中游芯片长期竞争压力，与景林减仓逻辑一致；
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3. 你选股偏好有长期供需缺口、壁垒高、现金流稳定赛道，半导体设备完美匹配这套筛选标准。

四、A股对应国产设备核心标的（贴合你的选股池，排除688科创板）

光刻机整机 amp;核心零部件

1. 张江高科 600895 ：A股唯一参股上海微电子（国产光刻机整机），底仓核心标的
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2. 奥普光电 002338 ：长春光机所背景，光刻机双工件台精密光学配套
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3. 永新光学 603297 ：光刻机测量定位光学元件

全流程半导体设备（刻蚀/薄膜/涂胶显影）

1. 芯源微 603706 ：涂胶显影设备，国产晶圆厂刚需
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2. 江丰电子 300666 ：靶材，薄膜沉积核心耗材设备配套
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3. 中瓷电子 003031 ：先进封装陶瓷外壳，适配HBM算力芯片

五、实操跟踪提示

1. 景林当前仅小仓位布局海外设备龙头，属于提前卡位试错，并未重仓，说明机构仍在等待设备板块回调加仓窗口；
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2. 后续重点跟踪全球晶圆厂资本开支公告、国内上海微电子光刻机交付订单，这两个催化会带动板块资金集体跟进；
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3. 区分内外盘逻辑：美股ASML是全球设备核心，A股对应国产替代设备，两条线可以同步观察。