磷化铟和薄膜铌酸锂
前者代表的是当下，后者代表的是当下和未来，
两者不是替代关系，800G/1.6T刚需磷化铟，薄膜铌酸锂放量预期在3.2t和cpo，当然1.6t也开始应用！

一技术演化与定位

• 磷化铟（InP）：光芯片衬底（发光/探测），800G/1.6T主流，速率天花板~1.6T，扩产慢、缺口大。

• 薄膜铌酸锂（TFLN）：高速调制器材料（高速开关），1.6T/3.2T/CPO最优解，带宽/功耗/集成度全面领先，性能无天花板。

• 关系：800G以下用磷化铟；1.6T两者混用；3.2T及CPO必须TFLN。

二当下基本面（2026年5月，关键数据）

磷化铟：高景气+强缺口+业绩兑现（确定性最高）

• 供需：全球产能75万片/年，需求280万片/年，缺口70%+；扩产周期2-3年，缺口至少持续到2028年。

• 价格：2英寸衬底2300美元/片（涨187%）；6英寸5200美元/片，现货稀缺。

• 国产龙头：云南锗业（国内市占62%，华为哈勃持股），2026Q1营收+215%、毛利率58%；产能15→45万片/年，订单排至2027年。

• 业绩确定性：2026-2027年800G/1.6T光模块95%用磷化铟，单模块需4-8颗芯片，业绩强支撑。

薄膜铌酸锂：高成长+低渗透+估值偏高（弹性最大）

• 渗透：2026年渗透率15%、2027年30%、3.2T时代40%+；市场规模年增50%+。

• 格局：材料端天通股份（全球唯二8英寸量产）；器件端光库科技（全球市占50%+，英伟达/华为认证）。

• 进展：1.6T已批量，3.2T送样；CPO核心方案（英伟达GB200/300）。

• 估值：光库科技PE(TTM)314倍，天通股份PE80+倍，已透支部分预期。

三核心差异

• 磷化铟

◦ ✅ 优势：供需失衡最确定、业绩马上兑现、订单锁死、国产替代加速。

◦ ⚠️ 风险：技术天花板（1.6T后受限）、2028年后缺口收敛、估值已不低。

◦ 高确定性与强业绩。

• 薄膜铌酸锂（未来赚大钱）

◦ ✅ 优势：3.2T/CPO唯一解、性能碾压、长期空间大、壁垒高（2年内无新玩家）。

◦ ⚠️ 风险：短期业绩占比低、估值高、1.6T渗透不及预期、CPO商用节奏慢。

◦ 适合：赌技术迭代与AI算力超预期。

三安也有磷化铟，市值偏大，光通信很多票可能会做双头，但是海外热度不退，这里一定有细分有个股会走穿越，会是这里的吗？