潜力主线一：玻璃基板封装[淘股吧]
相关新闻：台积电首次公开玻璃基板技术应用进展，2026年为商业化验证元年，AI/HPC算力爆发驱动玻璃基板成为下一代先进封装核心材料，全球产业链加速验证落地。
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潜力主线二：PCB
相关新闻：全球最大PPE树脂产区停产推动PCB材料涨价，英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量较GB300大涨233%，AI算力硬件需求拉动高订单增量。
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潜力主线三：算力租赁
相关新闻：AI算力需求爆发，高端GPU租赁价格环比涨15-30%，头部企业订单排至2028年，字节跳动2026年计划最高支出700亿美元加码算力布局。
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