一、日常公告

新 益 昌：玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付

炼石航空：拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并对其增资5000万元

中兵红箭：金刚石散热片已实现小批量生产

顺络电子：TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货

国网英大：下属公司中标国家电网配网类产品合计约15.92亿元

诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目

赢合科技：拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权

弘信电子：控股子公司无锡燧弘拟增资扩股引入战略投资者

东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

汇成股份：拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台



二、停复牌

*ST辉丰：复牌，摘帽，辉丰股份

金盾股份：复牌，终止筹划控制权变更事项



*ST金比：停牌一天，摘帽，金发拉比

*ST新研：停牌一天，摘帽，新研股份

*ST星光：停牌一天，摘帽，星光股份

*ST天山：停牌一天，摘帽，天山生物

*ST华闻：停牌一天，公积金转增股本事项



三、地雷阵

名臣健康：股东拟减持3.24%股份

侨银股份：股东拟减持3.00%股份

方直科技：股东拟减持2.40%股份

优优绿能：股东拟减持2.26%股份

佳合科技：股东拟减持2.00%股份

东威科技：股东拟减持1.69%股份

悦安新材：股东拟减持1.44%股份



四、异动公告

山东玻纤：当前公司没有电子布产品

通鼎互联：当前业务不涉及光模块、光芯片产品

彩虹股份：没有产品进入半导体封装相关领域的测试

风华高科：澄清全线暂停接单及英伟达认证传闻不属实

泰坦股份：未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售

中核科技：未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务

旭光电子：可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低

美 迪 凯：目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板

金字火腿：投资参股中晟微9.09%股权 对公司经营业绩不构成重大影响

国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单

凌玮科技：覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单

金博股份：目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单

旗滨集团：未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收

兴森科技：玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单

诺德股份：高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性

杭电股份：第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份

沃格光电：公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工业量产

中国巨石：公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入

双星新材：MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%

中材科技：2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小

申昊科技：与煜芯炎宸签订11.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响

普冉股份：2DNAND产品趋势将对公司相关产品的市场推广、营收表现及供应链配套带来一定不确定性

华正新材：第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股

世名科技：年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险

瑞 华 泰：公司产品距离终端应用层级较远 存储芯片、PCB等领域的需求波动对公司经营业绩的拉动作用有限

宏和科技：子公司产线扩建最终实施落地需要时间 产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性

超颖电子：当前行业市场关注度持续提高产品同质化竞争加剧 若公司产线扩产受限等则供应链优势和质量优势存在被削弱的风险
$诺德股份(sh600110)$