上海的天，今天看上去有点阴沉。股市的天，看上去也没有昨天那么好。虽然大盘全天还是在宽幅震荡，成交量也是维持在3万亿左右的水平--这是我比较喜欢的一个量，进可攻退可守。[淘股吧]

上证指数跌了4.6个指数点，几乎可以忽略不计，深指、创指和科创指数分别涨了1个百分点上下，说明小盘股今天还是有活力的。2700+的上涨，2600+的下跌，很典型的平衡市。今天要赚钱，完全看站队了。




板块上来看，今天依旧是半导体电子材料的天下，早盘看到新闻，说亿纬锂能的中报预计增长100%以上，忽然意识到时间过得非常快，2026年已经快半年过去了。很快，大盘又要回到业绩线上来，那些“成长股”，快到了要兑现的时候了。
今天的板块领涨者，依然是铜箔，电容，非金属材料等等，可以看出逻辑还是十分清晰：一条是由于半导体设备，英伟达产业链的产品升级迭代而带来的新订单，另一条则是材料的涨价线。如今的半导体以及GPU产品的迭代，正如几年前每年都会炒苹果的新品一般，别无二致。



平衡市中，有涨必有跌。港口、机场、煤炭、油气等，随着美伊达成协议，要么供求关系发生了改变，要么一日游行情已经走完了。老登重归沉寂，这个世界依旧是新质生产力的世界。



今天依然有100多家涨停，跌停也仅仅7家而已，76%的封板率，让打板的各位还是比较安心的，也许，从现在开始，打板人的春天又来了。高度上看，昨天3板的4家今天有2家成功封上了第4板，看得出也不是太费力，2进3失败的几家，基本上也是非主线，所以盯着主线干打板，这条路是行得通的。



今天比较出彩的是2B组，有25家之多。总结下，今天能够连板的大致是这几个方向：

4B：半导体（深桑达），金属钼（盛龙）
3B：铜箔（逸豪新材），并购（安德利）
2B：
》核聚变（中核）
》半导体： 中材科技（纤维）、金字火腿（光模块）、旭光电子（SiC）、卓朗智能（玻纤材料设备）
》铜箔：宝鼎科技（覆铜板）、双星新材（复合铜箔）、诺德股份、宏昌电子、海星股份（电极箔）、华正新材（覆铜箔）、宏和科技（Q布）、杭电股份
》PCB：光华科技
》超级电容：华锋股份
》玻璃基板：旗滨集团、长裕集团（陶瓷载板）
》电池：和胜股份
》小金属：厦门钨业、福达合金（贵金属循环）
》特高压输配电：中国西电
》电源：麦格米特
》算力：盛世科技
》液冷：淳中科技、罗曼股份

可以看到，今天最热门的除了半导体材料基板和金属之外，还有算力和液冷也有几个冒出来了，如果后面两天半导体需要回调休息的话，是否可以重新看一下算力液冷电源相关的票呢？

当日操作：
B：无
H：盛龙股份：已经是市场最高标，期待5板/ 康强电子，尾盘明显有买盘在进，继续格局/天娱数科：我们的大网红走了没？
S：火炬电子，MLCC已经没有昨天强势了，风华的板拉得比较勉强，所以选择落袋为安。

明日观察重点：
铜箔纤维等半导体材料是否需要喘口气？
液冷算力已经调整了一段时间了，如果资金选择高低切的话是否会有机会？

最后提醒一下自己，还是要聚焦模式内的交易，亏钱都是随手单惹的祸。