玻璃基板（Glass Substrate）是AI算力芯片先进封装（如CoWoS、CoPoS）的核心材料，当前处于国产替代与产业化落地的关键期。A股玻璃基板概念股主要集中在“基板制造与封装”、“TGV（玻璃通孔）加工”、“上游原片及配套设备”三大产业链环节。以下为核心龙头股票梳理：

一、基板制造与封装龙头（核心环节，壁垒高、弹性大）

1.京东方A（ 000725 ）：国内面板与半导体玻璃基板一体化龙头。国内最早从显示切入半导体玻璃基封装的企业，已建成大板级玻璃基封装载板中试线，实现全流程工艺拉通，技术进度国内领先，是玻璃基板产业链中最具确定性的核心标的。

2.沃格光电（ 603773 ）：国内TGV（玻璃通孔）精加工龙头。国内唯一打通“玻璃薄化→TGV通孔→金属化”全制程的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线，产品适配AI芯片、高速光通信，业绩弹性大，是板块情绪龙头。

3.彩虹股份（ 600707 ）：国内高世代显示玻璃基板龙头。国内唯一实现G8.5+高世代基板玻璃规模化量产的企业，市占率高，正积极向半导体封装玻璃基板延伸，具备玻璃原片向下游延伸的协同优势。

二、TGV（玻璃通孔）加工与设备龙头（核心工艺，技术壁垒高）

1.帝尔激光（ 300776 ）：TGV激光微孔设备龙头。国内激光设备龙头，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全覆盖，设备已实现批量出货并进入台积电等头部客户供应链，是TGV设备端最纯正的标的。

2.天承科技（ 688603 ）：TGV配套电镀液耗材龙头。国内少数实现TGV填孔电镀液国产替代的企业，产品已批量出货并配合客户量产，是产业链中最早看到实际订单的环节之一，业绩兑现确定性高。

三、上游原片及材料龙头（国产替代空间大）

1.凯盛科技（ 600552 ）：国内新型显示与半导体玻璃双赛道龙头。在UTG（超薄玻璃）领域积累深厚，8英寸TGV半导体基板已完成中试，具备玻璃熔炼+超薄薄化一体化产线，半导体玻璃基材处于送样测试阶段。

2.戈碧迦（920438）：国内特种玻璃材料龙头。国内唯一量产HBM及封装用特种玻璃基材的厂商，成本较海外龙头低，已批量供货通富微电等头部封测厂，国产替代空间大。

注：以上梳理基于行业公开信息，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。