电子布的逻辑（PCB上游核心材料）

电子布 = 电子级玻璃纤维布，是做覆铜板(CCL) 的核心原料，再往下就是PCB。

1. 产业链位置（很短、很直接）

电子布 → 覆铜板(CCL) → PCB → AI服务器

• 成本占比：电子布占覆铜板成本约1/3；覆铜板占PCB成本约30%。

• 格局：上游更集中、下游更分散——电子布集中度最高，覆铜板次之，PCB最分散。

2. 电子布分代（核心是“高速低损耗”）

• 一代布（普通布）：Dk≈4.8，用于普通PCB，价格低、竞争激烈、国产化率高。

• 二代布（高速布/M8/M9）：Dk≈3.5，用于AI服务器高速PCB，现在最紧缺、涨价最多，毛利率40–50%，国产替代加速。

• 三代布（高频布/Q布）：Dk≤2.8，石英材质，用于顶级高频高速板，毛利率60%+，目前日企垄断70%市场，国内刚起步。