感谢关注，希望能给大家带来一些ai产业方向的思考。欢迎交流。
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前面谈到过芯片的放量 没想到这么快 放假前一天几个核心也是集中爆发。芯片放量 传导到封测 封装 设备 材料。都可以进行提前关注
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近期ai方面关注最多的pcb端就是覆铜板，电子布以及铜箔，为什么这些方面少了树脂呢？
看了一些分析报告，主要还是因为树脂方面还没被挤压供货空间，电子布铜箔被挤压的明显。但长期来看随着pcb的发展，树脂的使用率会增加。这个方向也是被低谷的。
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另外就是关于ai电源 目前短期关注的都是ad vc方向。随着aidc的性能提高 释放更大的功耗以及寻求稳定性，这个方面已经不够了，备用电源bbu 和超级电容也开始了0-1布局 以及高压直流hvdc出现了增量。弹性bbu 超级电容 其次hvdc国内外共振