周末一些热点：[淘股吧]
1、新闻联播用了1分53秒，报道了外资机构继续看好中国市场，距离上次6月3日，新闻联播报道长线外资看好中国，只隔了只有17天，历史少见。这其中释放了什么信号，可以自己慢慢品。
2、股市相关：

周末中东局势一波三折，最终双方还是在谈判桌坐了下来，万斯称过去几小时取得重大进展。


周四晚（周五美股假日休市），美股科技大涨，费城半导体+6.42%，多只芯片股历史新高：


周五日股 光纤龙头藤仓大涨15.69%。
前一晚，藤仓业绩大幅上修46.8%，对于2026年4月1日至2027年3月31日期间预计实现的归母净利润规模，由1560亿日元大幅上修为2290亿日元。藤仓表示，上半年已完成产品涨价落地，同时氢气供应紧张的局面有望在下半年得到缓解。

“物理AI第一股”海清智元暗盘暴涨262%，下周一港股上市。

3、涨价：


华大电子涨价函：7月1日起对MCU产品价格适当调整

木林森6月12日官宣全线PCB产品上调20%后，6月17日再次发函，宣布在原有涨幅基础上再次上调10%
消息称全球第二大晶片电阻厂商厚声自 6 月 21 日起对 0201-1206 全系列贴片电阻全面上调报价，原有报价全部作废，渠道订单需重新议价。国内电阻第一大厂, 端午前通知代理商全面涨涨幅20%~30%，调价幅度高于厚声。

韩媒ETNews称甲骨文韩国分公司全线产品涨价涨幅10%左右

4、一些数据：


MPO及光模块5月海关出口追踪：

假期还发酵了上周TrendForce的测算：AMD最新的MI450，MLCC用量从每板1440颗暴增至10544颗，增幅高达632%



继亿纬锂能后，第二份锂电预增出炉
富祥股份：今年上半年公司盈利1.65亿元至2.145亿元，去年同期亏损691.12万。扣非净利润1.61亿元至2.105亿元，去年同期亏损3217.98万元。

对应Q2净利1.04 亿～1.53 亿元，环比增69.63%~150.52%，同比扭亏。扣非1.007 亿～1.502 亿，环比+67.19%~+149.34%，同比扭亏。
业绩超预期。主要因为VC、FEC产品销售量价齐增，新能源业务已成为公司业绩增长的核心引擎。
所以今晚吹锂电添加剂VC的又多了起来。

其他


1、国家能源局：2026年5月份全社会用电量同比增长6.9%
2、广东：加快建设全国一体化算力网络粤港澳大湾区枢纽 前瞻布局6G技术与卫星互联网
3、我国在商用光纤端部构建一种三维光纤微镊 微镊输出力是传统光镊的十万倍以上
4、存储芯片公司英韧科技完成IPO辅导
5、航天：
蓝箭航天公号推文“只需相信，接二连三，都会如期而至”，市场解读或与朱雀三号火箭回收有关
垣信卫星成功打通国内首例无改造存量商用手机直连卫星通话
7、特斯拉加速推进人工智能与机器人战略 申请注册“Amazing Abundance”商标
8、供应链公司：已向苹果首款折叠屏iPhone小批量供货

投资圈热议：这个周末在投资圈里热议程度最高的，还是陈立武这篇访谈。明天开盘大概率是会发酵的。


2026年6月18日，英特尔CEO陈立武在播客访谈中提出，我正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。


英特尔过去14个月已为股东创造了约6倍回报，早年执掌Cadence期间为股东创造76-85倍的超高回报，本次访谈定下5-10年英特尔实现10倍市值回报。

英特尔CEO陈立武重点提出的几个核心赛道

赛道一：EMIB先进封装

智能体AI和推理场景爆发，服务器CPU与GPU配比从1比8收敛至1比4，单台服务器多芯粒集成需求大幅提升，英特尔EMIB开放承接全球CPU、GPU、光模块芯粒订单，已有大客户预付数十亿美元锁定基板封装产能。

国内先进封装赛道核心厂商主要有：盛合晶微、甬矽电子、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等。


相较于传统封装，先进封装能够实现更高密度的芯片互联、更高效的带宽传输、更低的信号延迟，同时也可通过异构集成方案平衡性能与成本，能够适配AI算力芯片、各类高性能存储芯片的规模化应用要求。

从下游需求来看，无论是支撑AI算力核心的GPU、高性能CPU芯片，还是承担高速数据的HBM高带宽存储芯片，以及主流应用场景中广泛使用的DDR4/DDR5内存、3D堆叠NAND Flash存储芯片，均对封装环节的互联密度、传输带宽、散热能力、集成度提出了更高要求。

目前先进封装行业内主流技术路线主要有以下几种：

2.5D封装：行业主流高端方案，以台积电CoWoS为代表，通过硅中介层实现多芯片横向集成，带宽表现优异，量产成熟度较高，为高端AI芯片的主流应用方案。

3D堆叠封装：高集成度方案，以台积电SoIC、三星X-Cube为代表，通过垂直堆叠与键合技术提升芯片集成密度，主要应用于HBM、3D NAND等高端存储与高算力芯片领域。

Chiplet芯粒异构集成：高性价比方案，以长电XDFOI™、英特尔EMIB为代表，通过多芯粒模块化整合实现性能拓展，适配AI芯片、通用计算芯片的规模化量产需求。

HBM合封+存储配套封装：AI服务器主流配套方案，同步覆盖DDR5、3D堆叠存储芯片封装需求，助力算力芯片与存储芯片实现一体化高效集成。

一、市场规模：AI算力需求带动，高端封装赛道保持较高增长水平

本文采用某权威机构预测的先进封装市场规模，核心规模数据如下：

2025年：全球高端AI先进封装市场规模约480亿美元。
2030年：全球高端AI先进封装市场规模预计突破1020亿美元
2025-2030年复合增长率约24%.

行业增长核心驱动因素主要来自于：一方面，AI服务器单机搭载的GPU数量、HBM堆叠层数持续提升，带动封装需求总量同步增长。另一方面，高端AI芯片、新一代存储芯片的单颗封装价值量显著高于传统封装价值量。

再加上英伟达、AMD、谷歌、微软、亚马逊、华为、阿里等全球科技企业持续加大AI算力领域资本开支，高端先进封装行业需求保持旺盛。

二、全球核心封测厂商：台积电领衔，国产厂商加速追赶

1. 台积电

主攻技术路线：2.5D CoWoS、3D SoIC堆叠，覆盖高端AI GPU+HBM全流程集成封装，CoWoS产能在全球高端AI封装领域占据较高市场份额。

客户资源：英伟达、AMD、苹果、谷歌、微软、亚马逊、博通、高通、SK海力士、美光、寒武纪、海光等，基本覆盖全球主流AI算力芯片头部客户。

最新扩产动态：2025–2027年先进封装累计资本开支金额约190–380亿美元。 CoWoS产能2025年底月产能约5万片，2026年底达11.5万–14万片，2027年底提升至17万片，较2025年底产能扩产约240%。

2. 长电科技

主攻技术路线：2.5D/3D封装、Chiplet（XDFOI™）、HBM-GPU异构合封，国内少数实现HBM全流程封装量产的企业。自研XDFOI™技术可支持4nm工艺芯片异构集成，高精度技术达到行业先进水平。

客户资源：英伟达、AMD、海光、鲲鹏、SK海力士、美光、谷歌、英特尔，为国内外高端AI芯片提供封测配套支持。

最新扩产动态：2025年资本开支85亿元，重点扩建东莞HBM封装基地、上海临港高端算力封装产线，新增HBM相关产能约30万片/年 。2026年持续加码先进封装，江阴、韩国、新加坡产线同步扩产，高端AI封装产能同比增长约40% 。

3. 通富微电

主攻技术路线：FC-BGA、2.5D类CoWoS有机基板方案、Chiplet异构集成，聚焦中端AI算力芯片高性价比封装方案。实现85×85mm大尺寸FC-BGA规模化量产，110×110mm规格完成验证，类CoWoS封装方案具备一定的成本优势。

客户资源：AMD、英伟达、海光、瑞芯微，与AMD保持长期稳定的封测合作关系。

最新扩产动态：2026年资本开支91亿元，其中42.2亿元定增投向存储、汽车电子、高性能计算封测。存储芯片封测项目新增84.96万片/年产能，槟城工厂聚焦AI算力封测，2026年新增高端FC-BGA产能约20万片/年 。

4. 华天科技

主攻技术路线：2.5D/3D封装、Fan-Out、FOPLP扇出面板级、FC-BGA，同步布局AI算力、汽车电子、存储芯片封装领域。2.5D硅中介层线宽线距达到2μm/2μm，实现6层以上多层互联工艺量产水平，玻璃基板封装技术具备行业前瞻性。

客户资源：英伟达、AMD、海光、寒武纪、紫光展锐、三星、SK海力士。

最新扩产动态：2025年设立先进封测子公司，南京二期投产、马来西亚基地扩建，总投资35亿元，新增2.5D/FC-BGA产能约15万片/年 。2026年：持续扩产AI与存储封装产线，高端封装产能同比增长约35%。

5. 盛合晶微

主攻技术路线：12英寸Bumping、2.5D硅中介层、TSV、Chiplet芯粒集成，专注高端封装中段加工环节。12英寸Bumping、2.5D封装在国内市场占据较高份额，国内较早实现14nm Bumping工艺规模化量产企业。

客户资源：高通、英伟达、海光、鲲鹏、寒武纪，同时为国内头部封测企业提供中段代工服务。

最新扩产动态：IPO募资约50.28亿元，其中48亿元用于三维多芯片集成封装、超高密度互联项目 。2025–2026年新增12英寸Bumping产能约20万片/年、2.5D硅中介层产能约10万片/年，匹配国产AI芯片中段封装需求 。

6. 甬矽电子

主攻技术路线：FC-BGA、Bumping、WLP晶圆级封装、2.5D工艺研发，聚焦AI服务器GPU/CPU高端封装场景。FC-BGA高精度倒装、RDL重布线工艺适配大尺寸、高I/O密度的高端AI芯片封装需求。

客户资源：英伟达、AMD、海光、瑞芯微、紫光展锐、寒武纪。

最新扩产动态：总投资110亿元，2025–2026年分批投产，新增FC-BGA产能约25万片/年，聚焦AI服务器高端封装，2026年先进封装业务实现高速增长。

7. 晶方科技

主攻技术路线：WLP晶圆级封装、TSV硅通孔、Fan-Out、2.5D工艺研发，聚焦AI传感器、HBM及存储芯片配套封装。8/12英寸晶圆级TSV工艺实现规模化量产，车规级TSV工艺在细分领域具备一定技术优势。

客户资源：三星、SK海力士、美光、英伟达、索尼，为头部封测企业提供HBM配套封装服务。

最新扩产动态：2025年投资12亿元扩建WLP/TSV产线，新增存储配套封装产能约18万片/年 。2026年推进2.5D中试线建设，切入HBM配套封装供应链，补充国内高端存储封装产能供应。

三、产业链总结

从行业发展趋势来看，2.5D向3D堆叠升级、Chiplet异构集成普及、HBM合封规模化应用，是未来先进封装的核心演进方向。伴随AI算力需求持续释放、新一代存储芯片渗透率提升，行业整体保持较高景气度，国内封装企业依托产能扩张与技术突破，国产化


赛道二：TGV玻璃基板

陈立武：我们投资玻璃基板公司3DGS，玻璃拥有极佳的散热、绝缘性能，是下一代先进封装核心载体。我们在美国新墨西哥州打造全球首条玻璃芯基板量产线，推出24层玻璃芯基板搭配EMIB工程样品，解决高密度布线、高功耗芯片散热痛点。

核心厂商：沃格、京东方、戈碧伽、美迪凯、帝尔激光、英诺激光、凯盛科技等。


玻璃基板核心壁垒集中于TGV玻璃通孔技术，超快激光打孔、刻蚀、PVD镀膜、黄光光刻为核心配套设备。

国内单条510×515mm玻璃基板产线投资13‑15亿元，满产年产能可以达到8‑10万平方米，机构测算2030年全球玻璃基板市场规模有望超300亿美元，国产替代的成长空间较大。

一、玻璃基板核心设备环节

1. 激光钻孔设备

帝尔激光：作为TGV激光设备的行业领跑者，国内布局玻璃基板TGV超快激光打孔的核心企业，可实现超薄玻璃微米级通孔无崩边加工，适配3D堆叠大尺寸玻璃基板加工需求。

大族激光：布局超快激光TGV打孔、盲孔腐蚀专用设备，适配大尺寸超薄玻璃基板精密加工，加速推进国内玻璃基板厂商开展样品验证。

英诺激光：专注于半导体超快激光微加工领域，针对玻璃基板TGV微孔、盲孔开发定制化加工系统，适配玻璃基板通孔成型的精密制程需求。

海目星：公司在TGV玻璃通孔技术上具备激光+蚀刻全链条自研一体化的核心优势，是全球为数不多的可实现激光器自研、激光专用设备、激光加工工艺、化学蚀刻工艺及配套设备的综合服务商。

2. 刻蚀、PVD镀膜、光刻设备

中微公司：聚焦刻蚀设备研发，适配玻璃基板TGV通孔刻蚀、通孔精细化修整工艺，可满足玻璃基材精密刻蚀要求，为3D堆叠玻璃基板通孔制程提供设备支撑。

北方华创：国内PVD镀膜设备主力企业，开发玻璃基板专用磁控溅射设备，解决TGV通孔内壁均匀金属化难题，适配玻璃基板镀膜核心工艺环节。

上海微电子：攻坚高端步进扫描光刻机，适配玻璃基材高精度曝光工艺，助力大尺寸基板精细线路成型，适配3D堆叠高密度互连加工需求。

二、玻璃基板材料及生产厂商

沃格光电：国内玻璃基板的全制程工艺领军企业，掌握玻璃基板生产的核心技术，已建成国内首条全流程自主可控TGV量产线，具备玻璃基板批量交付能力。目前玻璃基板处于客户送样验证阶段。

凯盛科技：国内超薄电子玻璃重点企业，布局半导体级玻璃基板专用基材，把控热膨胀系数、基材纯度等关键指标，适配TGV工艺要求，推进国产基材验证落地。

彩虹股份：依托面板玻璃技术积淀，布局超薄半导体级玻璃基板基材研发，优化平整度、热稳定性等核心性能，推进TGV用玻璃基板量产相关研发工作。

长信科技：深耕超薄玻璃减薄、精密成型加工，开发玻璃基板配套加工工艺，适配国内玻璃基板产线加工环节，助力玻璃基板国产化进程。

三、赛道成长空间总结

玻璃基板成为英伟达、谷歌、微软等全球AI巨头芯片先进封装的升级方向，匹配3D堆叠先进封装的升级节奏，2026‑2027年设备端有望优先受益，随着2028年后商业化进程的逐步推进，2030年全球市场规模有望突破300亿美元。

赛道三：第三代半导体新材料（SiC/GaN/InP）

1、碳化硅SiC

核心厂商主要有：晶升股份、晶盛机电、天岳先进、露笑科技、三安光电、正帆科技等


前英伟达、台积电等企业也在对碳化硅散热方案开展测试验证，该路线与金刚石散热形成差异化定位，碳化硅凭借性价比优势，有望在中高端AI加速卡领域率先实现规模化应用。

国内在碳化硅领域有业务布局的厂商主要有：

1. 天岳先进：导电型碳化硅衬底国内头部企业，公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的厂商，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。8英寸碳化硅产品供货英飞凌、富士康，12英寸产品处于客户验证阶段。

2. 露笑科技：公司8英寸碳化硅衬底片已研发成功，预计一二季度逐步出货，目前公司已制备出合格的12英寸碳化硅单晶样品。产品主要面向国内AI电源、算力配套厂商。

3. 三安光电：公司实现碳化硅衬底‑外延‑芯片‑模块一体化生产，8英寸碳化硅配套产能12000片/月，公司的12英寸碳化硅衬底已向客户送样验证。

4. 晶盛机电：碳化硅长晶炉设备核心厂商，可适配6/8英寸碳化硅衬底生产，合作客户覆盖天岳先进、露笑科技等头部衬底厂商，行业扩产将持续带动设备订单增长。

5. 晶升股份：公司是碳化硅晶体生产设备国内主要厂商之一，8英寸设备正在批量交付过程中，目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展合作研发。

6. 斯达半导：国内碳化硅功率模块主力厂商，高压碳化硅模块已通过台达等头部电源厂商认证，间接进入英伟达800V AIDC供应链。

7. 华润微：IDM模式功率半导体企业，600V‑1700V 碳化硅 MO SFET 已实现量产，去年公司碳化硅产能就达到2500片/月，公司正在积极扩产中，产品主要面向数据中心电源场景。

2、 氮化镓GaN

核心厂商主要有：三安光电、南大光电、乾照光电等。

3、磷化铟InP

核心厂商主要有：云南锗业、先导基电、有研新材、海特高新、海川智能等


一、磷化铟应用场景

磷化铟凭借高频、高效光电转换、抗辐射等核心特性，在高端光电领域具有一定的优势，产业链应用主要集中在四大核心场景：

1、数据中心高速光模块领域：磷化铟是制备800G、1.6T、3.2T高速光模块中EML激光器、APD探测光芯片的关键材料，用来支撑AI数据中心超高速、长距离数据传输，且光模块速率每升级一代，单模块磷化铟用量就会带来成倍增长。

2、CPO共封装光学领域：CPO作为AI服务器互联的下一代技术方案，高度集成化设计使得单机磷化铟用量大幅提升，是行业未来的核心增量。

3、6G与卫星通信领域：磷化铟具有高频低噪、抗辐射的特质，是6G射频器件、星间激光通信芯片的核心材料，有助力卫星互联网产业的高速发展。

4、自动驾驶领域，磷化铟用于高端长距激光雷达发射芯片，保障雷达探测精度与工作稳定性，支撑高阶自动驾驶技术的快速落地。

二、全球行业景气度

从行业整体景气度来看，全球磷化铟市场供需严重失衡，行业高景气度持续愈发明显。

全球光通信龙头Lumentum在OFC大会上表示，2026-2030年AI数据中心磷化铟需求年复合增长率高达85%，相关企业产能订单饱满，交付周期持续拉长。

当下全球磷化铟衬底供需缺口超70%，高端衬底更是明显紧缺，导致价格也迎来了大幅上涨。

2英寸高端磷化铟衬底价格从2025年初的800美元/片，飙升至2026年的2300-2500美元/片，涨幅接近190%。6英寸高端磷化铟衬底单价更是突破了5000美元。

如今磷化铟衬底交付周期从原本的8周延长至24-40周，海外头部厂商订单普遍排至2027至2028年。

三、国内磷化铟产业链

国内磷化铟产业链也在加速扩产补充产能，在中游磷化铟衬底环节，云南锗业是国内磷化铟衬底的主力厂商，旗下子公司鑫耀半导体现有产能15万片/年，2026年4月公司公告拟投资1.89亿元扩建产能，达产后总产能将提升至45万片/年，预计2027年底可以达产，鑫耀半导体由华为哈勃战略参股，当前订单量充足。

珠海鼎泰芯源是国内第二大磷化铟衬底厂商，上市公司博杰股份对其进行战略参股，目前正加速进行产能扩充，目标扩产至20万片/年。

上游磷化铟多晶料环节，除了新入局的河南铭镓半导体，陕西铟杰半导体是国内较早实现磷化铟多晶料规模化量产的企业，深耕行业多年，攻克了多项核心技术，现有年产20吨磷化铟多晶料产能，是国内磷化铟上游原料领域的先行者，也为行业早期国产化发展打下了基础。

赛道四：人工合成CVD钻石

看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。
核心厂商主要有：惠丰钻石、力量钻石、黄河旋风、国机精工、中兵红箭等


目前金刚石行业商业化还存在两大瓶颈：

1. 产能瓶颈：单晶金刚石生长速率存在物理上限，制约了单台设备的产出数量，四方达投入4.5亿元扩产，年产能由2.5万平扩至15万平。黄河旋风计划3年内增加300台MPCVD设备，目标年产15万片金刚石基材。

2. 成本瓶颈：按照4‑6英寸金刚石片2‑3万元/片测算，单片散热成本较纯铜方案高出10倍以上，降低成本是行业下一阶段的核心任务。

随着产能持续释放、成本逐步下探，金刚石散热应用场景将全面拓宽：除核心GPU芯片外，3.2T高速光模块有望搭载小型金刚石片，初期单价在大几元量级。AI PC、AI笔记本也将逐步导入金刚石散热薄膜，仅算力GPU领域，金刚石散热市场空间至少可达500‑800亿元，长期成长空间可达千亿级别。

在金刚石散热领域具有相关业务布局的厂商主要有：

1. 黄河旋风：公司已经成功研制出可量产的最大8英寸热沉片，公司的多晶金刚石热沉片已通过华为验证，并配合华为碳化硅散热方案进入6-8英寸晶圆级量产阶段。公司研发的金刚石-碳化硅复合材料项目取得重大阶段性成果，解决高算力芯片散热及热膨胀技术难题。

2. 力量钻石：公司的金刚石散热片已量产，主要应用在AI算力芯片、半导体散热及新能源等领域。近期公司也在和多家国内半导体企业、科技企业积极对接，陆续推进送样测试。


3. 四方达：公司生产的CVD金刚石散热片可以用于GPU散热，目前，已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段，同时，公司正加快推进年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。


4. 中兵红箭：公司高度关注散热领域的应用研究和市场拓展，目前金刚石散热片已实现小批量生产。

5. 惠丰钻石：公司为金刚石微粉头部公司，主要产品包括金刚石微粉、金刚石破碎整形料及CVD培育钻石。公司客户主要为第三代半导体行业知名企业。

6. 沃尔德：公司在CVD金刚石的制备及应用方面具有超过15年的技术储备。目前各产品线处于小规模市场推广阶段。公司研发的高品质CVD金刚石热沉，能够解决大功率激光器在高功率密度下的散热难题，目前产品已通过客户认证。

7. 国机精工：公司金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，公司金刚石散热产品矩阵覆盖金刚石单晶、金刚石多晶和金刚石同复合材料。目前，民用领域的产品已送样客户，有望年内获得小批量订单。