6.22
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6月22日收盘复盘+明日选股思路(信息仅供参考,不构成投资建议)
一、盘面复盘
1. 指数与成交量
沪指+1.78%,深成指+2.13%,创业板+2.52%;全天成交3.74万亿,成交量急剧放大,属于增量进场,整体市场情绪大幅回暖。内资主力净流出174.6亿,说明机构在兑现前期高位AI筹码,转而加仓金融、周期,属于典型高低切换。
涨跌分布:上涨个股占优,短线赚钱效应很强。
2. 板块强弱排序(按资金流入)
主线(资金集中进攻,优先布局)
① 券商+保险(非银金融),全天最大资金流入方向,月末基金做市值叠加政策预期,大盘的风向标。中军:大型券商;短线:小盘弹性券商。缺点:连续大涨后次日容易冲高分歧兑现。
② 稀有小金属(锗、锡、钼、钨、稀土),供需紧张+战略资源逻辑,机构和游资合力,持续性最强,板块批量涨停。代表:锡、锗、钨相关标的。
③ 培育钻石(超硬材料),新增逻辑:金刚石用作半导体散热,从传统消费升级成硬科技题材,板块爆发,20cm标的较多,短线爆发力极强。
分化赛道(高位出货,低位可布局)
AI算力、光模块、通信设备全天大幅流出。高位题材股继续兑现;PCB、IC载板、半导体先进封装这类硬件,低位标的承接较好,可以低吸,避开高位大涨小票。
弱势板块(全部规避)
机器人、军工、医药、锂电池、旅游餐饮,资金持续流出,短期没有反转迹象。
3. 当前周期判断
大盘处于放量突破阶段;题材周期:新题材(周期、钻石、金融)进入发酵‑加速阶段,老AI主线高位退潮。操作原则:放弃高位老AI,全部切换到三条新主线。
二、明日三大选股方向(分短线套利、趋势中线)
方向1:稀有小金属(优先级最高,趋势+短线兼备)
1. 短线:板块前排连板标的,优先一字换手二进三、三进四。
2. 趋势低吸:锗、锡、钼的大盘中军,回踩5日线买入,适合持仓2‑4天。
选股条件:近三日持续放量,主力资金连续流入,非高位暴涨。
方向2:培育钻石(超硬材料,短线主攻)
核心逻辑绑定半导体散热,已经脱离传统珠宝概念。
1. 20cm套利:板块里面成交额靠前、换手充分的标的。
2. 10cm龙头:前排封板强势个股。
风险提醒:今天已经高潮,次日会剧烈分歧,只做换手承接好的,不追高开一字板。
方向3:券商+低位半导体硬件(稳健备选)
1. 券商:今天大涨,次日大概率高开震荡。不追高开,回落低吸大盘券商中军;小盘券商只做首板或者一进二。
2. PCB、IC载板:前期调整充分,受益AI硬件需求,避开已经翻倍个股,选低位放量启动标的,分歧低吸。
三、操作纪律(严格执行)
1. 仓位:总仓位最高七成,小金属占4成,钻石2成,券商或半导体1成。
2. 规避:高位AI题材股、近期连续大涨3倍以上个股,防止集体回调。
3. 离场信号:
- 小金属:板块涨停数量大幅减少,果断减仓;
- 培育钻石:开盘大批高开跳水,当天停止开新仓;
- 券商放量滞涨,指数冲高回落,整体降低仓位。
4. 今日放量巨大,如果明天成交量萎缩,说明增量资金离场,全面降低仓位。
一、盘面复盘
1. 指数与成交量
沪指+1.78%,深成指+2.13%,创业板+2.52%;全天成交3.74万亿,成交量急剧放大,属于增量进场,整体市场情绪大幅回暖。内资主力净流出174.6亿,说明机构在兑现前期高位AI筹码,转而加仓金融、周期,属于典型高低切换。
涨跌分布:上涨个股占优,短线赚钱效应很强。
2. 板块强弱排序(按资金流入)
主线(资金集中进攻,优先布局)
① 券商+保险(非银金融),全天最大资金流入方向,月末基金做市值叠加政策预期,大盘的风向标。中军:大型券商;短线:小盘弹性券商。缺点:连续大涨后次日容易冲高分歧兑现。
② 稀有小金属(锗、锡、钼、钨、稀土),供需紧张+战略资源逻辑,机构和游资合力,持续性最强,板块批量涨停。代表:锡、锗、钨相关标的。
③ 培育钻石(超硬材料),新增逻辑:金刚石用作半导体散热,从传统消费升级成硬科技题材,板块爆发,20cm标的较多,短线爆发力极强。
分化赛道(高位出货,低位可布局)
AI算力、光模块、通信设备全天大幅流出。高位题材股继续兑现;PCB、IC载板、半导体先进封装这类硬件,低位标的承接较好,可以低吸,避开高位大涨小票。
弱势板块(全部规避)
机器人、军工、医药、锂电池、旅游餐饮,资金持续流出,短期没有反转迹象。
3. 当前周期判断
大盘处于放量突破阶段;题材周期:新题材(周期、钻石、金融)进入发酵‑加速阶段,老AI主线高位退潮。操作原则:放弃高位老AI,全部切换到三条新主线。
二、明日三大选股方向(分短线套利、趋势中线)
方向1:稀有小金属(优先级最高,趋势+短线兼备)
1. 短线:板块前排连板标的,优先一字换手二进三、三进四。
2. 趋势低吸:锗、锡、钼的大盘中军,回踩5日线买入,适合持仓2‑4天。
选股条件:近三日持续放量,主力资金连续流入,非高位暴涨。
方向2:培育钻石(超硬材料,短线主攻)
核心逻辑绑定半导体散热,已经脱离传统珠宝概念。
1. 20cm套利:板块里面成交额靠前、换手充分的标的。
2. 10cm龙头:前排封板强势个股。
风险提醒:今天已经高潮,次日会剧烈分歧,只做换手承接好的,不追高开一字板。
方向3:券商+低位半导体硬件(稳健备选)
1. 券商:今天大涨,次日大概率高开震荡。不追高开,回落低吸大盘券商中军;小盘券商只做首板或者一进二。
2. PCB、IC载板:前期调整充分,受益AI硬件需求,避开已经翻倍个股,选低位放量启动标的,分歧低吸。
三、操作纪律(严格执行)
1. 仓位:总仓位最高七成,小金属占4成,钻石2成,券商或半导体1成。
2. 规避:高位AI题材股、近期连续大涨3倍以上个股,防止集体回调。
3. 离场信号:
- 小金属:板块涨停数量大幅减少,果断减仓;
- 培育钻石:开盘大批高开跳水,当天停止开新仓;
- 券商放量滞涨,指数冲高回落,整体降低仓位。
4. 今日放量巨大,如果明天成交量萎缩,说明增量资金离场,全面降低仓位。
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