今天盘面：昨日外出，今日身体不舒服，下午吃了药之后脑子不太清晰，也是自己贪婪了[淘股吧]
第一：科技早上资金弱转强，下午1.30左右易中天开始兑现，PCB、1.30-2.20开始拉升，科技内部资金轮动同时成交量明显放大，场外的资金又进来，所以尾盘直接兑现，加上金安作死，
第二；老登银行不干活，不出意外，毕竟科技内部还是轮动，国家队在4100这个关口干活意愿不是很强烈的，加上明天老美议息会议，还有2天出金、端午，所以就像昨天说的，今天只是分化，明天才是分歧，
板块：金属：磷化铟，钨，钼，半导体材料、特气，AI硬件材料：覆铜板（中军生益科技、情绪龙头：逸豪新材，行业龙头港股：建滔）、电子布（一代布宏和、二代布、国际复材）、树脂（中军东材。龙头圣泉）
今日操作;中钨90买入2成、92出：亨通107买入2成，早上资金不够中钨做T出来的资金买的没法，铜箔184买入2成，185出掉4成，下午拉高我是准备卖的，身体不舒服加上自己贪了，明知道金安不下来，明天肯定会对覆铜板有影响的，下午1.30沪电拉高风华高科炸板，内部切换买入1手140价格，金安1手上午11.30之前102.2卖出，有人不怕死我没法，不留了就。
反思:身体不舒服的情况，止盈可以少一点没事，上午金安就卖掉，明显就是怕下午不下来，那下午一直不掉，作为铜箔那肯定是利空的明天，就应该卖早一点，本身也是要卖的，那为什么不早点卖呢，拉高卖出的，永远比回落卖出的多
明天展望：今天承接可以的，明天看拉高，至于继续上攻风险不小，明天我优先看沪电和亨通谁先新高，这也是PCB和光的轮动，毕竟金安今天作死，但是板块还有华正、逸豪、诺德，所以不能看结束，可能明天先看诺德的风向，沪电可能也要看风华高科和东山，亨通主要看太辰光的紫阳真菌了，金安金安还有长进光子，所以明天我优先看诺德、金安、铜箔、沪电、亨通、国际复材，电子布这两天没有被金安影响很多，明天先看科技分化吧，对于我个人电子布明天绝对没有买点，今天才是买点，明天是做出货预期，绝对不是买入预期的，明天要看材料的负反馈了，明天T都要慎重，我个人分析明天拉高回落的概率非常之大，明天看材料是内部切换还是资金流出去光了，我个人倾向可能去PCB下游，下午1.30那波就是资金切进去的。
最后：看的人能不能给我一个点赞。