第一章 事件背景：华为昇腾950PR震撼发布[淘股吧]
2026年3月22日，华为在中国合作伙伴大会上重磅发布了全新一代AI训练推理加速芯片——昇腾950PR（Ascend950PR），搭配Atlas 350加速卡及6U2路AI服务器，正式拉开国产高端AI算力大规模商用的序幕。
与此同时，据供应链消息，字节跳动与阿里巴巴已合计锁定75万片年度订单，其中字节跳动40万片（用于抖音AI推荐算法升级），阿里巴巴35万片（用于淘宝"AI导购"功能及阿里云算力中心扩容）。这一数字约占2025年全球AI芯片总出货量（450万片）的近六分之一，意味着华为昇腾正从"备选"跃升为"首选"，正式改写全球AI算力竞争格局。
昇腾950PR 核心性能参数一览


第二章 产业链全景：五大环节A股龙头全梳理

昇腾950PR的量产与75万片大单落地，催生了一条完整的国产AI算力供应链。以下从产业链上游（材料/元器件）到中游（封测/代工）到下游（整机/散热），逐一梳理各环节的A股龙头公司及其核心优势。
第一节 芯片材料：封装基板（最高壁垒环节）

封装基板是AI芯片产业链中壁垒最高的环节之一。昇腾950PR采用的高端FC-BGA载板，需在14层以上高密度基板上实现精密布线，全球仅有少数企业具备量产能力。A股中具备ABF载板量产能力的公司尤为稀缺，是整个产业链中护城河最深的环节。



第二节 核心元器件：高速互联· 光模块 · 电源管理
① 高速互联：224G连接器成为AI服务器标配，华丰科技为华为独家国产供应商。

② 光模块：CPO（共封装光学）技术是下一代AI服务器核心，华工科技为3.2T CPO光引擎独家供应商。


③ 电源管理：AI服务器单台功耗大幅提升，电源管理芯片价值量同步增长。



第三节 封测代工：Chiplet先进封装放量在即
昇腾950PR采用Chiplet（小芯片）架构与先进封装技术，通过XDFOI等工艺将多个芯片模块高效互联，突破单芯片性能天花板。长电科技、通富微电等A股封测龙头已具备成熟量产能力，深度受益于昇腾大规模出货。

第四节 晶圆代工：国产先进制程核心支撑

第五节 服务器整机与集成：昇腾整机市占率之争


第六节 液冷散热：600W高功耗催生刚需
昇腾950PR整卡功耗达600W，传统风冷已无法满足散热需求。单相浸没式液冷成为数据中心新一代标配，英维克在商用浸没式液冷市场处于绝对领先地位。

第七节 软件生态：AI框架与行业应用


第三章 投资价值弹性排序
基于各环节壁垒深度、昇腾供应链占比确定性、订单弹性等维度，对昇腾950PR产业链A股公司进行价值弹性排序，供投资参考。


第四章 结语与风险提示
华为昇腾950PR的横空出世，标志着国产AI芯片正式从"可用"迈入"好用"阶段。2.87倍于英伟达H20的性能、75万片的字节+阿里大单，以及DeepSeekV4首发基于昇腾深度优化的生态共振，三重因素叠加，共同指向一个结论：国产算力产业链的黄金成长期已至。
从投资维度看，封装基板（兴森科技、深南电路）、高速互联（华丰科技）、CPO光引擎（华工科技）具备最强的alpha确定性；先进封测（长电科技、通富微电）和整机超节点（高新发展、恒为科技）具备较大的弹性空间；液冷散热（英维克）是被市场忽视但需求最确定的暗线。


风险提示：本报告仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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