润禾材料(SZ 300727 )$  存储巨头发布散热新技术。

AI需求的高速增长，正推动芯片散热技术持续演进。

今日，SK海力士宣布推出iHBM解决方案，技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，以降低产品运行时的发热量。公司计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求。

据悉，iHBM有别于传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向