装基板（BT树脂）- 存储芯片（NAND/ DRAM /HBM）主流用BT树脂基板（双马来酰亚胺+三嗪），高耐热、低膨胀、低损耗。2.环氧塑封料（EMC）- 90%以上存储芯片用环氧树脂基EMC模塑封装，保护芯片、绝缘、散热 。3.底部填充胶（Underfill）- HBM/堆叠存储用环氧底部填充胶，填充微间隙、缓冲热应力。4.层间绝缘/粘接- 多层堆叠与基板内部用特种电子树脂做绝缘与粘接。 三、核心树脂类型 - BT树脂：存储基板主力。- 环氧树脂：EMC、底部填充胶主力 。-