（四）其他配套类企业
1、固高科技（ 301510 ）：运动控制领域龙头，产品应用于工业自动化。先进封装设备自动化程度提升，推动对其控制系统的需求增长。

2、光莆股份（ 300632 ）：布局LED照明、FPC与医美光电。其FPC产品可用于先进封装中的线路连接，随产业扩展迎来增长机遇。

3、光智科技（ 300489 ）：军工光电企业，技术实力强。随军民融合推进，其产品有望拓展至民用先进封装领域。

4、国林科技（ 300786 ）：臭氧发生器龙头，产品用于水处理与空气净化。在半导体封装中可用于芯片清洗，随产能扩张需求增长。

5、鸿仕达（920125）：北交所企业，专注精密金属结构件，产品用于封装设备结构部件，随设备扩产需求上升。

6、科翔股份（ 300903 ）：PCB制造企业，产品涵盖多层板、HDI与软硬结合板，可用于芯片承载与连接。

7、深科达（ 688328 ）：半导体设备企业，主营固晶机与焊线机，已进入一线封测厂商供应链，受益于设备国产化。

8、苏州固锝（ 002079 ）：二极管制造龙头，产品用于电路整流与开关，在先进封装中具备应用场景。

9、中富电路（ 300814 ）：PCB企业，产品应用于通信基站与汽车电子，随先进封装发展，PCB连接需求有望提升。
$中富电路(sz300814)$