一、大盘概况与强弱对比(6.12 vs 6.11

指数表现:今日沪强深弱,沪指放量站稳4000点,情绪显著回暖。

沪指:4031.51+1.12%),昨日3987.01-0.16%由弱转强。

深成指:14963.41+0.75%),昨日14851.98-0.68%由弱转强。

创业板:3830.35+0.50%),昨日3811.89-1.21%由弱转强。

成交量:今日3.21万亿,昨日2.55万亿,放量+6629亿(+26%),增量资金入场明确。

二、涨跌停与情绪数据(剔除ST

涨停家数:今日100家,昨日68 → +32家,情绪回暖。

跌停家数:今日23家,昨日41 → -18家,抛压减轻。

连板率:今日12%,昨日8% → +4pct,晋级意愿增强。

封板率:今日81%,昨日72% → +9pct,封板更稳。

炸板率:今日19%,昨日28% → -9pct,筹码更稳。

三、连板股板块归属(热点主线)

• 4连板(2只)

和远气体:电子特气+半导体材料。

宿迁联盛:磷化铟+光模块上游。

• 2连板(8只)

有色金属:金钼股份盛龙股份新金路海亮股份

低空经济宗申动力54板)。

其他:深桑达A冠城新材威高血净

四、主力资金买卖(机构+游资+量化)

有色金属(核心净流入)

洛阳钼业16.9亿(机构+量化主导)。

铜陵有色14.3亿(游资+机构合力)。

金钼股份:8.7亿(机构抱团)。

电子特气/半导体材料

和远气体:5.2亿(游资主导,量化助攻)。

低空经济

宗申动力:3.8亿(游资主导)。

大金融(券商)

中银证券4.5亿(机构+北向)。

五、明日热点延续性预判

强延续(高概率)

有色金属(钼、铜、黄金):机构+游资合力,放量突破,趋势明确。

电子特气/半导体材料:高标4连板,国产替代逻辑硬。

中延续(震荡走强)

低空经济:宗申动力54板,事件催化(e VTOL 取证)。

券商:指数放量站上4000点,券商弹性可期。

弱延续(分化)

◦ AI硬件(光模块、芯片):高位资金出逃,短期规避。

六、主力资金加仓板块(今日)

1. 有色金属(+87亿):钼、铜、贵金属,资金抱团最明显。

2. 电子特气/半导体材料(+29亿):和远气体、安泰科技领涨。

3. 券商(+22亿):中银证券财达证券涨停。

4. 低空经济(+18亿):宗申动力、中信海直活跃。

七、连板股明日晋级预判

• 4连板

和远气体:偏强(板块强,资金锁仓)。

宿迁联盛:偏强(一字板,筹码稳定)。

• 2连板

有色金属(金钼、盛龙):高概率晋级(主线强,资金厚)。

宗申动力:中等(题材好,换手充分)。

其他(深桑达、冠城新材):分化,看板块联动。

八、市场主线与梯队(6.12

主线板块:有色金属(钼//黄金),日内最强,批量涨停。

新异动潜力:电子特气、低空经济、券商。

主线龙头:金钼股份(2连板,钼材料龙头)。

主线中军:洛阳钼业(千亿市值,铜钴龙头,涨停)。

核心先锋:盛龙股份(2连板,钼材细分龙头)。

涨停梯队完整性:完整——4连板(2只)→2连板(8只)首板(90只),梯队清晰,无断层。