遗忘的芯片股-格力电器
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数据中心需要电源控制，需要MCU芯片，格力的碳化硅MCU芯片起爆点来临；作为第三代半导体，它效率高、耐高温且开关速度快。目前格力空调搭载自研SiC芯片的装机量已突破100万台，能在极端高温下稳定工作，配合新一代AI能效算法最高可省电23%
2026年初，格力公开了一项关于MCU电源控制电路的新发明。它能让MCU在不同电源模式（如高性能或低功耗）下自主、顺畅地切换供电路径，从底层优化电源调度，告别“一刀切”的供电方式。
核心技术：
精准动力与稳健供电：格力的MCU能将温控精度提升至±0.1℃，还能对温度、电流进行模糊PID控制，同时通过精密滤波设计，它能让CPU供电电压在压缩机启动瞬间的跌落控制在180mV内，恢复时间仅1.5ms。
成熟架构：可靠的设计根基：
冗余隔离电源：采用“变压器+宽压开关电源”双重隔离，提供多个独立且更清洁稳定的电压轨，降低了干扰。
精确过零检测：
在电压正弦波过零点时进行切换，大幅降低电磁干扰与功耗，并保护了继电器、压缩机等硬件。
多重硬件安全防护：
在电路层面集成过压、欠压、过热保护及硬件连锁保护，实现秒级自我保护；
$格力电器(sz000651)$
2026年初，格力公开了一项关于MCU电源控制电路的新发明。它能让MCU在不同电源模式（如高性能或低功耗）下自主、顺畅地切换供电路径，从底层优化电源调度，告别“一刀切”的供电方式。
核心技术：
精准动力与稳健供电：格力的MCU能将温控精度提升至±0.1℃，还能对温度、电流进行模糊PID控制，同时通过精密滤波设计，它能让CPU供电电压在压缩机启动瞬间的跌落控制在180mV内，恢复时间仅1.5ms。
成熟架构：可靠的设计根基：
冗余隔离电源：采用“变压器+宽压开关电源”双重隔离，提供多个独立且更清洁稳定的电压轨，降低了干扰。
精确过零检测：
在电压正弦波过零点时进行切换，大幅降低电磁干扰与功耗，并保护了继电器、压缩机等硬件。
多重硬件安全防护：
在电路层面集成过压、欠压、过热保护及硬件连锁保护，实现秒级自我保护；
$格力电器(sz000651)$
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据悉，三星电子甚至已与部分合作伙伴就SiC生产所需新增设备的规模展开讨论。业内人士预测，三星电子将于今年开始建立供应链，预计2027年将建成原型生产试点生产线，并将于2028年开始量产SiC。
据此前报道，三星已投资约1000亿至2000亿韩元用于先进工艺设备，包括来自Aixtron的MOCVD系统，以支持SiC和GaN晶圆的加工。业内人士表示：“此前暂停的SiC代工业务已正式重启。”他补充道：“我们已开始着手将其打造为三星电子新的增长引擎。”
SiC是由硅和碳组成的化合物，属于第三代半导体材料，核心优势体现在更高耐压、更低损耗与更强热管理能力，使其在高压、高频、高温场景下具备系统级效率优势。基于该材料的半导体相比传统硅基器件，能够承受更高的电压与温度。
随着先进封装、AIDC供电等领域技术持续迭代，行业核心矛盾由产能约束转向热管理问题。
国金证券认为，SiC有望进入产业放量期。在数千瓦级功耗、局部热点超150的应用场景中，SiC可快速均化热量、抑制翘曲形变、提升装配良率与长期可靠性。SiC有望以热扩散层、热承载层、结构支撑层渐进导入CoWoS，充分发挥材料优势并降低工艺适配难度。
国投证券指出，AI机柜功率密度持续飙升，传统低压供电已达物理极限，800V HVDC高压直流架构是下一代AI数据中心的必然选择。随着AI服务器功耗上行与机柜功率密度提升，对开关器件的耐压、效率与热管理提出更高要求，SiC功率器件在高压高频场景下具备更强适配性，需求有望随800V HVDC方案推进而扩大。