会议要点

1. 华为昇腾及超节点产业进展
• 昇腾950DT核心价值：昇腾950DT发布后，我国基本解决算力焦虑问题，从2026年9月开始，智谱、kimi、DeepSeek、阿里、字节、腾讯等企业的万亿到10万亿参数大模型训练可实现自主可控，无需依赖英伟达算力，可基于昇腾950DT平台向全球提供算力云服务，利好国产大模型企业。
• 昇腾芯片生产端突破：
· 昇腾910C良率仅为15%，950DT通过设计优化，良率提升至50%；且华为自研HBM存储，同时CoWoS封装产能已完全解决，可保障芯片量产供应。
· 昇腾950DT配置自研HBM3，950PR配置自研HBM2，二者良率均远高于910C，从910C迭代到950系列，系统算力实现20倍以上提升，覆盖训练和推理场景。
· 950系列实现推理阶段预填充、解码两阶段分离，预填充采用高算力低成本方案，解码采用高成本大内存方案，进一步降低系统成本。
• 超节点技术领先性：
· 英伟达超节点规模仅为72卡，华为超节点规模已达8192卡，单超节点计算性能约为英伟达的25-30倍，可弥补单卡算力不足的劣势。
· 全球仅华为、谷歌实现超节点技术落地，谷歌超节点规模为9216卡，华为下一代超节点将升级至15488卡，技术架构弹性优于谷歌。国内仅华为、阿里巴巴具备超节点落地能力。
• 超节点后续规划：华为每年发布一代算力芯片，单芯片算力每年提升1倍；超节点2026年发布8192卡版本，2027年发布15488卡版本，对应集群2027年发布50万卡集群，2028年发布100万卡集群，未来算力竞争核心将从单卡转向系统能力。
• IB协议特性：华为超节点采用封闭IB协议，通过Link协议实现超节点内CPU、GPU、DPU、存储等所有资源标准化池化，网络弹性高，可支撑超节点规模从8192卡向10万、100万卡迭代，封闭架构更符合当前技术追赶阶段的需求。

2. 光互联及NPO/CPO产业趋势
• 技术路径选择：国内暂不布局CPO的原因包括3DIC解决方案不够成熟、NPO对硅光工艺要求更低，2027-2028年NPO将大规模商用，三到五年内NPO可满足产业需求，NPO与CPO本质解决的问题一致，且NPO价格更具优势，无需过度区分二者差异。
• NPO产业定位：NPO基于硅光平台，主要用于芯片间互联，不是系统间互联，需求量将是光模块的10倍以上，华为预计2028年Q1发布NPO解决方案，未来五年NPO将是国内光通信领域的核心主线。
• NPO利好方向：包括先进封装、以太网交换机、光芯片三大领域。
• 技术迭代节奏：112G SerDes阶段互联以铜为主，224G及之后将全面转向光互联，448G时代将完全以光为终局方案。华为在计算托架内部引入NPO，跨机柜之间引入LPO，阿里、腾讯在Scale-up场景引入NPO，未来云厂都将向全光互联方向演进。
• 华为光互联方案：采用硅光技术，配置外置CW光源，通过异质集成整合光器件，内置光交叉器；单NPU规格为8T，为36路×224G，后续将实现1个NPU配1个光模组，全光方案对光芯片的用量巨大。

3. 锐捷网络核心投资逻辑
• CPO产品领先性：国内第一个实现交换机形态CPO落地的厂商，由阿里巴巴委托锐捷，采购盛科芯片完成开发，阿里巴巴将是国内第一个规模化部署CPO的云厂商。
• 价值分配转移：CPO时代光器件直接焊接在PCB板上，与交换机芯片不可拆分，原有光模块厂商的价值将向交换机厂商转移。
• 市场竞争格局：国内交换机厂商第一梯队为华为、紫光、锐捷，其中华为CPO不对外供应，仅销售整机且搭载华为自有软件，云厂采购意愿有限；锐捷为云厂定制化CPO的性价比最高，是阿里、字节、腾讯、三大运营商定制CPO的第一顺位供应商，紫光为第二顺位。
• 市场空间与弹性：华为将占据超节点市场的较大份额，剩余约一半的超节点网络需求将由锐捷、紫光瓜分；锐捷的弹性高于紫光，未来定位有望成为中国版的阿瑞斯塔（美股 ANET ）。
• 产业链话语权：云厂定制CPO时通常直接对接锐捷，若云厂不指定芯片，锐捷优先采用博通、马维尔芯片，芯片选择权主要掌握在锐捷手中。

4. 国产算力产业链其他环节投资线索
• 算力设备环节：设备是算力产业最优贝塔，受益于存储扩展、先进制程扩产需求，核心标的包括华虹、中芯国际，当前算力芯片供不应求，核心瓶颈为N+2制程产能。
• 先进封装环节：先进封装的重要性与先进制程相当，预计十年后先进封装总产值与先进制程相当，弹性更大，核心标的为盛合晶微，长电、通富等厂商也将受益。
• 存储环节：华为自研HBM，SSD采用长江存储产品；HDD领域国内正在自研突破，未来大模型推理对HDD的需求量将持续提升，磁盘存储产业将迎来爆发期。
• 交换机芯片环节：国内可规模化商用的以太网交换机芯片厂商仅海思、盛科，中兴产品尚未大规模对外出货，盛科短期内在国内交换机芯片市场无直接竞争对手，受益于自主可控场景需求。
• GPU厂商环节：未来五年国内算力卡年出货量将从当前的200多万片增长至1000-1500万片，寒武纪、沐曦、壁仞、燧原等国产GPU厂商均将受益于行业β增长。

5. 行业趋势与风险提示
• 算力发展路径：国内无需比拼单卡算力，未来算力竞争核心为系统算力与超节点能力，英伟达单卡技术领先国内7-10年，通过超节点架构可实现系统层面的反超。
• 成本与供应链安全：昇腾910B当前有两个版本，售价分别为7万元、5万元，华为自研HBM可大幅降低成本，价格下探空间远高于其他国产GPU厂商。受美国制裁影响，英伟达算力卡已无法进入国内，未来国内大模型训练和推理将100%基于国产芯片。
• 先进制程进展：2026年国内先进制程可实现标准5纳米量产，2028年实现标准3纳米量产，2031年前后实现等效1.4纳米量产，可保障国家十年战略安全。

QA

Q: 锐捷网络近期受关注度提升的核心原因是什么？
A: 锐捷网络近期关注度提升的核心原因是在CPO技术领域取得突破，是国内第一个做出CPO的企业。CPO是超节点领域柜内互联、柜间互联的核心技术，为了降低成本、提升速率，华为、阿里、腾讯从2027年开始将全面转型CPO，行业需求空间广阔。

Q: CPO技术的产业价值分配逻辑是怎样的，为何交换机厂商在CPO时代更具优势？
A: 传统以太网交换机的光输出依靠独立光模块，CPO时代光器件直接焊接在PCB板上，以太网交换机芯片与光芯片不可拆分，产业价值从原来的光模块厂商转移到交换机厂商。光模块厂商无法跨界生产交换机，因为交换机存在极高的技术壁垒：软件系统复杂，且需要极强的网络交互知识储备与长期积累的know-how，行业进入门槛很高。

Q: 锐捷在国内CPO市场的竞争格局如何，核心客户有哪些？
A: 国内交换机领域头部企业为华为、紫光股份、锐捷网络三家，其中华为的CPO产品不对外提供定制化服务，仅销售自有品牌整机，搭载华为自有软件，云厂采购量有限；云厂的定制化CPO需求主要由锐捷和紫光承接，锐捷的产品性价比更高。目前阿里巴巴是国内第一个落地CPO的云厂商，其定制化CPO由阿里巴巴委托锐捷研发，采用盛科的芯片，产品贴阿里巴巴的品牌标识，搭载阿里巴巴的软件，整机方案设计、维保及未来技术演进均由锐捷负责。未来阿里、字节、腾讯、三大运营商的定制化CPO需求中，锐捷是第一顺位供应商，紫光股份为第二顺位。