1. 赛道龙头地位：国内半导体材料国产替代核心标的，CMP抛光垫国内唯一全流程自主可控，市占率领先；高端KrF/ArF光刻胶打破日本垄断，国内首条全链条量产线投产。
2. 全产业链壁垒：CMP抛光垫/液/清洗液、光刻胶核心原材料自研自产，垂直一体化布局，成本、供应稳定性优势突出，规避供应链断供风险。
3. 技术实力顶尖：国家02专项承担单位，多项产品对标国际一流，覆盖12英寸晶圆全制程，7nm光刻胶产品进入头部客户测试。
4. 客户壁垒深厚：深度绑定中芯国际、长江存储等国内90%以上主流晶圆厂，验证周期长、客户粘性极强，替换成本极高。
5. 业绩高增兑现：半导体材料为核心增长引擎，营收占比过半且增速显著，传统业务加速剥离，业务结构持续优化。
6. 政策资本加持：受益半导体国产替代红利，国家大基金三期重点布局赛道，产能持续释放，成长确定性强。