前面帖子发过，大摩拆机鲁斌VR200后的市场追随，PCB这个行业正在被两件事情驱动，1英伟达机柜越做越大，单机柜PCB翻倍又翻倍2另一种就是叫做MSAP的工艺正在从光模块往存储封装去渗透，整条产业链有重塑的感觉！我们都是后知后觉，学了也不一定有结果，不学可能心里更没底。[淘股吧]

机柜的物料有小表格，上一个帖子也借用公开的提及，重点是这个机柜780万美金，比上一代几乎多出来一倍钱到底多花在哪里？PCB是给市场带来关注的，盘面给了语言，虽然总的净值在上一篇帖子里也说了不是很大，但是增速很大，市场也给了反馈，那就尊重，GB300时代单柜价值量3.5万美金，鲁斌给了11万多美元，翻了3倍，东西变多了，什么Midplane，Connectx模块，Bluefield模块等都要PCB，规格也变高了，计算版层数从22层到26层，上游材料从M7升级到M8，开关板从24层到了32层，层数多了，工艺也复杂了，下一代据说还得往上加，功耗也会从130千瓦整到550-650千瓦，意思就是PCB得价值量还得凡，炒作无非就是看预期，先炒了再说，逻辑有人信就行，尤其大资金。

更高级的材料会被用上，整柜机的正胶背板会替换掉一部分铜缆，大摩在猛吹PCB要半导体化，那现在是低估了？以前PCB就是附件，只是一个承载平台，把芯片放上去连接起来就O了，现在搞复杂了，层数越来越多，PCB也沾上了风口，风口来猪也要起飞，未来还说用上COWOP，PCB和封装不就是差不多一个活了，工艺级别往半导体靠了，那还了得，大摩的报告就是指引PCB重塑了，低估了？

这此简单看是鲁宾带来的细分行业增量，市场目前的理解，至少做多资金是认为PCB行业属性的变化，那PCB涨了，行业哪里受益了，从公开资料看，聊一些，不推荐只给自己做记录，我也没啥PCB，

MLCC，吹上天了，风华高科估计给一字了，艾华集团，包括偷偷摸摸涨了很久的海星股份，三环集团，国瓷材料等

ABF基板，IC 封装载板（FC-BGA），芯片贴在它上面，再封胶，芯片的底座，深南，兴森科技做封装

另外，MSAP
高端 PCB 制造工艺（不是载板），做服务器 / 光模块的电路板材料，还是覆铜板（M8/M9），不是 ABF，
精度：线宽 / 线距 15–25μm，层数 24–78 层
用途：VR200 的78 层正交背板、24–32 层计算 / 交换板、1.6T 光模块

传统PCB用刻蚀法，但缺点是线路边缘不整齐，线路越做越细就碰到工艺瓶颈，MSAP现在基板上面铺了一层极薄的种子铜，然后再需要线路的地方用电镀把铜加厚，最后用一个叫什么闪蚀刻的工艺把种子铜去除，以往大块铜往下减，现在是按需要往上加，工艺全部颠覆，这个工艺下线路更加垂直，线宽能控制，高频信号损耗低，大家都知道1.6T光模块开始放量，信号速率提升，对PCB的阻抗要求更高，传统的工艺已经做不到这个传输要求了，所以只能上MSAP了，鹏鼎控股，良率目前国内第一，高端载板和高速板已经通过英伟达认证且再批量出货，目前排头兵，周五盘面也给了，第二景旺电子，另外东山精密啥都有，也通过了英伟达认证，盘面都有给反馈。

MSAP工艺爆发，上游当然也好，电子布这边，宏和科技，之前发帖说过会不会走成比如算力的利通电子这类，越来越像，这家伙家里是清一色的高端设备，T布的产能人家提前打钱锁定，MSAP对电子布的工艺要求极高，T布的用量提升已经确定了。

铜箔，国产替代就看涨幅多的，行业里GUI子的三井几乎垄断，国产替代铜冠铜箔，德福科技在切入，涨幅都高了，你信二波三波可以考虑。

药水，做PCB的占比也在大幅度提升，天承科技！

设备，激光钻孔要求越来越高，大族激光，芯箕微装，东威科技做电镀。

钻针，鼎泰高科，当然还有中钨高新！

以上都周五涨了，重点是PCB新叙事能否持续，周一看怎么演化，故事资金信了就行，英伟达的鲁宾对英伟达很重要，看下前排怎么回事，后知后觉能否喝汤？