先进封装产业链核心标的梳理
（一）封装代工龙头企业
1、长电科技（ 600584 ）：国内封测行业龙头，技术覆盖最广，先进封装营收占比超60%。其XDFOI平台具备HBM封装能力，良率国内领先，深度绑定国内AI芯片企业，充分受益于AI芯片封装需求爆发与国产替代进程。

2、通富微电（ 002156 ）：封测第二梯队龙头，2026年通过定增募资超86亿元投向高端封测领域。公司与AMD深度合作，同时积极拓展存储与车载芯片封装业务，随着先进封装产能释放，业绩增长弹性显著。

3、华天科技（ 002185 ）：第三梯队龙头，天水七厂已实现Chiplet封装量产，良率稳定在95%以上。公司在存储芯片封装领域优势突出，受益于存储市场复苏与先进封装需求增长。

4、晶方科技（ 603005 ）：国内领先的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）厂商，专注于传感器、生物识别等领域。随着AI终端对传感器需求上升，公司业绩有望持续增长。

5、甬矽电子（ 688362 ）：专注于中高端封装的专业封测企业，在汽车电子、工业控制等领域布局深入，受益于相关产业智能化升级。

6、深科技（ 000021 ）：国内领先的电子信息产品制造服务商，在存储芯片封测领域布局完善，随着存储市场回暖，业绩增长确定性强。

7、盛合晶微（ 688820 ）：全球领先的晶圆级先进封测企业，公司在中国大陆12英寸WLCSP和2.5D封装市场收入规模均居首位，技术与国际巨头无代差，在AI芯片封装需求激增背景下，业绩有望持续爆发。$盛合晶微(sh688820)$