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1）热稳定性强：热膨胀系数与硅芯片接近，高温环境下翘曲风险低，封装可靠性高；
2）介电性能优异：作为天然绝缘体，介电常数与损耗因子远低于硅材料，在5G、AI芯片等高频高速场景下可降低信号传输损耗与延迟，保障信号完整性；
3）表面精度高：极平整的表面为高精度光刻与超高密度布线提供理想基础；
4）互联密度大：通过TGV技术实现高密度通孔互连，承载功率与数据连接能力远超传统基板，是延续摩尔定律的有效路径；
5）规模化成本潜力：大尺寸超薄玻璃供应成熟，部分工艺流程简化，大规模生产时具备成本优势。
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2030年，晶体管密度1.4nm制程
微缩时间，韬 时间常数。
「英伟达 建设大带宽GPU集群，扩大互联带宽。
AMD 计算芯粒Chiplet。处理器拆成小芯片，小芯片分别制造，封装集成后使用。
台积电 三层封装AI平台架构。底层运算，中层封装集成，顶层光子互联。时间延迟下降。
海力士 三星 内存无限接近计算单元CPU。内存堆叠。混合键合技术。」
韬定律 作为行业发展进化方向，重组产业链。
散点集中形成整体性能。通信优势。优化四个层级。
晶体管层，优化连线物理层面信号延迟。
电路层，芯片内部电路层，逻辑折叠！电路立体展开，压缩信号传播时间。形象化折叠多屏手机。单一芯片，非AMD多芯片堆叠。
芯片层，芯片跟外部模块之间连接，软件 架构 芯片协同优化。按优先度分配资源。
系统层，协同性与带宽。灵渠总线，打穿外部网线与内部总线的割裂，连接大量计算节点成为一个完整逻辑计算单元，统一通信协议，大幅下降系统通信时延。光互联引擎，速度8TB/s，传输距离100m，数万张GPU高度协同运转。
「英伟达，系统层面时间压缩。
台积电，电路层和芯片层时间压缩。
海力士 三星，存储和计算之间的时间延迟。
AMD，芯片之间的通信时间延迟。」
韬定律 更高的算力密度，更短的信号传播时间。
思想实验者：围绕两大基石光通信+逻辑折叠？