兴森科技（ 002436 ）是全球先进电子电路方案的数字制造商，核心业务主要分为两大板块：

· ️ 传统PCB业务：基本盘，以样板快件和小批量板为主，产品覆盖高多层PCB、HDI、SLP等，应用领域广泛。财报显示收购的Fineline（表现稳健）和北京兴斐（主攻高端手机和AI硬件）是该板块重要力量。
· 易 半导体业务：成长核心，主要包括IC封装基板（CSP amp; FCBGA）和半导体测试板（ATE）。其中ABF载板是核心看点，整体投资已超38亿元，积极配套国产替代；BT载板受益于存储复苏，需求饱满；测试板在高阶产品上持续增长。

 最新财务表现

2025年年报和2026年一季报显示，公司业绩已实现扭亏为盈。

 机构观点

机构普遍看好AI与国产替代前景，券商预测2025-2027年归母净利润为2.51/5.30/7.25亿元

️ 近期重大动态

· 股份回购：拟以6,000万元至1亿元自有资金回购，用于股权激励或员工持股计划，2026年4月24日首次披露。
· 资产减值：2026年4月10日发布公告，计提资产减值准备。

总的来说，兴森科技基本面正向上，战略方向清晰，但需注意FCBGA业务放量仍需验证，建议结合自身风险承受能力判断。