大盘今天马上到了压力位附近，关注大盘就关注券商，是冲高回落还是继续猛冲猛打，板块券商今天不适合追高了，有先手可以做T，后面应该还有一定持续性，高位科技需要小心，外盘纳指回调，科技承压，市场风格可能要开始变化了，昨天科技是放量了的，冲高回落被大盘带起来了，低位科技还可以看看，前面一直提的玻璃基板和封测继续观察，整体位置不算很高，中位只有一倍左右空间，相对于硬件的补涨，其他十几二十倍的不要去博弈了，风险收益不成正比。后面整个盘面如何去应对，重点关注昨天上午情绪冰点时候能顶起来的板块，1.金融，2新能源，里面有锂电，能源金属等分支，还有小金属，稀土3，Ai应用，软件方面，高低切还是切到相对业绩有支撑，或者有想象力的板块，硬件上天，软件一直没涨，高低切是否还会在科技里面轮动，半导体突破后回踩，应该还是没有走完。边走边看，我们只能跟随，跟随大盘，趋势，板块，提前预判，及时去应对。低位的今天大概率会迎来一个补涨，被套的低位暂时不要去动了，等一轮补涨反弹后，看反弹力度再去切换。