结合近期市场资金动向、板块轮动及产业逻辑，下周的龙头核心股主要集中在AI算力硬件、半导体先进封装、电力能源及部分高辨识度连板股等主线方向。以下为各方向的核心标的及逻辑梳理：

一、AI算力硬件（高景气主线，资金抱团）

1.中际旭创（ 300308 ）：全球光模块龙头，800G/1.6T产品市占率领先，海外订单饱满，业绩增长确定性高，为算力硬件板块的绝对趋势龙头。

2.沪电股份（ 002463 ）：高端PCB龙头，AI服务器及通信基站PCB核心供应商，受益于AI算力基建持续加码，业绩稳健，资金关注度高。

3.鹏鼎控股（ 002938 ）：高速PCB绝对龙头，AI服务器PCB核心供应商，订单饱满，近期创历史新高，资金抱团明显。

二、半导体先进封装（国产替代，业绩兑现）

1.长电科技（ 600584 ）：全球封测龙头，先进封装（2.5D/3D）技术领先，深度绑定AI芯片厂商，一季报净利大幅增长，具备业绩与估值双升逻辑。

2.通富微电（ 002156 ）：Ch­i­p­l­et技术核心标的，HBM后道封装产能释放，AI芯片量产订单饱满，业绩弹性大，资金认可度极高。

三、电力能源（低位补涨，防御与弹性兼顾）

1.京能电力（ 600578 ）：电力连板龙头，9天6板，受益于夏季用电高峰及煤电联营成本优势，资金认可度极高，明日有望冲击新高。

2.长源电力（ 000966 ）：华中地区电力龙头，水电+火电双轮驱动，夏季水电出力大增，低位补涨潜力大。

四、高辨识度连板股（情绪与题材博弈）

1.天娱数科（ 002354 ）：AI应用情绪锚点，唯一4板高度龙，若明日弱转强换手承接，有望冲击市场5板新高度（需注意高位情绪兑现风险）。

2.金安国纪（ 002636 ）：PCB板块中军，3板龙头，板块内多只个股助攻，板块抱团稳固，有望紧随高度板晋级4板。

风险提示：以上标的基于近期市场资金动向及产业逻辑梳理，仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，操作上建议结合大盘走势、量能变化及个人风险承受能力，坚持低吸为主，避免盲目追高。