核心逻辑：AI先进封装龙头+深度绑定AMD+业绩高增+产能扩张，半导体封测核心弹性标的。

基本面强势兑现，2026年一季度营收、净利大幅增长，盈利水平持续修复，毛利率稳步抬升，摆脱周期压制，成长属性强化。

核心看点：公司为全球一线封测厂商，独占AMD绝大部分高端芯片封测订单，充分受益AI算力芯片放量。先进封装、Chiplet、2.5D/3D等高毛利业务占比持续提升，叠加$通富微电(sz002156)$HBM、光电合封新技术落地，打开长期溢价空间。

叠加行业周期复苏+半导体国产替代加速，多基地扩产落地，大额资本开支加码高端产能，订单饱满、稼动率高位。

技术面趋势震荡走强，板块资金抱团明显，筹码结构健康，机构与北向持续布局。

风险：行业周期波动、AI需求不及预期、技术迭代风险。

总结：算力先进封装核心标的，业绩确定性强，估值合理，短期靠业绩催化，中期看产能释放，兼具成长性与短线弹性，看好后续行情。