65个，任务300个仓。正式开启我的A股修行之路。

明日机会 $深科技(sz000021)$作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，这是市场关注的核心。技术领先与扩产：公司具备多层堆叠、FlipChip/TSV（倒装/硅通孔）等先进封装能力，LPDDR5超薄叠层封装已进入量产导入阶段，WLP（晶圆级封装）已实现批量生产。目前正有序推进扩产规划以满足客户需求。AI算力驱动：高算力AI芯片及HBM（高带宽存储）需求旺盛，带动先进封装市场扩容。芯片国产替代进程提速，为公司带来广阔增长空间。$四方达(sz300179)$
作为国内复合超硬材料龙头，油气钻采用PCD复合片需求旺盛，订单饱满。同时，受益于原材料碳化钨涨价，金刚石刀具正加速替代传统硬质合金刀具，市场份额持续提升。随着AI服务器PCB板升级为高硬度M9材料，传统硬质合金钻针寿命骤降。公司的金刚石钻针寿命远超行业平均水平，已与国内头部PCB大厂联合送样，有望在2026年上半年实现小批量落地，正式切入AI算力制造核心供应链。

5月26号记录；
豪威集团.盈方微、刚入
友阿股份、拿
波长光电.莲花控股.、落袋为安走了

心态稳、纪律严、仓位控，时间会给答案。
同路的股友，点个赞关注下，一起加油！
《温馨提示》个人心得日记，供学交流，不构成任何建议。