1、按上周计划，切入狮头股份，震荡一天后就如期封板了； [淘股吧]


怡达、弘信继续拿着，算力持续分化中，逻辑情绪，5日线趋势之上拿着。
另外，这个瑞华泰，小赚点钱就走了。


2、华为发布颠覆性"韬定律"，以"时间缩微"替代传统"几何缩微"，通过逻辑折叠、灵衢总线、全栈协同三大技术支柱，目标2031年达到等效1.4nm制程晶体管密度，标志着国内半导体从技术追随者向规则制定者转变。该技术已应用于381款量产芯片，2026年秋季将推出全新麒麟手机芯片。

产业链受益呈五大梯队：
先进封装为最大增量，弹性最大，重点看这些：
长电科技XDFOI Chiplet已量产4nm良率99.5%，通富微电为AMD最大封测伙伴，盛合晶微是国内唯一量产CoWoS-L类似平台；3D专用设备为高弹性刚需赛道，拓荆科技是国内首台量产混合键合设备厂商，华海清科CMP设备市占率超60%；
高端配套材料量价齐升，德邦科技底部填充胶毛利率45%至55%，单颗价值提升10至20倍；3D EDA与IP高壁垒长坡厚雪，华大九天是国内唯一实现模拟电路设计全流程覆盖；
成熟制程FAB价值重估，中芯国际14nm FinFET量产，产能利用率高达95.8%，晶圆单价提升20%至30%。

3、星舰V3成功发射是SpaceX 6月12日IPO前最关键技术验证，商业航天进入19年新能源级别大周期。信维通信为星链地面终端连接器独家供应商，叠加MLCC概念，逻辑持续加强。
市场从情绪驱动变为产业驱动，存储和光模块龙头由产业价值与业绩弹性主导，与情绪节点关系弱化。

4、多头vcp核心：通富微电、上海新阳、扬杰科技、双星新材、博云新材、长电科技、德邦科技
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