芯片研发进展】龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。2025年内，持续从性能、成本、生态等方面不断提高龙芯产品的市场竞争力。在服务器CPU芯片方面，完成龙芯3C6000系列高性能服务器16核、32核和64核CPU芯片产品化，开始进入市场，同时开展高自主可控工艺线迁移工作。完成基于成熟自主工艺的龙芯3C3000低成本服务器芯片设计并流片成功。在桌面CPU芯片方面，完成龙芯3A6000高自主可控工艺线迁移并流片成功。基本完成龙芯3B6600设计，在相同工艺下再次通过结构优化大幅提高CPU单核性能，增加核数提高综合性能，并内置支持图形渲染和通用计算的GPGPU核。在嵌入式CPU芯片方面，完成龙芯2K3000/3B6000M SoC芯片产品化；完成龙芯2K0300SoC多种合封形态产品研发。在专用CPU芯片方面，完成龙芯1C203高性价比电机驱动专用芯片的产品化并适配多种应用场景；完成龙芯2P0300打印主控芯片流片并进行产品化，已有用户导入并推向市场。完成龙芯1D100的成本优化版本产品化。在配套芯片方面，完成兼具图形渲染和通用计算功能的GPGPU芯片9A1000设计并交付流片；全面开展下一代精简型桥片7A3000芯片的设计。 龙芯中科（688047.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，龙芯3C3000低成本服务器CPU已流片成功。龙芯桌面CPU 3B6600，集成8个新一代微架构LA864核，是首款采用LA864处理器核的芯片，硅前测试单核性能比3A6000提升50%左右，已交付流片。