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首板

算力硬件
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玻璃（玻璃基板）
-上游
彩虹股份：国内唯一 “玻璃基板原片 + 液晶面板” 垂直一体化厂商。上游核心资产是 G8.5 + 高世代液晶玻璃基板（面板制造的核心基材），全球仅 4 家能量产；中游拥有咸阳 G8.6 代 TFT-LCD 面板产线，主打大尺寸电视面板。泛半导体范畴，玻璃基板是显示面板的 “晶圆”，制造工艺与半导体晶圆同源，属于半导体显示核心材料。

凯盛科技：中建材旗下显示新材料平台，核心产品包括：①ITO 导电玻璃（触控显示基础材料）；②UTG 超薄柔性玻璃（折叠屏核心基材，国内唯一打通 “原片 - 加工 - 钢化” 全产业链）；③高纯石英粉、球形硅微粉（半导体封装、覆铜板材料）；同时布局 TGV 玻璃基板（先进封装方向）。泛半导体显示核心材料，石英材料、TGV 基板直接关联半导体封装，半导体属性较强。


长信科技：全球显示玻璃深加工龙头，三大核心业务：①TFT 面板减薄（全球市占率约 50%，国内第一）；②ITO 导电玻璃；③车载触控显示模组（全球市占率 32%，行业第一）；同时布局 UTG 超薄玻璃、MiniLED 背光。泛半导体显示后段加工，技术与半导体晶圆减薄同源，属于显示产业链核心配套。

莱宝高科：平板显示上游材料与触控器件厂商，核心产品：①彩色滤光片（CF，LCD 面板核心部件）；②中大尺寸电容式触摸屏（笔记本电脑触控屏全球龙头）；③ITO 导电玻璃、电子纸驱动背板。泛半导体显示材料，彩色滤光片是 LCD 面板制造的核心工序材料，与半导体光刻工艺同源。

美迪凯：“光学 + 半导体” 双赛道精密制造平台，核心业务：①半导体声光学（超声波指纹芯片声学层）；②TGV 玻璃通孔基板（AI 芯片先进封装玻璃载板）；③精密光学零部件、半导体封测服务。纯正半导体标的，聚焦先进封装、 MEMS 、光学芯片封装，是半导体产业链上游精密加工环节。

凯盛新能：中建材旗下新能源玻璃平台，核心产品为光伏组件用超白压花玻璃（前板、背板），是光伏封装的核心材料，无显示面板相关业务。无直接半导体业务，仅光伏玻璃制造工艺与电子玻璃有一定技术同源性。

-中游

京东方A：全球半导体显示绝对龙头，覆盖 LCD、柔性 OLED 、Mini/Micro LED 全技术路线，产品从手机、平板、电视到车载、工控全尺寸布局，LCD 面板出货量连续多年全球第一，柔性 OLED 出货量全球第二。泛半导体核心标的，显示面板制造属于半导体产业重要分支，工艺与晶圆制造高度同源。

TCL科技：双主业驱动：①半导体显示（子公司 TCL 华星）：大尺寸 TV 面板、IT 面板、中小尺寸面板全球第二梯队，55 寸、65 寸电视面板市占率全球第一；②新能源光伏（子公司 TCL 中环）：全球硅片龙头，G12 大硅片标准制定者。泛半导体 + 半导体材料双属性，显示业务属泛半导体，中环硅片属纯正半导体上游材料。

深天马A：全球中小尺寸显示面板龙头，聚焦 “手机 + 车载” 双核心，LTPS 手机面板出货量全球第一，车载仪表显示、HUD 出货量全球第一，同时布局柔性 OLED、专业显示（医疗、工业）。泛半导体显示核心标的，车载、专业显示技术壁垒高。


正川股份：国内药用玻璃管制瓶龙头，核心产品为硼硅玻璃管制瓶、钠钙玻璃管制瓶及配套药用瓶盖，主要用于注射剂、口服液、生物制剂的药品内包装。
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玻璃基板原片（彩虹股份、凯盛科技）
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功能材料/深加工（莱宝高科CF、长信科技减薄、凯盛科技ITO/UTG）
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面板制造（京东方A、TCL华星、深天马A、彩虹股份）
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终端模组/品牌（长信科技车载模组、莱宝高科触控、苹果/华为/车企等）




芯片
-设备
盛美上海：半导体前道湿法工艺设备龙头，全球清洗设备市占率 8%、排名第四，是全球前十中唯一中国企业；国内 12 英寸单片湿法清洗市占率超 30%，国产第一。

赛腾股份：HBM 全制程量测设备全球唯三、国内唯一量产厂商，与美国科磊、应用材料形成三足鼎立格局，直接卡位 AI 算力核心瓶颈。

-材料
昊华科技：国内高端电子特气 + 氟材料龙头，央企科研院所背景，覆盖六氟化钨、六氟丁二烯、三氟化氮等多款高端刻蚀 / 沉积特气，直接进入中芯国际、三星、SK 海力士供应链。

瑞华泰：国内高性能 PI 薄膜龙头，高端电子级 PI 膜国产化率不足 15%，打破美国杜邦长期垄断，是国内唯一同时掌握双向拉伸 + 流延全工艺的厂商。

-芯片设计及厂务
兆易创新：芯片设计环节壁垒低于前道设备和核心材料，NOR Flash 成熟赛道竞争加剧，利基 DRAM 仍依赖长鑫存储代工。核心弹性来自存储行业周期复苏 + 车规 / 工业高端产品结构升级，属于 “周期成长” 逻辑，而非卡脖子国产替代的极致弹性。


盛剑科技：有一定技术和资质壁垒，受益于晶圆厂扩产，但厂务配套在晶圆厂资本开支中占比极低，不属于核心工艺环节，附加值和议价权远弱于核心设备材料，业绩弹性以量增为主，估值提升空间有限。

亚翔集成：有高等级洁净室的资质和经验壁垒，但本质是工程施工业务，毛利率仅 10%-15%，赚项目施工的钱而非技术溢价，订单随扩产周期波动，估值长期处于低位，弹性弱于设备和材料。

-中低端
普冉股份：聚焦消费级中低端 NOR Flash、EEPROM，车规 / 工业等高端领域占比低，赛道竞争更激烈，高端成色弱于兆易创新，弹性主要来自存储周期反弹。

香浓芯创：半导体分销渠道，本质是贸易流通环节，毛利率不足 5%，无核心技术壁垒，受益于 AI 需求但仅赚流水差价，估值几乎没有提升空间，弹性最弱。

蒙娜丽莎：陶瓷

上峰材料：水泥参股
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芯片这里的逻辑，可能是因为两长上市募资的核心用途之一就是支撑扩产与技术升级，下午的中国化学，中国电建，中国能建一块儿异动，可以想到AI基建，并且AI 算力拉动，AI 服务器对 DDR5、HBM、大容量 NAND 的需求爆发，两家企业均针对性布局高端产能，卡位 AI 存储增量市场。

下午PCB的跳水，新出的资金是做了芯片半导体这块的轮动，目前是不是提前轮动还不清楚，明天科技线可能还需要延续分歧，盘中看资金力度即可。

无论是材料、设备或其它，最终都是高端，越高端越受益，估值弹性也就越大。

半导体前道核心设备 ＞ 半导体后道高端核心设备（先进封装核心设备 + 高端测试设备）＞半导体高端卡脖子材料 ＞ 中高端芯片设计 ＞半导体后道常规封装设备＞ 厂务配套 ＞ 分销渠道

二板
大连友谊：辽宁，股本一般，微盘。跳水时避险拉升。东北股也推东北股？避险角度的话，上面还有3板核电。

贤丰控股：广东，股本凑合，微盘。吃PCB福利，上午炸板漏单，下午PCB跳水反而挺稳定？按科技这情况感觉红3开不难。

中天精装：广东，股本不错，小盘。中字头，FCBGA封装基板+HBM+半导体转型，债股。烂板。

莲花控股：河南，股本一般。算力，H小弟蹭饭中。

长城电工：甘肃，股本还行，微盘。核电角度有身位，推核电，估计用完就丢。

江钨装备：江西，股本还行。钨，钼挂了才敢动，说明存在一定对立逻辑，或许资金刻意。烂板。

鑫源智造：重庆。股本凑合，微盘。尾盘板的割草机器人，应该还有任务。

沃格光电：江西，股本凑合。多波反包，玻璃基板，身位旗滨。正常预期开5

艾华集团：湖南，股本不错。H小弟。

三板
中核科技：江苏，股本一般。下午有中字头推，感觉有的悟道。反正核电角度只能当敌对角色，不知道会不会才是真的H大哥。

中材科技：江苏，股本还行。电子布几个产业链顶的太多了，我怕后期拖后腿。

光华科技：广东，股本凑合。H字母大哥。

诺德股份：吉林，股本一般。PCB领涨。

旭光电子：四川，股本还行。氮化铝全产业链，国产光刻机射频大功率电子管(半导体前道设备国产替代的隐形配套环节)，可控核聚变核心器件供应商。这家伙逻辑不小。

旗滨集团：湖南，股本凑合。只能一字板续强，和诺德股份拼单子大小。

宏昌电子：广东，股本不错。H气氛组。

海星股份：江苏，股本不错。H气氛组。

华正新材：浙江，股本还行。H气氛组。

杭电股份：浙江，股本不错。H气氛组。