温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月-3.9%)

止盈冠中转债、京源转债

今天尾盘AIPC、燃气轮机（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
昨晚美股跌了，A股这边70多家公司提示风险，今天有部分高位股直接被核进入调整，本来涨得太多高位了，风险也越来越高。上证指数低开震荡，截止午盘，74只股票涨停，13只跌停。
节前最后一个交易日，资金观望气氛浓厚，个股跌多涨少，但科技股依旧强势，科创50指数大涨3.6%，存储芯片、PCB等领涨。铜缆链接的胜蓝转02大涨16%左右回落，芯片概念的中天精装股票3连板，精装转债大涨再创新高，集智转债大涨再创新高。
科技方向相对低位的是算力，相关概念的京源转债、奥飞转债、中贝转债等上涨。
创新药板块领涨，皓元转债大涨16%左右冲高回落，其他药债都没啥动静。燃气轮机板块表现出众，这也算是电力硬件方向，很多还叠加商业航天概念，可以关注：瑞可转债、应流转债、航宇转债、三角转债。
新债火爆，受正股大涨刺激，昨天上市的通合转债今天高开高走大涨20%，目前溢价率59.45%，成交5.66亿元。目前溢价率不算高，如果正股不出现大跌，通合转债下个交易日可能继续涨，目标200元左右。
昨晚公告澄清没有电子布的两个债都大幅下跌，山玻转债说自己没有电子布，跌幅超过13%；泰坦转债虽然没有说没自己没有电子布，但也说自己仅有生产常规电子布织机产品，同样跌了5个点。。
高位股休整，你可以在主线里做高低切换，可以在主线高位股（只要趋势不破）做高抛低吸，目标仍是科技。

四、今日强债

精装转债: 芯片、家装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

联瑞转债: PCB、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

声讯转债:人工智能、光通信等概念，趋势债，转债今天缩量回调，明天有反弹冲高的可能。

春23转债:AIPC、液冷、机器人等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

航宇转债:航天、燃气轮机等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

京源转债: 环保、算力等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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