大家可能都有注意到，新手机和用了几年的老手机比起来，除了好看、成色新等以外，还有一个明显的特点就是，新手机不卡顿、反应快。

这是为什么呢？

“新手机里除了自带的应用，别的啥软件也没有装，也没有存那么多照片、文件等，当然反应快。”，可能大家的第一反应多半都是这样。

这也对，不过在这背后，可能还有一些可能比较“小众”的知识点，比如，手机存储空间占用量一旦超过85%，打开高清大图、长视频，就可能会变慢；反复地存删照片/视频，NAND闪存（手机内存芯片）颗粒性能就会衰减，读写数据速度就会变慢等。

就在这不起眼的闪存里，最近行业里发生了一件值得一提的事，存储大厂在375层堆叠NAND闪存中，将“字线”材料，从传统的钨，换成了钼。

那么，这种常作为钢铁合金原料金属的钼，为啥就突然跑到了闪存芯片（NAND）里了呢？

“为啥要换？”

注意，这里有个数字，375层。迪拜哈利法塔地上也不过才163层，现在NAND闪存做到375层堆叠，这是不是堪比芯片的“哈利法塔”plus，大约相当于2.3个哈利法塔的层数。

NAND闪存堆叠层数这么高的原因，也大概跟建更高的高层楼房一样——容量更大，闪存芯片的这个思路，带来的现实影响，可能就包括以后的手机能存更多东西，读取速度也可能会更快。当前，375层已经完成了量产验证阶段，这意味着存储芯片的“层高”又刷新了高度。

然而，问题也接踵而至。楼盖高了，里面的电梯、供水等上下“通道”都会不同于低层建筑。

NAND闪存也一样，层数越高，负责传递信号的字线，必须也跟着往高处和更密处走。

这里，解释一下字线。

字线（Word Line），是横向金属线，负责选通某一层的存储单元；375层意味着字线又细又长、孔又深又窄。

传统上的，这根线，是钨做的。钨，有着熔点高、皮实的特性，在芯片厂里已经用很久了。

这个远超哈利法塔层数的存在，层数越高，对材料的选用也就越“挑剔”，但是，任何材料都会有它的物理极限，钨也一样，300层以下钨还能用，可到了375层甚至更多，钨不仅电阻会大幅上升，填充也容易出现空隙。电阻上升，信号传输会变慢，还会加剧发热。

如果在375层，继续用钨，也不是完全不行，只是性能、良率会被拖累，这样一来，从产业角度看，也就不那么划算了。

“钼的登场。”

从物理的角度看，钼相比钨，在这样的“场景”里，有着一些先天的优势。如，它在纳米级尺寸中，电阻更低、信号传输更快、发热更少；在填充时，更均匀密实。此外，它还不需要再额外增加阻挡层，在这比“寸土寸金”更甚的场景中更是节省了空间，以及热胀冷缩与芯片材料更匹配。

这样一来，它的这些“优点”，就恰好解决了375层的“痛点”

这次，SK海力士在375层产品上完成钼字线的量产验证，算是给这个技术路线的可行性提供了背书。

“钼的‘本面目’。”

聊了这么多，大概还是有人不知道钼到底什么样，它不像生活中能够常见到的钢铁，但却一直都有深度参与钢铁的生产。

也更是与生活中常用的工具相关，比如家里的菜刀、不锈钢锅等，都有它的“身影”。

有数据显示，钼的用处，大概有80%都用在了钢铁冶金上了，加上一点钼，钢就能变得更坚韧、更耐热、更抗腐蚀。对于钢铁行业而言，虽然它的用量不大，但是不可或缺。

那么，对于芯片制造而言，它也不是首次“参与”了，只是以前，它都是在像光刻掩膜版基板、扩散阻挡层、散热/封装材料中做一些配角，而作为SK海力士375层3D NAND闪存字线的主料，还是第一次。

（2024年4月，三星在286层NAND中率先引入钼作为字线/金属布线材料，开始“以钼代钨”。）

“怎么看待？”

对于这件事中的“钼”，怎么看待呢？

一个大致的测算，一片12英寸的NAND晶圆，字线里用到的钼可能也就是零点几克。即便是全球所有NAND产线，每个月跑上150万片晶圆，一年下来对钼的新增消耗量，也可能只在数吨到十几吨的级别。对比全球每年大概20多万吨的产量，这个量级就不言自明了吧。（这只是匹配了当前的产业节奏）

不过，这个事，它也不完全是用斤、用吨来评价的，还有技术，比如芯片用钼，要求的是99.999%高纯度，镀膜用的钼靶材，这些都是有门槛的。所以，这个事，从另外一个角度看，可能是从“量”到“质”的一次转变。

“写在最后。”

当然，我们也要客观。一项验证要真正变成几亿颗芯片里稳定可靠的材料，还有很长的路要走。纯度怎么保持得更稳，大规模生产的成本怎么降下来，整条供应链怎么磨合，都需要时间。

钨被用了这么多年，它完善的工艺体系，或许不会被轻易取代。钼的代钨，目前更多是发生在超高层数、对电阻最敏感的先进产品上。

这大概就像是建桥，普通的桥用钢筋混凝土（钨）大概就够用了，但要在各种条件都要求比较苛刻的地方造一座跨度惊人的大桥，那就得用特种钢丝（钼）。

以后，这两种材料很可能共存。只不过，钼晋级到了一个更高技术级别的赛道里了。

参考资料：
界面新闻.SK海力士375层3D NAND年内量产，引入钼材料攻克超高层堆叠难题.2026年6月11日.