周末一堆利好：涨价、业绩增长、订单火爆、韬定律2.0来了！
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一、解读周末大消息：
1、半导体业绩超预期；利好深度抱团的存储芯片；
2、存储继续涨价；利好材料端；
3、华为韬定律，利好封测和EDA、半导体材料端；国产替代的CPU等。
4、MLCC和玻璃基板，产品涨价，调整是机会；
总结：上周半导体产业链大跌，下周迎来修复反弹；资金上周流入机器人，这周会撤离继续回流半导体；
机器人周五情绪亢奋，周一要分化了，短线有一次大洗盘！
所以下周看好半导体！重点是供不应求+涨价的材料端
二、周末重要消息汇总：
1、三星第三季DRAM拟提价20% 厂家称已接口头通知
2、华为发布V2版韬定律论文：三大核心升级！补充工程细节和实测数据；为展示麒麟2026-2029主频提升明显：功耗降近50%、已开始流片
3、 江波龙：预计上半年净利92亿元到110亿元 同比增长622~744倍
4、AI专用片式多层陶瓷电容器（MLCC）部分规格价格暴涨3至10倍：7月2日，蓝鲸科技记者实地走访深圳华强北华强电子世界与赛格电子市场，据多位商户反映，上午询价、下午提货即变，当前报价系统已近乎失效。其中，AI专用片式多层陶瓷电容器（MLCC）部分规格价格暴涨3至10倍，有商户回忆“隔两小时去拿货就涨五成”。
5、2nm代工再爆单！三星拿下Meta巨额ASIC订单 积压订单冲刺50万亿韩元
6、据最新消息，瑞银日前在其最新发布的报告中大幅上调存储价格预期，该行预计第三季度DDR合约价格将环比上涨32%，第四季度环比上涨18%。此前，瑞银预测的环比涨幅分别为17%和12%。
7、报道，三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业，生产玻璃基板。
声明：个人观点，仅供参考，以此交易，风险自担！
1、半导体业绩超预期；利好深度抱团的存储芯片；
2、存储继续涨价；利好材料端；
3、华为韬定律，利好封测和EDA、半导体材料端；国产替代的CPU等。
4、MLCC和玻璃基板，产品涨价，调整是机会；
总结：上周半导体产业链大跌，下周迎来修复反弹；资金上周流入机器人，这周会撤离继续回流半导体；
机器人周五情绪亢奋，周一要分化了，短线有一次大洗盘！
所以下周看好半导体！重点是供不应求+涨价的材料端
二、周末重要消息汇总：
1、三星第三季DRAM拟提价20% 厂家称已接口头通知
2、华为发布V2版韬定律论文：三大核心升级！补充工程细节和实测数据；为展示麒麟2026-2029主频提升明显：功耗降近50%、已开始流片
3、 江波龙：预计上半年净利92亿元到110亿元 同比增长622~744倍
4、AI专用片式多层陶瓷电容器（MLCC）部分规格价格暴涨3至10倍：7月2日，蓝鲸科技记者实地走访深圳华强北华强电子世界与赛格电子市场，据多位商户反映，上午询价、下午提货即变，当前报价系统已近乎失效。其中，AI专用片式多层陶瓷电容器（MLCC）部分规格价格暴涨3至10倍，有商户回忆“隔两小时去拿货就涨五成”。
5、2nm代工再爆单！三星拿下Meta巨额ASIC订单 积压订单冲刺50万亿韩元
6、据最新消息，瑞银日前在其最新发布的报告中大幅上调存储价格预期，该行预计第三季度DDR合约价格将环比上涨32%，第四季度环比上涨18%。此前，瑞银预测的环比涨幅分别为17%和12%。
7、报道，三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业，生产玻璃基板。
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先说这份业绩是怎么来的。
江波龙不是存储原厂，是模组厂商。商业模式是来料加工——向美光、三星、海力士采购晶圆，加上自研主控芯片和固件算法封装测试后出售。晶圆占了主业成本的近80%。
这份利润的核心来源，是前两年行业低谷期囤积的大量低价晶圆，按先进先出的会计准则，用当期暴涨后的市场价卖出，产生了巨额价差红利。说白了，是低价库存在当前高价环境下的集中释放，不是经营能力的突变。
看现金流，比看利润更说明问题。
一季度经营性现金流净额为-29亿元。账面利润丰厚，但现金在流出。
原因很直接：模组厂在产业链中议价能力偏弱，赚来的钱必须超额投入到以更高市价采购新一轮原材料中，利润变成了更贵的存货。
随着前期低价存货逐渐耗尽，后续利润率增速会面临较大的收缩压力。一旦行业供需逻辑变化——原厂扩产叠加AI资本开支增速放缓导致价格向下——高位囤积的存货就会面临减值风险。
这也解释了一个强周期行业的规律：当企业盈利最丰厚、静态PE被压缩到个位数的时候，往往是周期即将见顶的特征。
但江波龙也不是只会囤货吃差价。
能在周期波动中存活并成长为全球第二大独立存储器企业，本身就说明它对晶圆以外要素有相当的整合能力。
现在它同时在推进两件事：一是总额37亿的定增计划，超七成资金用于AI存储和封测扩产；二是在港股递交上市申请。在利润最丰厚、市场情绪最乐观的节点集中启动融资与扩产，资本扩张意愿极强，时机选择也相当精准。
所以怎么看这份业绩？
622-744倍的同比增长不值得线性外推，低基数下的夸张数字本身没有太大参考价值。
真正值得关注的是下半年两件事：第一，存货周转效率——前期低价库存还剩多少，耗尽之后利润率会收缩多少；第二，新一轮长协成本对利润率的影响程度——高价采购锁定的原材料，未来会不会变成负担。
AI服务器对企业级SSD和高容量内存的强劲需求，支撑了现阶段的景气度。但原厂的扩产节奏和云厂商资本开支增速，才是决定这个故事能走多远的真正变量。
$江波龙(sz301308)$兆易创新(sh603986)$圣邦股份(sz300661)$
一、韬定律不止3D堆叠，是系统性升级
V2版大篇幅回应质疑——韬定律不是简单的3D堆叠。3D堆叠只解决晶体管密度问题，解决不了性能提升。而韬定律解决了3D堆叠搞不定的：CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。
二、首次披露芯片路标与实测数据，提振信心
① 晶体管密度：麒麟2026实测238 MTr/mm²，较9030 Pro提升+53.5%，等效3年几何微缩
② 性能跃升：主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%
③ 路标明确：Mate 90时间点、多代昇腾/鲲鹏/麒麟处理器——已发布/准备发布/已流片/已完成验证
④ 量产验证：6年381颗芯片，覆盖移动/AI/汽车/工业/基础设施五大市场
三、国产芯片的机会
τ = f(τ晶体管, τ电路, τ芯片, τ系统)
① 晶体管层 → 半导体材料+先进制程
② 电路层 → EDA工具
③ 芯片层 → 先进封装六大
④ 系统层 → 光芯片+超节点$中芯国际(sh688981)$盛合晶微(sh688820)$华天科技(sz002185)$
一、韬定律不止3D堆叠，是系统性升级
V2版大篇幅回应质疑——韬定律不是简单的3D堆叠。3D堆叠只解决晶体管密度问题，解决不了性能提升。而韬定律解决了3D堆叠搞不定的：CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。
二、首次披露芯片路标与实测数据，提振信心
① 晶体管密度：麒麟2026实测238 MTr/mm²，较9030 Pro提升+53.5%，等效3年几何微缩
② 性能跃升：主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%
③ 路标明确：Mate 90时间点、多代昇腾/鲲鹏/麒麟处理器——已发布/准备发布/已流片/已完成验证
④ 量产验证：6年381颗芯片，覆盖移动/AI/汽车/工业/基础设施五大市场
三、国产芯片的机会
τ = f(τ晶体管, τ电路, τ芯片, τ系统)
① 晶体管层 → 半导体材料+先进制程
② 电路层 → EDA工具
③ 芯片层 → 先进封装六大
④ 系统层 → 光芯片+超节点$中芯国际(sh688981)$盛合晶微(sh688820)$华天科技(sz002185)$