上周五复盘标题就是小心巨雷，今天果然是雷声滚滚，跌停数高达33只，近期新高，算上ST有55只。不过对比上周五，涨幅超过9%的票有127只，上周五84只，跌幅超过9%的票有55只，上周五是59只，情绪有所好转，尤其是微盘股指数，今天终于有所突破。但上证指数的涨势，对比起外围，有点象征性的意思。有部分资金提前进入节前模式，所以成交量在逐日递减。[淘股吧]
但今天场内的资金却是保持着进攻姿态，全天都是科技在扛大旗，今天强势的分支方向除了业绩线外，主要集中在科技，绿电则是近期唯一能保持反复活跃的分支：

PCB
根据ICHUNT，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%；台光电、联茂宣布将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10%，锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
涨停板：景旺电子、山东玻纤、光华科技、泰坦股份、越剑智能、天津普林等
其他强势股：方邦股份、逸豪新材、德福科技、生益电子、铜冠铜箔、有研粉材等
算力硬件
立讯精密发布投资者关系活动记录表公告，公司CPC铜连接产品预计于2027年第三季度至第四季度向首家客户进行批量交付。800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能。
涨停板：铭普光磁、立讯精密、合力泰、罗曼股份、江海股份、杰创智能、东方材料、众合科技等
其他强势股：太辰光、英唐智控、富信科技、光迅科技等
半导体
据 SEMI 2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，中国大陆设备支出处于近历史高位的49亿美元。
涨停板：欧莱新材、豪威集团等
其他强势股：矽电股份、芯源微、长川科技、北方华创、中科飞测、中微公司等
玻璃基板
台积电在公司2026Q1业绩说明会上表示，公司正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。此前三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。
涨停板：沃格光电、彩虹股份等
其他强势股：德龙激光、阿石创、通富微电、凯格精机等
绿电
中办、国办《关于更高水平更高质量做好节能降碳工作的意见》对外发布。意见要求，大力发展非化石能源和新型储能，加快建设新型电力系统，科学布局抽水蓄能，创新发展绿电直连、智能微电网等业态，促进绿色电力消纳，推动新增清洁能源发电量逐步覆盖全社会新增用电需求。
涨停板：华电辽能、华电能源等
其他强势股：粤电力A、节能风电、广安爱众等。

从题材看，半导体目前接过了光芯片的接力棒，成为全市场领涨方向，从材料、设备到设计、制造，全产业链都有资金进攻。如果节前最后三个交易日，科技线能保持涨势，特别是科创板能接替创业板持续走高，上指很可能就在五月前完成对4100的突破。
无论指数怎么走，业绩窗口期的最后几天，一定要小心踩雷，一定要选那些业绩已经公布的有安全垫同时又是题材核心的个股，抄作业名单如下：

半导体产业链核心细分及受益公司

1、半导体设备（国产替代核心赛道，订单爆满）

芯源微：国内涂胶显影设备龙头，产品应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域；

长川科技：集成电路测试设备厂商，主营测试机、分选机、探针台、AOI 设备等，2026Q1净利润同比 +217.60%；

北方华创：平台型半导体设备龙头，覆盖刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化 / 扩散炉、清洗机等高端工艺装备；

富创精密：半导体设备精密零部件企业，高耐腐蚀、超高洁净零部件；

中科飞测：半导体检测 / 量测设备厂商，基于光学检测技术，覆盖集成电路前道制程、先进封装等质量控制环节，2025年扭亏为盈；

矽电股份：半导体测试 / 制程设备厂商，探针台、曝光机、分选机、AOI 设备，覆盖晶圆探针台、晶粒探针台等方向；

中微公司：刻蚀与薄膜沉积设备龙头，等离子体刻蚀设备、MOCVD 设备，刻蚀设备为晶圆制造关键工艺设备；

拓荆科技：薄膜沉积设备厂商，PECVD、ALD、SACVD 等，向混合键合等先进封装设备延伸；

华海清科：化学机械抛光（CMP）设备龙头，以 CMP 设备为核心，拓展减薄、离子注入、划切等高端装备；

盛美上海：半导体湿法 / 电镀设备厂商，聚焦先进制造、晶圆级封装、大硅片制造领域，覆盖清洗设备、先进封装湿法设备、电镀设备等；

华峰测控：半导体测试设备龙头，模拟及混合信号测试机，覆盖功率器件、SoC、存储器等测试领域；

金海通：半导体测试设备厂商，专注于探针台领域，产品应用于封测环节的芯片测试；

精测电子：半导体检测设备厂商，覆盖膜厚、CD、缺陷检测等，向晶圆检测、先进封装检测延伸；

2、半导体材料（晶圆厂扩产 + 国产替代共振，需求爆发）

沪硅产业：国内最大的半导体硅片供应商，12 英寸硅片产能快速释放，通过头部晶圆厂验证；

立昂微：硅片 + 功率器件双轮驱动，12英寸硅片产能快速释放，成熟制程硅片性价比高；

安集科技：抛光液龙头，国内唯一实现抛光液国产化的企业，覆盖逻辑、存储、先进封装等领域；

鼎龙股份：抛光垫龙头，CMP抛光垫国产替代加速，2026Q1净利润同比+70%-84%；

南大光电：ArF光刻胶龙头，国内实现 ArF光刻胶量产的企业；

彤程新材：KrF光刻胶龙头，与日本 JSR 合作，光刻胶产能持续扩张；

江丰电子：高纯溅射靶材龙头，覆盖铝、钛、钽等靶材，进入台积电、中芯国际供应链；

雅克科技：电子特气 + 前驱体龙头，布局含氟特气、硅前驱体等，受益于先进制程需求；

华特气体：光刻气龙头，Ar/F/Ne 等光刻气通过台积电验证，国产替代加速；

上海新阳：高端光刻胶及配套材料龙头，布局 KrF、ArF光刻胶及配套试剂；

3、芯片设计（AI算力+存储周期双驱动，业绩爆表）

AI算力芯片

海光信息：国产 x86 服务器 CPU 绝对龙头，DCU 算力芯片直接对标英伟达，2026 年订单排满；

寒武纪：AI 芯片设计龙头，专注于云端 AI 芯片，思元系列产品在数据中心、边缘计算等领域应用；

摩尔线程：AI 显卡龙头，2026Q1营收 7.38 亿元（+155.35%），首次扭亏为盈，商业化进展超预期；

沐曦股份：GPU 设计企业，聚焦 AI 训练与推理，产品性能对标国际主流，订单快速增长；

存储芯片

澜起科技：内存接口芯片全球龙头，DDR5、HBM 配套芯片，2025 年净利润 22.36 亿元（+58.4%），AI 服务器需求爆发；

兆易创新：存储芯片和 MCU 双龙头，NOR Flash 全球市场份额达 23%，MCU 产品线丰富；

佰维存储：存储芯片设计 + 封测企业，2026Q1 净利润近 29 亿元，同比大幅扭亏，存储价格上涨 + 先进封装业务放量；

德明利：存储控制芯片龙头，2026Q1预告归母净利润31.5-36.5亿元（+4659.42%-5383.14%），同比扭亏；

江波龙：存储模组龙头，覆盖嵌入式存储、移动存储等，受益于 AI 服务器存储需求井喷；

模拟 / 功率 / 接口芯片

圣邦股份：模拟芯片龙头，覆盖信号链、电源管理等，国产替代加速，毛利率持续提升；

富瀚微：安防芯片龙头，2026Q1净利润8507.64万元（+481.14%），AI视觉芯片业务增长；

纳芯微：汽车级模拟芯片龙头，覆盖传感器信号调理、隔离等，受益于新能源汽车需求；

澜起科技：互连芯片龙头，除内存接口芯片外，布局 PCIe 5.0 等高速接口芯片；

瑞芯微：SoC 芯片龙头，覆盖消费电子、工业控制、AIoT 等领域，产品性价比优势明显；

4、晶圆制造（成熟制程满产，先进制程突破）

中芯国际：中国大陆规模最大的晶圆代工企业。公司已实现 14nm FinFET 工艺的规模化量产；采用非 EUV 路线的 N+1 工艺（等效 7nm） 已通过客户验证，并获得小批量订单意向。成熟制程产能利用率维持高位，2025 年第三季度接近 96%。

华虹公司：特色工艺晶圆代工龙头，聚焦功率半导体（IGBT、MO SFET 等）及嵌入式非易失性存储（eFlash/EEPROM）。公司无锡 12 英寸产线持续爬坡，同时拟收购华力微所运营的 65/55nm 及 40nm 同业竞争资产。2025年公司整体产能利用率达到 106.1%。

士兰微：IDM（垂直整合制造）模式功率半导体龙头，各尺寸硅基芯片产线（5/6/8/12 英寸）均处于 满负荷 生产状态。公司在厦门的 8 英寸 SiC 功率器件芯片生产线 已于 2025 年 12 月通线，预计 2026 年下半年投产；现有 6 英寸 SiC 生产线 月产能已达 1 万片。

5、封装测试（先进封装爆发，受益AI与存储）

长电科技：全球第三、国内第一的封测龙头，Chiplet、2.5D/3D 封装技术国内领先，深度绑定 AMD、英伟达、海光信息等，先进封装订单占比提升至 45%；

通富微电：先进封装龙头，与 AMD 深度合作，Chiplet 封装技术国内领先，2026年订单排至下半年；

华天科技：封测龙头，覆盖传统封装与先进封装，天水、昆山、西安三大基地产能持续扩张；

晶方科技：影像传感器封装龙头，WLCSP 封装技术全球领先，受益于手机、汽车摄像头需求增长；

6、IDM模式（垂直整合，抗风险能力强）

闻泰科技：全球最大的ODM厂商 + 功率半导体IDM，收购安世半导体后，功率器件、逻辑芯片等业务快速增长；

扬杰科技：功率半导体IDM龙头，覆盖二极管、MOSFET、IGBT 等，2026 年产能持续扩张；

斯达半导：IGBT龙头，新能源汽车、光伏等领域需求爆发，2026年订单排至半年后；

士兰微：功率半导体IDM，8英寸晶圆产能满载， MEMS 、传感器等产品增长；

7、EDA/IP（产业链上游核心，国产替代加速）

华大九天：国内EDA龙头，覆盖数字电路、模拟电路、版图等工具，进入主流晶圆厂供应链；

概伦电子：EDA+IP龙头，覆盖 SPICE 仿真、时序分析等工具，IP核业务快速增长；

芯原股份：半导体IP龙头，提供一站式芯片设计服务，覆盖 CPU、GPU、DSP 等IP核。

盘面上比较不如人意的是，周末热度最高的国产算力，今天整体表现不如海外链英特尔大涨的映射能力。周末有消息的深海经济连一点水花都没有，商业航天仅有个别人气股异动，不过盘后接连有消息，看看明日是否有发酵：


今日操作：今天依旧在外忙碌，仅仅开盘看了半小时，主要在上周五被洗出去的两只票中做选择，盛科通信和龙芯中科，最后选了低位的龙芯，但盛科涨得更好，嘿嘿，半导体方面也是在材料和设备之间选择，最后选了圣泉。 选的两只股后面的走势都是冲高回落，空欢喜一场，到收盘仅有1-2个点浮盈。