再聊聊硅光和磷化铟

AI­DC的DCN光通信，主要有三种：

SR（短距）：20%；

DR（中距）：50%->30%;

FR（中长距+OCS）：25%->50%;

由此看来，200G/la­ne的光通信代际，硅光的甜区（SR+DR）占比50%，EML的甜区（FR）占比也在50%左右，针尖对麦芒。

但是，硅光模块里面还有磷化铟 DFB-CW 芯片（占比20%）。所以纯硅光 vs 磷化铟 = 40% vs 60%。

3、CPO 时代的不确定性

CPO 形态，硅光芯片被台积电切走一大块，必须单独拿出来看。

假设英伟达把 CPO 推成功了，SR 和 DR 距离都采用 CPO 模式，（OCS 组网）FR则因为光功率原因，CPO 无能为力。

假设 CPO 在 sc­a­le-out的渗透率为30%，硅光的甜区则进一步萎缩（50%->35%），而EML 的那60%安然无恙。Sc­a­le-out 的 CPO 渗透率，只影响硅光模块，不影响 EML。

假设 CPO 在sc­a­le-up (10倍增量)的渗透率为70%，NPO 为30%，硅光引擎的增量大概是200%(10×30%×70%)，而磷化铟的增量大概是300%（10×30%，不管是 NPO 还是 CPO，都需要 CW 光源，占比30%）。

小结

1、进入1.6T 代际，硅光渗透率迅速增长，在 SR、DR 规格下有绝对优势；

2、FR（中长距）是 EML 牢固的基本盘；

3、随着 OCS 配置增多，FR 光模块的使用量增加，EML 的基本盘在扩大；

4、CPO ，只影响硅光，对 EML 没有影响（略有正收益，因光源的价值增加）；

5、光进柜内（sc­a­le-up），公开市场的硅光引擎的增量在0%~200%之间（取决于 CPO/NPO 的比例），而磷化铟的增量恒定为300%。（按照归一化比例）

所以，不管是硅光还是EML，未来都有广阔的空间。从长远看，硅光受技术路线影响因素较多，而磷化铟则完全没有影响，受益面只会越来越大。

北美光通信机会梳理

1、Co­h­e­r­e­nt、Lu­m­e­n­t­um：北美光通信双龙戏珠；

2、AA­OI：北美IDM 新玩家；

3、AXT、Fa­b­r­i­n­et、To­w­er Se­m­i­c­o­n­d­u­c­t­or：产业链核心卡点玩家。

尤其是 Co­h­e­r­e­nt 和 Lu­m­e­n­t­um，如上所述，在整个 AI­DC 光通信的全生命周期、全场景范围内，覆盖面积至少达到60%以上。

$通富微电(sz002156)$