三巨头货纷抢华为昇腾，催化HTCC概念股！灿勤科技！
展开
【DeepSeek V4发布后引爆需求 字节、腾讯等中国科技巨头纷抢华为昇腾950芯片】据知情人士消息，DeepSeekV4正式发布后，华为昇腾950系列AI芯片的市场需求大幅飙升。国内多家头部科技企业正紧急锁定芯片供货订单。消息人士透露，字节跳动、腾讯、阿里巴巴三大国内头部互联网企业，已就新增芯片订单与华为展开接洽。另有两位知情人士补充，主营云计算与GPU租赁服务的企业，也在积极推进订单落地事宜。
此次引发市场抢购的昇腾950PR芯片，是华为的重要技术突破。此前多年，华为在争取国内科技行业大规模订单方面，持续面临挑战。今年1月，华为向字节跳动、阿里巴巴等企业发放了芯片样品。客户测试反馈表现良好，相关企业随即启动了下单计划。性能层面，昇腾950PR的表现优于NVIDIA中国特规版H20芯片。供需缺口仍将持续存在。知情人士透露，华为2026年计划生产约75万颗昇腾950PR芯片。芯片4月已启动量产，下半年将开启全面出货。
灿勤科技股友2025-10-24 13:11:00来自上海
有新闻报道贵公司HTCC基板进入了华为昇腾AI芯片供应链，请问是否属实？
答：
灿勤科技：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便回复，敬请谅解。请各位投资者理性投资，注意风险，谢谢。
（这是变相承认了啊，否则没有就直接说否了啊）
二、灿勤科技：昇腾算力链的“隐形核心”
1. HTCC封装：昇腾950的刚需核心部件
- 灿勤是华为昇腾AI芯片HTCC封装核心供应商，已获8000万元单笔订单，2025年HTCC营收+268%，2026年随950放量将持续爆发。
- HTCC是AI芯片高导热、高绝缘、高可靠封装的唯一国产方案，昇腾950功耗约600W，离不开灿勤的HTCC陶瓷基板。
2. 深度绑定华为，国家队加持
- 华为哈勃持股3.44%，国家大基金二期持股1.59%，养老金新进，硬科技核心资产定位明确。
- 从5G滤波器（华为核心供应商，份额领先）→HTCC半导体封装（昇腾链）→6G/卫星/雷达，成长路径清晰。
- 扣非净利2026Q1同比+4.31%，营收+98.03%，业绩扎实。
- 股东户数1.19万户（持续下降），筹码集中，养老金+大基金+量化资金共振，弹性空间大。
三、市场逻辑：这条消息对灿勤是“质变”
- 此前：市场只认它是5G滤波器股，估值偏低。
- 现在：昇腾AI算力链+HTCC半导体封装+华为+国家队+业绩+筹码，全维度共振，估值重估开启。
一、时间线（公开可查）
- 2025-09-25：行业分析文章明确“HTCC进入华为昇腾AI芯片供应链，获8000万元单笔订单”。
- 2025-10-24：投资者在上证e互动提问：“有新闻报道贵公司HTCC基板进入了华为昇腾AI芯片供应链，是否属实？”
- 2025-10-31：公司官方回复：“基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便回复”——这是A股典型的变相承认（否认会直接说“不属实”）。
- 2025-10后：多家财经媒体转载确认，HTCC为昇腾950等AI芯片提供高导热封装基板，适配600W+高功耗需求。
二、关键意义（对灿勤是质变）
1. 从5G滤波器→AI算力链：打开千亿级HTCC封装市场，第二增长曲线实锤。
2. 硬订单落地：8000万元单笔订单，2025年HTCC营收+268%，2026年随昇腾950放量继续爆发。
3. 顶级背书：华为哈勃（3.44%）+国家大基金二期（1.59%）+养老金新进，硬科技核心资产定位明确。
根据 21经济网 2025年10月发布的报道（标题：《灿勤科技：5.5G建设提速+半导体封装突破，Q3营收同比增151%》）：
"半导体封装业务成为新增长极，HTCC基板成功进入华为昇腾AI芯片供应链"
3月15日消息，有投资者在互动平台向灿勤科技提问：你好，请问贵司跟华为是否在合作，如果合作，华为占贵司的业务比列是多少？谢谢！
公司回答表示：公司与华为有长期的合作，提供电子陶瓷业务的解决方案。详细的合作情况请参考公司定期报告。
本文源自：金融界AI电报
仅供参考，市场风云变幻，不构成投资建议。
此次引发市场抢购的昇腾950PR芯片，是华为的重要技术突破。此前多年，华为在争取国内科技行业大规模订单方面，持续面临挑战。今年1月，华为向字节跳动、阿里巴巴等企业发放了芯片样品。客户测试反馈表现良好，相关企业随即启动了下单计划。性能层面，昇腾950PR的表现优于NVIDIA中国特规版H20芯片。供需缺口仍将持续存在。知情人士透露，华为2026年计划生产约75万颗昇腾950PR芯片。芯片4月已启动量产，下半年将开启全面出货。
灿勤科技股友2025-10-24 13:11:00来自上海
有新闻报道贵公司HTCC基板进入了华为昇腾AI芯片供应链，请问是否属实？
答：
灿勤科技：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便回复，敬请谅解。请各位投资者理性投资，注意风险，谢谢。
（这是变相承认了啊，否则没有就直接说否了啊）
二、灿勤科技：昇腾算力链的“隐形核心”
1. HTCC封装：昇腾950的刚需核心部件
- 灿勤是华为昇腾AI芯片HTCC封装核心供应商，已获8000万元单笔订单，2025年HTCC营收+268%，2026年随950放量将持续爆发。
- HTCC是AI芯片高导热、高绝缘、高可靠封装的唯一国产方案，昇腾950功耗约600W，离不开灿勤的HTCC陶瓷基板。
2. 深度绑定华为，国家队加持
- 华为哈勃持股3.44%，国家大基金二期持股1.59%，养老金新进，硬科技核心资产定位明确。
- 从5G滤波器（华为核心供应商，份额领先）→HTCC半导体封装（昇腾链）→6G/卫星/雷达，成长路径清晰。
- 扣非净利2026Q1同比+4.31%，营收+98.03%，业绩扎实。
- 股东户数1.19万户（持续下降），筹码集中，养老金+大基金+量化资金共振，弹性空间大。
三、市场逻辑：这条消息对灿勤是“质变”
- 此前：市场只认它是5G滤波器股，估值偏低。
- 现在：昇腾AI算力链+HTCC半导体封装+华为+国家队+业绩+筹码，全维度共振，估值重估开启。
一、时间线（公开可查）
- 2025-09-25：行业分析文章明确“HTCC进入华为昇腾AI芯片供应链，获8000万元单笔订单”。
- 2025-10-24：投资者在上证e互动提问：“有新闻报道贵公司HTCC基板进入了华为昇腾AI芯片供应链，是否属实？”
- 2025-10-31：公司官方回复：“基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便回复”——这是A股典型的变相承认（否认会直接说“不属实”）。
- 2025-10后：多家财经媒体转载确认，HTCC为昇腾950等AI芯片提供高导热封装基板，适配600W+高功耗需求。
二、关键意义（对灿勤是质变）
1. 从5G滤波器→AI算力链：打开千亿级HTCC封装市场，第二增长曲线实锤。
2. 硬订单落地：8000万元单笔订单，2025年HTCC营收+268%，2026年随昇腾950放量继续爆发。
3. 顶级背书：华为哈勃（3.44%）+国家大基金二期（1.59%）+养老金新进，硬科技核心资产定位明确。
根据 21经济网 2025年10月发布的报道（标题：《灿勤科技：5.5G建设提速+半导体封装突破，Q3营收同比增151%》）：
"半导体封装业务成为新增长极，HTCC基板成功进入华为昇腾AI芯片供应链"
3月15日消息，有投资者在互动平台向灿勤科技提问：你好，请问贵司跟华为是否在合作，如果合作，华为占贵司的业务比列是多少？谢谢！
公司回答表示：公司与华为有长期的合作，提供电子陶瓷业务的解决方案。详细的合作情况请参考公司定期报告。
本文源自：金融界AI电报
仅供参考，市场风云变幻，不构成投资建议。
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
