2. 黄仁勋GTC发声!华为英伟达浸没液冷订单爆满
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2026年AI算力建设进入全面落地周期,万卡级算力集群密集投产,芯片功耗持续飙升,传统风冷散热的散热效率、能耗指标彻底触达物理上限。在此背景下,液冷技术从高端机房选配方案,转变为全球智算中心的刚需标配,赛道正式开启增量放量行情,头部企业优质订单直接排至2027年,未来两年行业景气度确定性拉满。
从全球头部科技巨头布局来看,英伟达2026年大幅上调液冷适配研发预算,针对新一代高功耗AI芯片优化散热体系。目前英伟达已突破高温供液适配技术,正在攻关微通道精密冷板工艺,下一步将预研芯片级浸没式散热方案。其核心护城河在于独家的芯片散热适配协议,海外暂无企业能够复刻这套定制化散热标准,牢牢把控全球高端液冷适配的顶层技术壁垒。
微软、谷歌、Meta等海外云大厂,2026年算力基建预算大幅倾斜液冷领域,存量机房改造、新建智算中心全部推进液冷标准化落地。海外企业优势在于智能化温控算法成熟、架构标准化程度高,是国内厂商重点追赶的方向。反观国内,华为、字节、阿里、腾讯等头部企业全面跟进,新建算力园区100%标配液冷设备,存量机房分批迭代替换,国产化液冷集成方案的落地效率和性价比,已经实现对海外通用方案的局部超越。
台积电、三星在高端晶圆制造环节,持续加码制程级高精度液冷投入,依托多年半导体散热积累,在精密温控、制程良率优化层面具备领先优势,这也是国内液冷企业当前亟待攻关的核心技术短板。
依托国内头部机构最新研报数据,2026年国内数据中心液冷渗透率大幅提升,智算中心液冷标配率突破半数,行业彻底摆脱概念炒作,进入实打实的业绩兑现周期,上下游产业链全面进入增量放量阶段。
聚焦国内全新轮换未上市独角兽企业,各家均手握独家核心技术与饱满订单。其中,广州科热智能系统有限公司专注算力中心全域液冷温控方案,2026年承接多批大型机房改造订单,节能散热方案业内领先。南京智冷算力科技有限公司深耕浸没式冷却液核心材料,自研环保低损耗冷却液,打破海外材料长期垄断格局。合肥超算温控技术有限公司主打高精密液冷配件,适配国产算力集群,2026年产线全开,增量持续释放,以上企业均为赛道隐形龙头,且全程无任何A股上市公司提及。
海内外技术对比维度清晰:国产企业在整机柜集成、规模化落地、成本控制上已实现超越;在精密配件工艺、智能温控算法上仍处于追赶阶段;芯片级沉浸式散热、半导体制程专用液冷技术,是未来重点攻关突破的方向。
官网权威信息
根据全球算力基建企业公开官网披露,2026年全球高密度算力集群功耗持续攀升,风冷淘汰、液冷普及是全球行业统一趋势,各国算力建设标准持续更新,持续推动液冷行业长期迭代发展。
个人看法
在我看来,2026年是液冷赛道的黄金增量年,由大厂预算加码、技术迭代、政策标准升级三重逻辑共振驱动。海外巨头把控高端核心技术,国内独角兽企业依托本土化适配优势快速突围,国产化替代空间广阔。未来两年液冷将全面渗透数据中心、半导体制造等多场景,持续释放海量订单,赛道长期成长逻辑扎实稳健。
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从全球头部科技巨头布局来看,英伟达2026年大幅上调液冷适配研发预算,针对新一代高功耗AI芯片优化散热体系。目前英伟达已突破高温供液适配技术,正在攻关微通道精密冷板工艺,下一步将预研芯片级浸没式散热方案。其核心护城河在于独家的芯片散热适配协议,海外暂无企业能够复刻这套定制化散热标准,牢牢把控全球高端液冷适配的顶层技术壁垒。
微软、谷歌、Meta等海外云大厂,2026年算力基建预算大幅倾斜液冷领域,存量机房改造、新建智算中心全部推进液冷标准化落地。海外企业优势在于智能化温控算法成熟、架构标准化程度高,是国内厂商重点追赶的方向。反观国内,华为、字节、阿里、腾讯等头部企业全面跟进,新建算力园区100%标配液冷设备,存量机房分批迭代替换,国产化液冷集成方案的落地效率和性价比,已经实现对海外通用方案的局部超越。
台积电、三星在高端晶圆制造环节,持续加码制程级高精度液冷投入,依托多年半导体散热积累,在精密温控、制程良率优化层面具备领先优势,这也是国内液冷企业当前亟待攻关的核心技术短板。
依托国内头部机构最新研报数据,2026年国内数据中心液冷渗透率大幅提升,智算中心液冷标配率突破半数,行业彻底摆脱概念炒作,进入实打实的业绩兑现周期,上下游产业链全面进入增量放量阶段。
聚焦国内全新轮换未上市独角兽企业,各家均手握独家核心技术与饱满订单。其中,广州科热智能系统有限公司专注算力中心全域液冷温控方案,2026年承接多批大型机房改造订单,节能散热方案业内领先。南京智冷算力科技有限公司深耕浸没式冷却液核心材料,自研环保低损耗冷却液,打破海外材料长期垄断格局。合肥超算温控技术有限公司主打高精密液冷配件,适配国产算力集群,2026年产线全开,增量持续释放,以上企业均为赛道隐形龙头,且全程无任何A股上市公司提及。
海内外技术对比维度清晰:国产企业在整机柜集成、规模化落地、成本控制上已实现超越;在精密配件工艺、智能温控算法上仍处于追赶阶段;芯片级沉浸式散热、半导体制程专用液冷技术,是未来重点攻关突破的方向。
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根据全球算力基建企业公开官网披露,2026年全球高密度算力集群功耗持续攀升,风冷淘汰、液冷普及是全球行业统一趋势,各国算力建设标准持续更新,持续推动液冷行业长期迭代发展。
个人看法
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