1、据2026年4月30日《2026年第一季度报告》，公司2026年1-4月新签订单82.40亿元，其中AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%，主要来自云侧AI ASIC 及IP。
2、据2026年3月31日《2025年年度报告》，公司半导体IP授权业务2024年市占率中国大陆第一、全球第八，知识产权授权使用费收入全球第六。
3、据2026年3月31日《2025年年度报告》及2026年4月20日投资者关系活动记录表，公司持续推进“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”的Chiplet技术研发与产业化，已在AIGC及智驾赛道实现领跑。