台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划
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挖掘大师
应用：MLCC、玻璃基板（TGV）、光伏等
@建元
旭光电子、蒙娜丽莎、科翔股份
2026年06月17日 21:23
来源：证券日报
行业格局：高端 4N5/5N 电子级长期被日本堺化学垄断，国内高端进口依存度超 80%，普通工业级产能过剩、高端高纯严重紧缺；
核心技术壁垒：必须严控锶、铁、碱金属等微量杂质（ppm 级），普通矿石锶杂质超标难以提纯，天然低锶重晶石矿属于稀缺战略矿产，提纯 + 超细粒径量产工艺壁垒极高，客户认证周期 1–3 年；
本轮催化：日系高纯碳酸钡限产、压缩海外订单，叠加 MLCC、AI 玻璃基板需求爆发，国产高纯材料迎来替代窗口期。
1、主线：AI + 车规 MLCC（最大需求增量）
2、半导体 TGV 玻璃基板 / 显示光学玻璃
3、新能源：钡铁氧体永磁 + 车载电子
4、固态电池 + PTC 热敏电阻
5、PCB、高端电子陶瓷、MLCC 上游粉体配套
1. 总碳酸钡产能 29 万吨，全球市占 40%；5N 高纯电子级产能 1.53 万吨 / 年，国内高纯市占 60%，规划扩至 4 万吨高纯产能；
2. 核心稀缺壁垒：控股贵州全球唯一天然低锶重晶石矿，原矿锶含量天然＜30ppm，无需高额脱锶提纯，成本、品质碾压同行，是唯一稳定对标堺化学的国产厂商；
3. 下游客户：康宁、京东方、国瓷材料、头部 MLCC 厂商，同时布局高纯碳酸锶，深度绑定 TGV 玻璃基板赛道。
1. 量产 4N5 级高纯碳酸钡，杂质指标达到车规 MLCC 标准，粒径分布窄、批次稳定性强；
2. 已批量供货风华高科、宇阳科技等 MLCC 龙头，依托自身玻璃基板业务上下游协同，国产替代弹性突出。
陈立武：英特尔的目标是“5-10年10倍” 押注先进封装、玻璃基板和人工钻石
据央视财经报道，从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。中国工程院院士彭寿预测，未来，这块“超级玻璃”，可能在“十五五”末期，变成上万亿元的新赛道。随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。而TGV玻璃基板，凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，且材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。业内普遍将2026年，视为玻璃基板产业化关键窗口期。
中国工程院院士彭寿表示，随着AI算力需求的爆发，传统封装材料正逼近物理极限。作为下一代先进封装的关键底座，TGV玻璃基板正成为重塑全球半导体产业格局的新变量。当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。记者在采访中了解到，国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。
（央视财经）[07:39]
沃格是国内唯一、全球仅三家（康宁、肖特、沃格）具备 TGV 玻璃基板全制程量产能力的企业，以GCP 玻璃线路板 + TGV 玻璃通孔为核心技术底座，打通从玻璃原片到高密度精密线路的全链条工艺，是玻璃基
[展开]？@建元
再次入股300632，因为［图片］