科翔股份核心产品：氮化铝/氮化硅陶瓷基板、嵌入式陶瓷HDI板、AMB/DPC工艺
应用场景：AI服务器、HBM先进封装、大功率散热基板
目前与北美大厂合作研发ai服务器总陶瓷板(传闻是英伟达)
进度：氮化硅小批量试制，北美云厂商/算力客户验证中；
优势：直接对标AI服务器散热刚需，热阻降低70%+，业绩弹性最大