ST 中迪（ 000609 ，现 * ST 中迪），全称北京中迪投资股份有限公司，是一家从房地产转型为半导体 + 地产双主业的 A 股公司，2025 年 11 月被深圳天微实控人张伟、门洪达接盘，2026 年 4 月获无偿注入半导体封测资产（广西天微），濒临退市边缘但转型预期强。 [淘股吧]

一、基础信息
股票代码：000609（深交所主板）
当前简称：*ST 中迪（2026-04-23 叠加退市风险警示）
原主业：房地产开发（达州 “中迪・绥定府” 等）、股权投资
新实控人：张伟、门洪达（深圳天微创始人，各持 27.12%）
控股股东：深圳天微投资合伙企业（持股 23.77%）
市值（2026-05-02）：约 32 亿元，股价≈10.7 元

二、控制权变更（2025 年 11 月）
原控股股东润鸿富创 23.77% 股份被司法拍卖，深圳天微投资以 2.55 亿元底价拍下，完成过户。
实控人由吴珺变更为张伟、门洪达（深圳天微双创始人），开启借壳转型路径。

三、核心转型动作（2026 年 4 月）
1.无偿获赠广西天微 70% 股权（估值 2.2 亿元）
广西天微：深圳天微全资子公司，半导体封测龙头，月产能 1.5 亿颗，2025 年营收 3.23 亿。
工艺：晶圆中测→减薄→划片→固晶→焊线→塑封→测试全流程，覆盖存储、LED、功率器件、车规级封装。
2.设立合资公司北京天微电子（持股 51%）
与深圳天微合资，布局半导体设计与设备，强化协同。

四、财务与风险（2025-2026）
1. 财务概况（2025 三季报）
总资产：19.2 亿元；总负债：19.28 亿元；净资产 - 852 万元（资不抵债）
营收：1.35 亿元（地产为主）；归母净利润：-1.51 亿元（持续亏损）
2. 核心风险
退市风险：2026 年 4 月叠加 * ST，2026 年报若继续亏损且净资产为负，将强制退市。
债务压力：逾期债务约 7.5 亿元，诉讼较多，资产被冻结。
整合不确定性：半导体资产盈利弱（广西天微 2025 年亏损），协同与盈利修复待验证。

五、核心逻辑与看点
借壳预期：深圳天微（设计 + 封测 + 设备全产业链）曲线上市，后续或继续注入剩余资产。
国产替代：广西天微填补国内高端封测空白，客户含头部芯片设计公司，受益半导体自主可控趋势。
困境反转：实控人强力支持（无偿送资产），保壳 + 转型双主线，若 2026 年扭亏将打开估值空间。

六、关键时间线
2025-11-07：深圳天微投资完成过户，成为控股股东。
2026-04-17：公告无偿获赠广西天微 70% 股权。
2026-04-23：简称变更为 * ST 中迪，叠加退市风险警示。
2026-12-31：2026 年报披露，决定是否退市。